【正文】 在今后的學習工作中，我將銘記恩師對我的教誨和鼓勵，盡自己最大的努力取得更好的成績。4HZ之內(nèi)，儀器仍能正常工作。顯然，對于一般電子產(chǎn)品的整機，降低環(huán)境要求，將使它難于適應更多的用戶和環(huán)境的變化；過高地提出環(huán)境要求，必將使產(chǎn)品的制造成本大大增加。制訂產(chǎn)品的環(huán)境要求，必須以它實際可能遇到的各種環(huán)境及工作條件作為依據(jù)。顯而易見，動態(tài)老化比靜態(tài)老化更為有效。3）老化通常是在一般使用條件下進行，而環(huán)境試驗是要在模擬環(huán)境極限條件下進行。不同的電子產(chǎn)品有不同的檢驗內(nèi)容和要求。自檢就是操作人員根據(jù)本工序工藝卡要求，對自己所裝配的元器件、零部件的組裝質(zhì)量進行檢查，對不合格的部件應及時調(diào)整或更換，避免其流入下道工序。（1）入庫前的檢驗入庫前的檢驗是保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的重要前提。電子產(chǎn)品故障一般分為致命缺陷（指安全性缺陷） 、重缺陷（即 A 故障）和輕缺陷（即 B 故障） 。因此，一般只對可靠性要求特別高的產(chǎn)品、試制產(chǎn)品及在生產(chǎn)條件、生產(chǎn)工藝改變后生產(chǎn)的部分產(chǎn)品進行全部檢驗。綜合的結果，是以生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置圖來描述確定的系統(tǒng)和各組成單元的性質(zhì)、配置和結構形式。廠房配電，是按照設計要求把動力電輸送到生產(chǎn)線主配電盤上。（2）技術要求分配1）確定標準時間、工位數(shù)量及線長用測定法、計算法、經(jīng)驗法及統(tǒng)計法等方法，科學地確定完成一臺整機或一道工序所需要的標準時間，再根據(jù)標準時間和節(jié)拍來計算工位數(shù)量；同時，根據(jù)產(chǎn)品的長度和儲備長度，決定工位間距。老化線與老化工藝：電子產(chǎn)品老化的時間、溫度和方式，受品種、元器件質(zhì)量、工藝設備能力等因素的影響。（1）功能分析1）分析各線的功能生產(chǎn)線的功能與它所完成的工藝內(nèi)容密切相關，為完成工藝內(nèi)容所采取的不同工藝順序與方法，將直接影響生產(chǎn)線的布局。動力條件：生產(chǎn)線的動力主要包括電力及壓縮空氣，應該對所需電量、氣量進行估算，考慮供電、供氣的實際條件。例如，窄長的廠房適合于布置直線或平行排列的線體，短而寬的廠房適合于布置環(huán)狀繞行的線體，多層廠房適合于布置垂直升降、立體排列的線體等。產(chǎn)品產(chǎn)量：年產(chǎn)量、日產(chǎn)量、班制、有效工作時間等，是計算生產(chǎn)節(jié)拍的依據(jù)。但自動化程度要受到投資總額和建設周期的限制。工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。在生產(chǎn)線系統(tǒng)總體設計的過程中，本質(zhì)的工作是：分析與綜合。（2）草圖設計階段：包括初步草圖和尺寸草圖。因此，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線的設計是一項系統(tǒng)工程。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。對于熔點為 183℃的 63Sn／37Pb 焊膏和熔點為 179℃的 Sn62／Pb36／Ag2 焊膏，峰值溫度一般為 210230℃，再流時間不要過長，以防對 SMA 造成不良影響。一個典型的溫度曲線（如圖 31 所示） 。 ：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。2)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。2)吸片高度的初始值設備有誤。6)程序數(shù)據(jù)設備不正確。7)是否發(fā)生在特定的時刻。操作時注意作業(yè)安全。班組長再確認后方可進行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)?；九c其他不良相似。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時間過短，下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。 ，以防時間久后錫膏固化后損壞鋼網(wǎng)。 30min 未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。當絲網(wǎng)拖開印制板時，焊膏就以掩模圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應的焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障，同時在惡劣的環(huán)境下，也要確保設備的可靠的啟動和運行。目前，全世界多數(shù)國家都采用 IPC 標準，或參照 IPC 標準。 焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。它以所組裝的SMT 產(chǎn)品是否滿足其特定設計要求為衡量標準，其內(nèi)容涉及 SMT 及其組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統(tǒng)、組裝環(huán)境、技術人員等各個方面。 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應有不同的工藝流程。高頻特性好。