【正文】 ，如果只接通電源，沒有給產(chǎn)品注入信號，這種狀態(tài)叫做靜態(tài)老化；如果同時還向產(chǎn)品輸入工作信號，就叫做動態(tài)老化。電于產(chǎn)品的種類繁多，不可能對每種產(chǎn)品分別提出具體的環(huán)境要求。北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文28致 謝本文研究工作是在我的導師曹白楊教授的精心指導和悉心關(guān)懷下完成的，從開題伊始到論文結(jié)束，我所取得的每一個進步、編寫的每一段程序都無不傾注著導師辛勤的汗水和心血。（4）濕熱試驗把儀器放入濕度試驗箱，在規(guī)定的溫度下通入水氣，進行額定使用范圍濕熱試驗和儲存運輸條件濕熱試驗。以電子測量儀器為例，國家標準把氣候條件分為三組。（1）整機老化整機在生產(chǎn)過程中進行老化，其目的是通過老化發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在加工和裝配過程中存在的潛在缺陷，把可能的故障消滅在出廠之前。專職檢驗一般為部件、整機或重要工位的加工和裝配的后道工序。在無致命缺陷的情況下，應根據(jù)抽檢樣品中出現(xiàn)的 A、B 故障數(shù)和 GB282887 抽樣標準來判斷抽查檢驗產(chǎn)品合格與否。在現(xiàn)代企業(yè)中檢驗工作執(zhí)行的是自檢、互檢和專職檢驗相結(jié)合的三級檢驗體制。2）確定生產(chǎn)線的傳輸形式為了保證總體方案在結(jié)構(gòu)上實施的可行性，必須根據(jù)每條線的工藝使用要求、節(jié)拍方式、投資數(shù)量來確定生產(chǎn)線的傳輸形式。長插的工藝是先插器件、后切腿、再焊接，短插的工藝是工件預成形后再插件、焊接。廠房內(nèi)的水源、廁所、更衣室等設施與生產(chǎn)作業(yè)人員有關(guān)，這些都是在設計生產(chǎn)線時必須考慮的因素。在北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文20設計的時候，要把當前需要、市場預測以及企業(yè)的發(fā)展方向結(jié)合起來統(tǒng)籌考慮。以下應用系統(tǒng)工程方法，對電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的設計過程進行具體分析。這是一項技術(shù)性、綜合性很強的創(chuàng)造性工作，需要進行總體的協(xié)調(diào)、綜合的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項工作。 這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 回流焊注意事項：焊接前將爐溫設定在一定溫度，一般情況下，爐溫在開機 20 分鐘后達到恒溫（等到綠燈亮）方可把板放入爐中。4)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)程序數(shù)據(jù)設備錯誤。 (1)當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題： 1)詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。 SMT生產(chǎn)中的貼裝貼片機是在不對器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。焊膏印刷過程的工藝控制焊膏印刷是一項十分復雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟設備和參數(shù)有直接關(guān)系，通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷，下面列出了一些常見的印刷不良現(xiàn)象及原因分析： 　：　 （1)設備原因。在SMT中,絲網(wǎng)印刷是第一道工序,卻是保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量的最重要、最關(guān)鍵的工序。在 IPCA610C 文件中，將電子產(chǎn)品分成 1 級、2 級、3 級，級別越高，質(zhì)檢條件越嚴格。其中，器件故障主要是指由于元器件質(zhì)量問題而引起的故障，如元器件性能指標超出誤差范圍、壞死或失效、錯標型號引起的錯位貼裝、引腳斷缺等。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。生產(chǎn)元器件、零部件的廠家必須經(jīng)過質(zhì)量認證，未經(jīng)鑒別、試用，不得輕易更換供貨單位。圖 12 電路的并聯(lián)與可靠性的串聯(lián)產(chǎn)品可靠性高低是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要標志。