bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具-展示頁
2024-08-30 09:30本頁面
【正文】 子組裝的廠商，主要是采用電子測(cè)試的方式來篩選 BGA器件的焊接缺陷。 綜上所述， BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn) BGA器件的能力。 由于 BGA器件相對(duì)而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力，所以它比 相類似的其它元器件，例如 QFP，操作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。 BGA技術(shù)的出現(xiàn)是 IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步，它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。 CBGA、 TBGA 和 PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。 中國最大的資料庫下載 BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。 BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加 I/O 數(shù)和間距，消除 QFP 技術(shù)的高 I/0數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制， 已是 QFP 引腳間距的極限，這都限制了 組裝密度的提高。為了適應(yīng)這一要求， QFP 的引腳間距目前已從 發(fā)展到了 。 BGA技術(shù)與質(zhì)量控制 BGA 技術(shù)簡(jiǎn)介 BGA技術(shù)的研究始于 60 年代，最早被美國 IBM公司采用，但一直到 90年代初， BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。 在 80年代，人們對(duì)電子電路小型化和 I/O 引線數(shù)提出了更高的要求。由于引腳間距不斷縮小， I/O 數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。于是一種先進(jìn)的芯片封裝 BGA（ Ball Grid Array）應(yīng)運(yùn)而生， BGA 是球柵陣列的英文縮寫，它的 I/O 端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長(zhǎng)度短，這樣 BGA 消除了精細(xì)間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。 JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì) )(JC11)的工業(yè)部門制定了 BGA 封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)， BGA 與 QFP 相比的最大優(yōu)點(diǎn)是 I/O 引線間距大，已 注冊(cè)的引線間距有 、 ，而且目前正在推薦由 和 間距的 BGA 取代 的精細(xì)間距器件。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列 TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑料球柵陣列 PBGA(Plastic Ball Array)。柱形焊點(diǎn)稱為 CCGA(Ceramic Column Grid Array)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O 接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。據(jù)國外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映， BGA器件在使用常規(guī)的 SMT 工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于 20P
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