（5）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動化專用設備，盡量避免手工操作；嚴格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅持文明生產(chǎn)，保持工作場地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲?。粐栏褡袷厣a(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務；在生產(chǎn)過程中，要嚴格推行質(zhì)量管理。生產(chǎn)企業(yè)應對各崗位上的人員持證上崗，不具備條件者，不能上崗。1．產(chǎn)品設計的可靠性保證（1）進行方案設計時應綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價格三方面的因素。所以，電子產(chǎn)品的可靠性并聯(lián)結構一般是指整機的并聯(lián)，多用于軍事系統(tǒng)或有很高可靠性要求的系統(tǒng)中。同樣，整機的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結構。新技術的出現(xiàn)使老產(chǎn)品被淘汰，即使老產(chǎn)品在物理上沒有損壞、電氣性能上沒有任何毛病，也失去了存在的意義和使用的價值。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時可能達到的期望壽命中。使用可靠性是指操作、使用、維護、保養(yǎng)等因素對其壽命的影響。（3）嚴格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。（4）樣機通過技術鑒定以后，可組織產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)。產(chǎn)品的設計方案和質(zhì)量標準應充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對產(chǎn)品的性能指標、可靠性、價格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設計方案。在批量生產(chǎn)的過程中，應根據(jù)全套工藝技術資料進行生產(chǎn)組織。該過程應包括設計、試制、批量生產(chǎn)三個主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。用一個最通俗的例子來說， “三天打魚，兩天補網(wǎng)” ，這張漁網(wǎng)的有效度就是 60％。 電子產(chǎn)品的功能 這里所說的功能，是指產(chǎn)品的技術指標，它包括以下五個方面的內(nèi)容。畢業(yè)設計（論文）報告（論文）題目：電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級： 作 者 姓 名 ： 作 者 學 號 ： 指導教師姓名： 完 成 時 間 ： 北華航天工業(yè)學院教務處制北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文I摘 要本文從設計、工藝、生產(chǎn)、檢測等方面分析了電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題，并對相應的質(zhì)量控制程序和技術要求進行了分析，從而達到質(zhì)量控制的目的。 (1) 性能指標 電子產(chǎn)品實際能夠完成的物理性能或化學性能，以及相應的電氣參數(shù)。 假如某種電子產(chǎn)品的有效度只能達到這樣的水平，它肯定是不受歡迎的。(1)設計生產(chǎn)出適銷對路的產(chǎn)品是每個生產(chǎn)者的愿望。生產(chǎn)組織工作包括原材料的供應、組織零部件的外協(xié)加工、工具裝備的準備、生產(chǎn)場地的布置、插件、焊接、裝配調(diào)試生產(chǎn)的流水線、進行各類生產(chǎn)人員的技術培訓、設置各工序工種的質(zhì)量檢驗、制定產(chǎn)品試驗項目及包裝運輸規(guī)則、開展產(chǎn)品宣傳與銷售工作、組織售后服務與維修等。（3）對所選設計方案中的技術難點認真分析，組織技術力量進行攻關，解決關鍵技術問題，初步確定設計方案。通過試生產(chǎn)、驗證工藝、分析生產(chǎn)質(zhì)量和驗證工裝設備、工藝操作、產(chǎn)品結構、原材料、環(huán)境條件、生產(chǎn)組織等工作能否達到要求，考察產(chǎn)品質(zhì)量能否達到預定的設計質(zhì)量要求，并進一步進行修正和完善。（4）加強操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（3）環(huán)境適應性 電于產(chǎn)品的使用環(huán)境，與其在制造時的生產(chǎn)環(huán)境有很大差別。例如，電路保護系統(tǒng)的設計、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴謹?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會縮短它的期望壽命。例如，十幾年前生產(chǎn)的計算機，也許沒有損壞，但其系統(tǒng)結構和配置已經(jīng)不能運行運行今天的軟件。最常見的可靠性結構有串聯(lián)結構和并聯(lián)結構。圖 11 可靠性結構對于一般民用電子產(chǎn)品，它的可靠性結構是一個全部元器件的串聯(lián)系統(tǒng)。不可過分追求高指標的技術性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時應充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。（2）材料的可靠性 對材料供貨單位必須經(jīng)嚴格考查比較后才能進行選擇。