【摘要】集成電路訂購合同 集成電路訂購合同 訂購合同 2004年07月20日 定購合同 為了明確雙方責(zé)任,以利于更好地進(jìn)行合作,經(jīng)雙方協(xié)商,特制定以下合同細(xì)則: 甲方(銷貨方):深圳市思邦電...
2024-12-16 22:06
【摘要】集成電路制作合同 集成電路制作合同 立約人_________(以下簡稱甲方)與_________(以下簡稱乙方)。甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第一條標(biāo)的物:委...
2024-12-17 00:19
【摘要】山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》交互式多媒體計算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院山東大學(xué)孟堯微電子研發(fā)中心2002.6.26山東大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院《集成電路制造技術(shù)》多媒體計算機(jī)輔助教學(xué)課程課程輔導(dǎo)教案李惠軍教授(碩士研究生導(dǎo)師)(
2025-08-09 06:02
【摘要】集成電路資料手冊-----------------------作者:-----------------------日期:集成塊型號查詢-集成電路資料手冊741運(yùn)算放大器7107數(shù)字萬用表A/D轉(zhuǎn)換器7400TTL2輸入端四與非門7401TTL集電極開路2輸入端四與非門7402TTL2輸入端四或非門
2025-07-04 19:01
【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖
2025-07-01 16:09
【摘要】集成電路設(shè)計考點(diǎn)1.填空題1.NML和NMH的概念,熱電勢,D觸發(fā)器,D鎖存器,施密特觸發(fā)器。低電平噪聲容限:VIL-VOL高電平噪聲容限:VOH-VIH這一容限值應(yīng)該大于零?熱電勢:兩種不同的金屬相互接觸時,其接觸端與非接觸端的溫度若不相等,則在兩種金屬之間產(chǎn)生電位差稱為熱電勢。??2.MOS晶體管動態(tài)響應(yīng)與什么有關(guān)
2025-04-03 02:55
【摘要】1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進(jìn)行反應(yīng),生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttOXOX2
2025-01-12 18:43
【摘要】第八章專用集成電路和可編程集成電路???????、標(biāo)準(zhǔn)單元與可編程集成電路的比較?專用集成電路(ASIC)被認(rèn)為是用戶專用電路(customspecificIC),即它是根據(jù)用戶的特定要求.能以低研制成本、短交貨周期供貨的集成電路。它最主要的優(yōu)點(diǎn)在于:?(1)
2025-01-26 09:42
【摘要】a-1abandon,拋棄abidev.(by)堅持,遵守ability,智能;才能,才干ableto能,會abnormal,不正常的aboard(飛機(jī)、車)上,上船(飛機(jī)
2025-07-25 18:22
【摘要】123456789101112131415161718192021222324252627
2024-08-20 16:51
【摘要】審定成績:序號:25自動控制原理課程設(shè)計報告題目:集成電路設(shè)計認(rèn)識學(xué)生姓名顏平班級0803院別物理與電子學(xué)院專業(yè)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)號14072500125指導(dǎo)老師易立華設(shè)計時間。15
2025-01-26 03:13
【摘要】集成電路發(fā)展史姚連軍120012009323管理學(xué)院09財務(wù)管理蘇世勇120012009222管理學(xué)院09市場營銷傅彩芬110012009023法政學(xué)院09公共管理類陳凱120012009015管理學(xué)院09工商管理集成電路對一般人來說也許會有陌生感,但其實(shí)我們和它打交道的機(jī)會很多。計算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)、網(wǎng)站、取款機(jī)等等,數(shù)不勝數(shù)。除此之外在航空航天、星
【摘要】常用集成電路引腳圖74LS00?????????????74LS02?????????74LS0474LS10????
2025-06-27 08:51
【摘要】國外集成電路命名方法器件型號舉例說明?(縮寫字符:AMD譯名:先進(jìn)微器件公司(美))AM29L509PCBAMD首標(biāo)器件編號封裝形式溫度范圍分類?"L":低功耗;D:銅焊雙列直插C:商用溫度,沒有標(biāo)志的?"S":肖特基;(多層陶瓷);(0-7
2024-09-06 15:56
【摘要】集成電路制造工藝原理課程總體介紹:1.課程性質(zhì)及開課時間:本課程為電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)(微電子技術(shù)方向和光電子技術(shù)方向)的專業(yè)選修課。本課程是半導(dǎo)體集成電路、晶體管原理與設(shè)計和光集成電路等課程的前修課程。本課程開課時間暫定在第五學(xué)期。2.參考教材:《半導(dǎo)體器件工藝原理》國防工業(yè)出版社
2025-07-04 03:24