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2025-01-21 03:45本頁面
【正文】 永久性絕緣之樹脂皮膜 (常用為綠色 ). 背膠銅箔 ():即 Resin Coated Copper簡稱 ,在銅箔背面塗佈上一層樹脂 ,用以黏合內(nèi)層基板 . amp。 線寬 /間距 :線寬即線路之寬度 ,間距是指線路 (pad)邊到線路邊(pad)之距離 ,通常都是指最小值 . 盲孔 /埋孔 /導通孔 /TOOLING孔 : A/W(Artwork): Clean Room(無塵室 ):1,000級 Clearance(餘環(huán) ): Annular Ring(孔環(huán) ): G R O U P 製前作業(yè)流程 GERBER DATA 孔徑圖 機構(gòu)尺寸 資料登記與確認 資料轉(zhuǎn)取 繪原稿底片 CAM 編修 工單 設(shè)計 生產(chǎn)工具 G R O U P CAM底片制作 G R O U P 內(nèi)層底片 G R O U P :裁板 amp。 :以烤箱將銅板箔基內(nèi)之水分及內(nèi)應力釋出 ,使銅箔基板尺寸更穩(wěn)定 ,以製程利後之加工 。曝光機對位amp。壓合組合用之工具孔 。利用曝光機透過底片將所需之圖像轉(zhuǎn)移至乾膜 (銅箔基板 )上 ,再經(jīng)由化學藥品將圖像制作 .顯影 .蝕刻 .去膜 .做出所需之圖像 (線路 )。涂佈 靜置 曝光 靜置 裁板 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗 壓合黑棕化 底片檢查 NG OK OK OK NG NG NG NG NG 內(nèi)層線路作業(yè)流程 G R O U P 內(nèi)層前處理 製造流程介紹 G R O U P 壓膜機 製造流程介紹 G R O U P 自動曝光機 製造流程介紹 G R O U P 曝光後 製造流程介紹
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