【正文】 子產(chǎn)品的檢驗主要是指專職檢驗，即由企業(yè)質(zhì)量部門的專職人員根據(jù)相應(yīng)的技術(shù)文件，對電子產(chǎn)品所需的一切原材料、元器件、零部件、整機等進行觀察、測量、比較和判斷的工作。抽查檢驗是目前生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的一種檢驗方法。電子產(chǎn)品質(zhì)量常用 AQL（產(chǎn)品合格水平）來判定。對判定為不合格的則不能使用，并進行嚴(yán)格隔離，以免混料。檢驗時應(yīng)根據(jù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)，對部件、整機或重要工位生產(chǎn)過程中各加工和裝配工序的質(zhì)量進行綜合檢查、檢驗標(biāo)準(zhǔn)一般以文字、圖紙形式表達，對一些不便用文字、圖紙表達的缺陷，應(yīng)使用實物建立標(biāo)準(zhǔn)樣品作為檢驗依據(jù)。 電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗 為保證電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量，通常在裝配、調(diào)試、檢驗完成之后，還要進行整機的通電老化。1）老化條件的確定電子產(chǎn)品的整機老化是在接通電源的情況下進行。環(huán)境科學(xué)研究所涉及的范圍非常廣泛，要在電子產(chǎn)品可能遇到的各種外界因素、影響規(guī)律以及從產(chǎn)品的設(shè)計、制造和使用等各個環(huán)節(jié)的研究中，改進和提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力；并且研究相應(yīng)的試驗技術(shù)、試驗設(shè)備、測量方法和測量儀表。第一組 使用儀器的環(huán)境良好，只允許受到輕微振動。其主要內(nèi)容如下：（1）絕緣電阻和耐壓的測試北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文27根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)條件，一般在儀器的有絕緣要求的外部端口（電源插頭或接線柱）和機殼之間、與機殼絕緣的內(nèi)部電路和機殼之間、內(nèi)部互相絕緣的電路之間進行絕緣電阻和耐壓測試。（5）振動和沖擊試驗把儀器緊固在專門的振動臺和沖擊臺上進行單一頻率振動試驗、可變頻率振動試驗和沖擊試驗。1參考文獻[1] 趙小青、李秋芳 .《電子產(chǎn)品工藝》.北華航天工業(yè)學(xué)院出版，2022 年[2] 李景元.《 現(xiàn)代企業(yè)工藝技術(shù)員現(xiàn)場管理運作實務(wù)》.中國經(jīng)濟出版社[3] 吳玉瑞.《 現(xiàn)代生產(chǎn)管理學(xué)》.華中理工大學(xué)出版[4] 李江佼.《。（6）運輸試驗把儀器捆在載重汽車的拖車上進行試驗，也可以在運輸臺上進行模擬試驗。進行耐壓試驗，試驗電壓要在 5～10 秒鐘內(nèi)逐漸增加到規(guī)定值（選擇 1KV、3KV 或 10KV） ，保持一分鐘，表面無飛弧、電暈和擊穿現(xiàn)象。第三組 使用儀器的環(huán)境惡劣，允許在頻繁的搬動和運輸中受到較大的振動和沖擊。電子產(chǎn)品的整機環(huán)境試驗主要有為使電子產(chǎn)品適應(yīng)在不同的溫度、濕度、振動、沖擊及其它環(huán)境條件下的試驗。在老化時，應(yīng)該密切注意產(chǎn)品的工作狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)個別產(chǎn)品出現(xiàn)異常情況，要立即停止老化。雖然這兩者都屬于質(zhì)量試驗的范疇，但它們有如下幾點區(qū)別：1）老化是企業(yè)的常規(guī)工序，而環(huán)境試驗一般要委托具有權(quán)威性的質(zhì)量認(rèn)證部門、使用專門的設(shè)備才能進行，需要對試驗結(jié)果出具證明文件。整機檢驗主要包括直觀檢驗、功能檢驗和主要性能指標(biāo)測試等內(nèi)容。老化篩選內(nèi)容一般包括溫度老化實驗、功率老化實驗、氣候?qū)嶒灱耙恍┨厥鈱嶒灐１比A航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文24 驗收試驗檢驗驗收是對所有的產(chǎn)品，包括元器件、原材料、半成品、成品進行的一種檢驗工作。抽取樣品的數(shù)量應(yīng)根據(jù) GB282887 抽樣標(biāo)準(zhǔn)和待檢驗產(chǎn)品的基數(shù)確定。確定產(chǎn)品的檢驗方法，應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的特點、要求及生產(chǎn)階段等情況決定，既要能保證產(chǎn)品質(zhì)量，又要作到經(jīng)濟合理。 （3）系統(tǒng)綜合，提出總體方案通過分析影響總體方案的各種因素，為了在一定條件下實現(xiàn)產(chǎn)品節(jié)奏性生產(chǎn)的整體功能，還要經(jīng)過系統(tǒng)綜合，確定總體方案。3）確定專機和空間位置根據(jù)分配給每臺專用機械的技術(shù)參數(shù)，對元器件成形機、自動焊接機、自動外包裝機等設(shè)備進行選型配置，對提升機、移載機、自動內(nèi)包裝機等設(shè)備按照技術(shù)要求進行設(shè)計。這三種方式各有不同的操作方式和特點，要根據(jù)具體產(chǎn)品、投產(chǎn)數(shù)量、人員素質(zhì)、生產(chǎn)條件等因素選取。目前電子產(chǎn)品的調(diào)試方法可以分為兩種。圖 3－2 表示了某計算機廠生產(chǎn)線系統(tǒng)的基本方案，它是由四條流水作業(yè)線和五臺自動化專用機械組成的。環(huán)境污染及其治理；對于建設(shè)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線來說，可能產(chǎn)生的工業(yè)污染較小，但也必須注意焊接過程產(chǎn)生的廢氣排放、清洗設(shè)備產(chǎn)生的廢水回收。