IT 行業(yè)公認的摩爾（Gordon Moore）定律是成立的，它決定了產(chǎn)品的技術(shù)壽命。環(huán)境適應性是指產(chǎn)品對各種溫度、濕度、振動、灰塵、酸堿等環(huán)境因素的適應能力。（5）按照產(chǎn)品定型條件，組織有關(guān)專家進行產(chǎn)品定型鑒定。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的質(zhì)量管理在全面質(zhì)量管理中，應著力于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理，主要反映在下述各個階段。 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理電子工業(yè)飛速發(fā)展，近幾年電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度之快有目共睹。產(chǎn)品的質(zhì)量是電子制造業(yè)永恒的主題。它反映了產(chǎn)品能夠有效地工作的效率。(3)批量生產(chǎn)開發(fā)產(chǎn)品的最終目的是達到批量生產(chǎn)，生產(chǎn)批量越大，生產(chǎn)成本越低，經(jīng)濟效益也越高。（3）組織有關(guān)專家和單位對樣機進行技術(shù)鑒定，審查其各項技術(shù)指標是否符合國家有關(guān)規(guī)定。（2）使用可靠性 產(chǎn)品在使用中會逐漸老化，壽命會逐漸減少。IT 行業(yè)是技術(shù)更新?lián)Q代是最快的行業(yè)。電子元器件的特點是，并聯(lián)會使參數(shù)發(fā)生改變，其中任一個元器件失效，電路的外部特性都會發(fā)生變化。（1）人員的可靠性 人員是獲得高可靠性產(chǎn)品的基本保證，因此操作人員應具有熟練的操作技能和兢兢業(yè)業(yè)的敬業(yè)精神。焊點缺陷率低。它泛指在采用 SMT 進行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設計質(zhì)量、組裝原材料質(zhì)量（元器件、PCB、焊錫膏等組裝材料） 、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量） 、組裝焊點質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量） 、組裝設備質(zhì)量（條件質(zhì)量） 、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設計、檢測、控制、和管理的行為與結(jié)果。IPC 不但在美國的印制電路界有很高的地位，而且在國際上也有很大的影響。 SMT生產(chǎn)中的印刷、貼裝、回流 SMT生產(chǎn)中的印刷 隨著表面貼裝技術(shù)的快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到生產(chǎn)者的重視，焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩模圖形注入網(wǎng)孔。，對焊膏印刷質(zhì)量進行 100%檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 （3)原材料不良。要妥善保養(yǎng)設備，按照各設備保養(yǎng)說明切實做保養(yǎng)記錄。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：1)PCB 板翹曲度超出設備許范圍，上翹最大 ，下曲最大 ?；亓骱噶鞒探榻B 回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加 2040℃。每個分系統(tǒng)又可分為若干個子系統(tǒng)，如機械系統(tǒng)由線體單元、動力裝置、傳輸裝置、張緊裝置等組成；電控系統(tǒng)由動力供電、控制電路、計算機控制等硬件及相應的軟件所組成。所以，總體設計的結(jié)果從質(zhì)的方面決定了生產(chǎn)線設計的固有水平，是生產(chǎn)線設計中最重要的環(huán)節(jié)。自動化程度高，不僅可以節(jié)省人力，而且是提高產(chǎn)量、保證質(zhì)量的重要途徑。為有效地利用廠房面積，合理布置生產(chǎn)線，要同時考慮廠房的形狀。工作的重點內(nèi)容，是對提出的設計準則和功能要求加以進一步的修訂和補充，并針對使用方案進行各項設計參數(shù)的權(quán)衡研究，使后續(xù)詳細設計的方案更加具體、完整、精確。