【正文】 樣機(jī)試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計(jì)和小批量試生產(chǎn)三個(gè)步驟。經(jīng)市場調(diào)查后，應(yīng)盡快制定出產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，對設(shè)計(jì)方案進(jìn)行可行性論證，找出技術(shù)關(guān)鍵及技術(shù)難點(diǎn)，并對設(shè)計(jì)方案進(jìn)行原理試驗(yàn)，在試驗(yàn)基礎(chǔ)上修改設(shè)計(jì)方案并進(jìn)行樣機(jī)設(shè)計(jì)。(1)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出適銷對路的產(chǎn)品是每個(gè)生產(chǎn)者的愿望。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個(gè)階段 電子產(chǎn)品生產(chǎn)是指產(chǎn)品從研制、開發(fā)到商品售出的全過程。 全面質(zhì)量管理概述 國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T658394ISO840294《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證術(shù)語》中對全面質(zhì)量北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文2管理下的定義是:“一個(gè)組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達(dá)到長期成功的管理途徑”。企業(yè)要生存、發(fā)展，只有不斷采用新技術(shù)，推出新產(chǎn)品并保持其高質(zhì)量、高可靠性，才能使產(chǎn)品具有競爭力。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達(dá)到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。 (5) 經(jīng)濟(jì)性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費(fèi)用、原料消耗等。 (3) 結(jié)構(gòu)功能 產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)是否輕巧，維修、互換是否方便。 (1) 性能指標(biāo) 電子產(chǎn)品實(shí)際能夠完成的物理性能或化學(xué)性能，以及相應(yīng)的電氣參數(shù)。電子產(chǎn)品的質(zhì)量，主要可以分為功能、可靠性和有效度三個(gè)方面。關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù) 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文II目 錄電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題 .......................................................1第 1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 .....................................................1 質(zhì)量 ........................................................................................................................................................1 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 .....................................................................................................................1 全面質(zhì)量管理概述 .......................................................................................................................1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個(gè)階段 ...............................................................................................2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理 .....................................................................................................2第 2章 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................5 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................................................................................................5 可靠性 ....................................................................................................................................................5 ..................................................................................................................................................5 ..............................................................................................................................................6 ..................................................................................................................6 ..................................................................................................................7第 3章 表面組裝質(zhì)量管理 ...................................................9 一些關(guān)于 SMT的基礎(chǔ)知識 .................................................9 SMT 的特點(diǎn) ...........................................................................................................................................9 為什么要用表面貼裝技術(shù) ..................................................................................................................9 SMT 組裝工藝與組裝系統(tǒng) ...................................................................................................................9 SMT 組裝質(zhì)量與組裝故障 ...................................................................................................................9 組裝故障產(chǎn)生原因 ............................................................................................................................10 .................................................10 IPC 概述 .............................................................................................................................................10 IPC610C 焊接可接受性要求： ......................................................................................................11 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 ...........................................11 SMT 生產(chǎn)中的印刷 .............................................................................................................................11 SMT 生產(chǎn)中的貼裝 .............................................................................................................................13 SMT 生產(chǎn)中的回流 .............................................................................................................................15 與再流焊相關(guān)焊接缺陷的原因分析 ................................................................................................16第 4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn) .....................................................18 電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設(shè)計(jì) ........................................................................................................................18 ....................................................................................................18 ....................................................................................................................18 方案設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................19北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文III 初步設(shè)計(jì)階段的工作 .................................................................................................................21第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn) ..............................................................................................................................23 檢驗(yàn)工作的基本知識 .....................................................................................................................23 驗(yàn)收試驗(yàn) .........................................................................................................................................23 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) .................................................................................................25致 謝 ....................................................................28參考文獻(xiàn) ..................................................................29北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文1電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題第 1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 質(zhì)量根據(jù) ISO840294 ,質(zhì)量被定義為“反映實(shí)體(entity)滿足明確或隱含需要的能力的特性總和。要保證電子組件的質(zhì)量，真正體現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高可靠的優(yōu)點(diǎn)，則需要針對其設(shè)計(jì)、工藝、生產(chǎn)、檢測過程的各個(gè)環(huán)節(jié)提出并實(shí)施質(zhì)量控制的程序、方法和技術(shù)要求，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題。畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）報(bào)告（論文）題目：電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級： 作 者 姓 名 ： 作 者 學(xué) 號 ：