4）環(huán)境條件建設(shè)生產(chǎn)線的環(huán)境條件不僅包括廠房條件（面積、形狀和廠房所在的地理位置） ，還要考慮生產(chǎn)過程可能出現(xiàn)的對環(huán)境的污染及其治理。選擇合適的對象產(chǎn)品，是保證生產(chǎn)線實用性和先進性的重要環(huán)節(jié)。所以，要分析影響建設(shè)周期的各種因素，力爭縮短時間。（1）明確任務(wù)要求和約束條件電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的任務(wù)是工程建設(shè)方針、產(chǎn)品大綱、產(chǎn)品流程等，約束條件是投資總額、環(huán)境、能源條件等?？傮w設(shè)計合理，即使局部結(jié)構(gòu)設(shè)計或某臺設(shè)備、儀器有問題，總可以在使用過程中逐步改進和完善。生產(chǎn)線的設(shè)計一般可分成三個設(shè)計階段。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文18第 4章 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線一般可由 PCB 的插件線、PCB 的表面組裝線、調(diào)試線、整機組裝線等若干條功能各異、相對獨立的生產(chǎn)線以及器件整形設(shè)備、焊接設(shè)備、提升機、傳送設(shè)備、包裝機等自動化專用設(shè)備組成的。 2. 立碑(曼哈頓現(xiàn)象) 片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。應(yīng)注意的是 SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。 溫度曲線是指 SMA 通過回流爐時，SMA 上某一點的溫度隨時間變化的曲線。7)供料器中心軸線與吸嘴垂直。7)吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。7)編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。4)姿態(tài)檢測供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯誤。4)電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。4)是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。 ，嚴(yán)格按《生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書》進行操作，對每批產(chǎn)品嚴(yán)格按生產(chǎn)過程 控程序進行首檢、自檢、互檢等。第二個目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。網(wǎng)板與 PC 之間間隙過大，焊膏殘留未能及時清除。長時間不清潔網(wǎng)板，使上一次殘留在網(wǎng)孔中的焊膏積累，焊膏干化，清潔后還有少量的焊膏殘留等均會造成橋連。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。攪拌后看粘稠度是否適中，方可使用。過高的溫度可能導(dǎo)致焊錫呈干枯狀。包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的工商業(yè)設(shè)備和高性能、長壽命測量儀器等。另外，若焊接工藝設(shè)定和前工序控制質(zhì)量達不到規(guī)定要求，將會導(dǎo)致 SMC/SMD 的“曼哈頓 ”等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生。組裝故障是指由于組裝工藝中的問題而造成的故障，如焊錫橋連短路、虛焊短路、錯貼或漏貼器件等等。實際生產(chǎn)中，往往將包含插裝工藝與設(shè)備在內(nèi)的混合組裝生產(chǎn)系統(tǒng)也稱為SMT 組裝系統(tǒng)。 為什么要用表面貼裝技術(shù)電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產(chǎn)品功能越完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 。北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文9第 3章 表面組裝質(zhì)量管理 一些關(guān)于 SMT的基礎(chǔ)知識 SMT的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。整機生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)對協(xié)作單位進行實地考查，了解其人員素質(zhì)、工藝技術(shù)水平、設(shè)備工裝等。在生產(chǎn)過程中必須采取強有力的可靠性保證體系，使生產(chǎn)可靠性得到保證。生產(chǎn)過程的可靠性是可靠性技術(shù)的一個重要方面。需要注意的是，可靠性結(jié)構(gòu)的串、并聯(lián)與電路中的串、并聯(lián)不同。)(t?假設(shè)電子整機產(chǎn)品在生產(chǎn)以前，已經(jīng)對所有元器件進行了使用篩選，元器件的失效率是一個小常數(shù) ，則它的可靠度為 teR???)(其預(yù)期的壽命計算公式為 ?/1)(??dtttF電子元器件的失效一般還可以分成兩類：一類是元器件的電氣參數(shù)消失，如二極管被擊穿短路，電阻因超載而燒斷等，這種失效引起的整機故障一般叫做“硬故障” ；另一類是隨著時間的推移或工作環(huán)境的變化，元器件的規(guī)格參數(shù)發(fā)生改變，如電阻器的阻值發(fā)生變化，電容器的容量減小等，這類失效引起的整機故障一般稱為“軟故障” 。這些意外情況的發(fā)生是不可預(yù)知的，也是產(chǎn)品在設(shè)計北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文6階段不予考慮的因素。電子產(chǎn)品的壽命，是指它能夠完成某一特定功能的時間，是有一定規(guī)律的?？煽啃杂挚梢苑譃楣逃锌煽啃?、使用可靠性和環(huán)境適應(yīng)性三個內(nèi)容。