不同的節(jié)拍方式，北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文22決定了生產(chǎn)線傳輸系統(tǒng)的不同結(jié)構(gòu)。這一階段的綜合，應該集中在更為適用的系統(tǒng)配置方式的選擇以及實現(xiàn)系統(tǒng)方案的技術(shù)途徑的選擇上。抽檢的結(jié)果要做好記錄，對抽檢產(chǎn)品中的故障，應對照有關(guān)產(chǎn)品故障判斷標準進行故障判定。因此對生產(chǎn)過程中的各道工序都應進行檢驗，并采用操作人員自檢、生產(chǎn)班組操作人員的互檢和專職人員檢驗相結(jié)合的方式。例如軍品和特出用途電子產(chǎn)品需要進行環(huán)境試驗；當生產(chǎn)過程（工藝、設備、材料、條件）發(fā)生較大改變、需要對生產(chǎn)技術(shù)和管理制度進行檢查評判、同類產(chǎn)品進行質(zhì)量評比時，要對隨機抽樣的產(chǎn)品進行環(huán)境試驗；新產(chǎn)品通過設計鑒定或生產(chǎn)鑒定時要對樣機進行環(huán)境試驗。1）電子產(chǎn)品的環(huán)境要求電子產(chǎn)品的應用領(lǐng)域十分廣泛，儲存、運輸、工作過程中所處的環(huán)境條件是復雜而多變的，除了自然環(huán)境以外，影響產(chǎn)品的因素還包括氣候條件、機械振動、輻射、生物和人員條件等。10％和頻率在 50HZ177。在此我要向我的導師曹白楊教授致以最衷心的感謝和深深的敬意！在三年年的大學學習期間，每位老師對我的學習、生活和工作都給予了熱情的關(guān)心和幫助，使我的水平得到了很大的提高，取得了長足的進步。一般民用電子產(chǎn)品通?？梢詤⒄盏诙M電子測量儀器規(guī)定的環(huán)境要求。（2）電子產(chǎn)品的整機環(huán)境試驗電子產(chǎn)品的環(huán)境適應性是研究可靠性的主要內(nèi)容之一，是對于產(chǎn)品的環(huán)境適應性研究：即對于產(chǎn)品的環(huán)境條件、環(huán)境影響和環(huán)境工程方面的探索和試驗。3）主要性能指標的測試產(chǎn)品性能指標的測試是整機檢驗的主要內(nèi)容之一。產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等，在包裝、存放、運輸過程中可能會出現(xiàn)變質(zhì)和損壞等，或者有的原材料、元器件、外協(xié)半成品和部件等本身就不合格。（2）抽查檢驗電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中，不可能也沒有必要對生產(chǎn)出的零部件、半成品、成品都采用全部檢驗方法。生產(chǎn)線電路設計，主要是確定控制電路、線體照明電路、儀器穩(wěn)壓電路、單機設備的供電電路，以及用于可編程序控制器（計算機控制）的供電。老化工藝直接影響生產(chǎn)線的布局。如果根據(jù)生產(chǎn)線系統(tǒng)的工藝方案新建廠房，則必須提出一整套與之相應的土建和動力規(guī)劃。3）產(chǎn)品流程產(chǎn)品流程包括工藝流程和材料流程。確定工程規(guī)模時，要依據(jù)產(chǎn)品的市場情況、投資數(shù)量、元器件供應、建筑面積、動力容量、技術(shù)力量等因素確定。在這個階段，定量設計的比例逐步加大。因此在焊接基板表面和北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文17元件表面要做好防污措施。圖 21 溫度曲線以下從預熱段開始進行簡要分析。3)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。3)在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。 （1)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在 PCB 上之后，在 XY 出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：PCB 板的原因:1）PCB 板曲翹度超出設備允許范圍。在根據(jù)上料清單上料對應的同時，要注意有極性件的方向。 （2)人為原因。，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過 8h，超過時間應把焊膏清洗后重新印刷。 IPC610C 焊接可接受性要求：根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕是最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角很小或為零。 SMC/SMD 通過貼片機進行組裝時，對組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應力。