（6）堅持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。減少了電磁和射頻干擾。其主要工藝技術有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設備有焊膏絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。SMT 產(chǎn)品組裝質(zhì)量不良從器件故障、運行故障、組裝故障三類主要故障中反映出來。 SMC/SMD 通過貼片機進行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。它制定的標準絕大部分已被采納為 ANSI 標準（美國國家標準組織）其中部分標準被美國國防部（DOD）采納，取代相應的 MIL 標準（美國軍用規(guī)范） 。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。完成這個印刷過程而采用的設備就是絲網(wǎng)印刷機。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過 8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。 （2)人為原因。 　： 像這樣的不良可能有很多種原因造成，視情況而定，如工作臺、網(wǎng)板各不水平，兩者前后或左右間隙不等，有可能造成此類情況的不良，調(diào)整設備硬件，使其兩者水平。在根據(jù)上料清單上料對應的同時，要注意有極性件的方向。提高 SMT 設備貼裝率 SMT 設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文14提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持 SMT 設備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設備允許范圍?！? (2)元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。 ：A 面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。圖 21 溫度曲線以下從預熱段開始進行簡要分析。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。因此在焊接基板表面和北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文17元件表面要做好防污措施。建設電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時間、空間上平衡銜接、緊密配合，構成一個協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出所需要的產(chǎn)品，同時還應該滿足可靠性、維修性、安全性、可行性等的一系列指標。在這個階段，定量設計的比例逐步加大。分析是把整個系統(tǒng)分解為若干個便于處理的單元，按照一定的邏輯推理順序，得到對系統(tǒng)全面的描述；綜合則是經(jīng)過多目標決策和多方案優(yōu)選，按照一定條件確定整個系統(tǒng)各個單元的最佳組合。確定工程規(guī)模時，要依據(jù)產(chǎn)品的市場情況、投資數(shù)量、元器件供應、建筑面積、動力容量、技術力量等因素確定。長遠規(guī)劃：從適應產(chǎn)品發(fā)展的角度出發(fā)，要求生產(chǎn)線的轉產(chǎn)適應能力越廣越好，但不適當?shù)財U大適應能力，又會造成經(jīng)濟上的浪費、生產(chǎn)周期的延長和技術上的困難。3）產(chǎn)品流程產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。另外，廠房地板、天花板結構、樓板的承載能力、各種預埋管線的位置、電梯位置、尺寸、噸位等也直接影響生產(chǎn)線的安裝。如果根據(jù)生產(chǎn)線系統(tǒng)的工藝方案新建廠房，則必須提出一整套與之相應的土建和動力規(guī)劃。插件線與插件、焊接工藝：在插件、焊接、元件切腿及成形的工藝安排上，有長插、短插兩種形式。老化工藝直接影響生產(chǎn)線的布局。工位數(shù)量和工位間距決定線長，生產(chǎn)線的實際長度大于計算長度，這是因為備用工位及動力裝置、張緊裝置等也要占用一定的空間。生產(chǎn)線電路設計，主要是確定控制電路、線體照明電路、儀器穩(wěn)壓電路、單機設備的供電電路，以及用于可編程序控制器（計算機控制）的供電。北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文23第 5 章 電子產(chǎn)品的檢驗電子產(chǎn)品的檢驗是一項重要工作，它貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程。（2）抽查檢驗電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中，不可能也沒有必要對生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全部檢驗方法。致命缺陷為否決性故障，即樣品中只要出現(xiàn)致命缺陷，抽查檢驗批次的產(chǎn)品就被判為不合格。產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等，在包裝、存放、運輸過程中可能會出現(xiàn)變質(zhì)和損壞等，或者有的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等本身就不合格?；z就是后道工序?qū)η暗拦ば虻臋z驗，操作人員在進行本工序操作前，應檢查前道工序的加工和裝配質(zhì)量是否符合要求，對有質(zhì)量問題