（1）各道工序、每個工種及產(chǎn)品制造中的每個環(huán)節(jié)都需要設(shè)置質(zhì)量檢驗人員，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)。（1）制定周密的樣機試制計劃，一般情況下，不宜采用邊設(shè)計、邊試制、邊生產(chǎn)的突擊方式。為今后制造出優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品打下了良好的基礎(chǔ)，產(chǎn)品設(shè)計階段的質(zhì)量管理應(yīng)該包括如下內(nèi)容。試制階段應(yīng)包括樣機試制、產(chǎn)品的定型設(shè)計和小批量試生產(chǎn)三個步驟。 全面質(zhì)量管理概述 國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T658394ISO840294《質(zhì)量管理與質(zhì)量保證術(shù)語》中對全面質(zhì)量北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文2管理下的定義是:“一個組織以質(zhì)量為中心，以全員參與為基礎(chǔ)，目的在于通過顧客滿意和本組織所有成員及社會受益而達到長期成功的管理途徑”。 (5) 經(jīng)濟性 產(chǎn)品的工作效率、制作成本使用費用、原料消耗等。關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù) 生產(chǎn)優(yōu)化 質(zhì)量控制北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文II目 錄電子產(chǎn)品中的質(zhì)量問題 .......................................................1第 1章 電子產(chǎn)品的質(zhì)量 .....................................................1 質(zhì)量 ........................................................................................................................................................1 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理 .....................................................................................................................1 全面質(zhì)量管理概述 .......................................................................................................................1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段 ...............................................................................................2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理 .....................................................................................................2第 2章 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................5 電子產(chǎn)品的可靠性 ...................................................................................................................................5 可靠性 ....................................................................................................................................................5 ..................................................................................................................................................5 ..............................................................................................................................................6 ..................................................................................................................6 ..................................................................................................................7第 3章 表面組裝質(zhì)量管理 ...................................................9 一些關(guān)于 SMT的基礎(chǔ)知識 .................................................9 SMT 的特點 .............................................