其主要工藝技術(shù)有印刷、貼片、焊接、清洗、測試、返修等，其主要組裝設備有焊膏絲網(wǎng)印刷機、貼片機、再流焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。（6）堅持文明生產(chǎn)，保持工作現(xiàn)場整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲小。不可過分追求高指標的技術(shù)性能，也不可因低成本而犧牲可靠性，同時應充分考慮產(chǎn)品維修與使用條件的變化。最常見的可靠性結(jié)構(gòu)有串聯(lián)結(jié)構(gòu)和并聯(lián)結(jié)構(gòu)。例如，電路保護系統(tǒng)的設計、品質(zhì)優(yōu)良的元器件、嚴謹?shù)纳a(chǎn)加工和縝密的工藝管理，都能使產(chǎn)品的期望壽命加長；反之，會縮短它的期望壽命。（4）加強操作人員的素質(zhì)培養(yǎng)。（3）對所選設計方案中的技術(shù)難點認真分析，組織技術(shù)力量進行攻關(guān)，解決關(guān)鍵技術(shù)問題，初步確定設計方案。(1)設計生產(chǎn)出適銷對路的產(chǎn)品是每個生產(chǎn)者的愿望。 (1) 性能指標 電子產(chǎn)品實際能夠完成的物理性能或化學性能，以及相應的電氣參數(shù)。 電子產(chǎn)品的功能 這里所說的功能，是指產(chǎn)品的技術(shù)指標，它包括以下五個方面的內(nèi)容。該過程應包括設計、試制、批量生產(chǎn)三個主要階段，而每一階段又有不同的內(nèi)容。產(chǎn)品的設計方案和質(zhì)量標準應充分考慮用戶需求，盡量替用戶考慮，并對產(chǎn)品的性能指標、可靠性、價格定位、使用方法、維修手段以及批量生產(chǎn)中的質(zhì)量保證等進行全面綜合的策劃，盡可能從提出的多種方案中選擇出最佳設計方案。（3）嚴格執(zhí)行生產(chǎn)工藝文件和操作程序。原理方案的選擇、材料的利用、加工的工藝水平，決定了產(chǎn)品在出廠時可能達到的期望壽命中。同樣，整機的可靠性取決于元器件的壽命及其可靠性結(jié)構(gòu)。1．產(chǎn)品設計的可靠性保證（1）進行方案設計時應綜合考慮產(chǎn)品的性能、可靠性、價格三方面的因素。（5）生產(chǎn)方法的可靠性 生產(chǎn)線上盡可能使用自動化專用設備，盡量避免手工操作；嚴格執(zhí)行工藝路線，不能隨意更改生產(chǎn)工藝；堅持文明生產(chǎn)，保持工作場地整齊、清潔、寬敞、明亮、溫度適宜、噪聲??；嚴格遵守生產(chǎn)進度計劃，避免加班加點突擊任務；在生產(chǎn)過程中，要嚴格推行質(zhì)量管理。 SMT組裝工藝與組裝系統(tǒng) SMT 有單面和雙面組裝等表面組裝方式，與之相應有不同的工藝流程。 焊膏涂敷/印刷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響主要有以下幾個方面：焊膏材料質(zhì)量、焊膏印刷厚度、焊膏印刷位置精度、印刷網(wǎng)板質(zhì)量、焊膏印刷過程的參數(shù)的影響。這類產(chǎn)品在使用過程中絕對不允許發(fā)生中斷故障，同時在惡劣的環(huán)境下，也要確保設備的可靠的啟動和運行。 30min 未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。開孔阻塞或者部分焊膏黏在網(wǎng)板底部；印刷后脫模時間過短，下降過快使焊膏未能完全粘在焊盤上，少部分殘留在網(wǎng)板網(wǎng)孔中或網(wǎng)板底部。班組長再確認后方可進行首檢試做，目檢合格后方可批量生產(chǎn)。7)是否發(fā)生在特定的時刻。2)吸片高度的初始值設備有誤。2)吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。一個典型的溫度曲線（如圖 31 所示） 。其中原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。（2）草圖設計階段：包括初步草圖和尺寸草圖。工程規(guī)模：通常用電子產(chǎn)品的年產(chǎn)量來衡量生產(chǎn)線的工程規(guī)模。產(chǎn)品產(chǎn)量：年產(chǎn)量、日產(chǎn)量、班制、有效工作時間等，是計算生產(chǎn)節(jié)拍的依據(jù)。動力條件：生產(chǎn)線的動力主要包括電力及壓縮空氣，應該對所需電量、氣量進行估算，考慮供電、供氣的實際條件。老化線與老化工藝：電子產(chǎn)品老化的時間、溫度和方式，受品種、元器件質(zhì)量、工藝設備能力等因素的影響。廠房配電，是按照設計要求把動力電輸送到生產(chǎn)線主配電盤上。因此，一般只對可靠性要求特別高的產(chǎn)品