【正文】 wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。HHaloing ——白圈，白邊。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。Grid ——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈堋? Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。GGAP ——第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。Flute ——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flashover ——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－ 10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flammability Rate ——燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。Fiducial Mark ——基準(zhǔn)記號(hào)，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。不過由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。Drill body length ——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。Dimensioned Hole ——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。Desmear ——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dent ——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。Delamination ——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。Crease ——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。Circumferential Separation ——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。Circuit Card ——見“Printed Board”。Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。CCStaged Resin ——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。Bland Via ——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。）。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。Artwork Master ——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)“Production Master”。Annular Ring ——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。Acceptance Test ——用來測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。第一篇：FPC常用術(shù)語中英文對(duì)照FPC常用術(shù)語中英文對(duì)照 0FPC常用術(shù)語中英文對(duì)照FPC常用術(shù)語中英文對(duì)照AAccelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acceptance Quality Level(AQL)—— 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。Access Hole ——在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。Artwork ——用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。BBack Light ——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。Base Material ——絕緣材料，線路在上面形成。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。Base Material thickness ——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。Blister ——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。Bonding Layer ——結(jié)合層，指多層板之膠片層。Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。Circuit ——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。Circuitry Layer ——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Creak ——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。DDate Code ——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。Delivered Panel(DP)——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。Design spacing of Conductive ——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Dewetting ——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。DoubleSide Printed Board ——雙面板。EEyelet ——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。FFiber Exposure ——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。Flair ——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。Flame Resistant ——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級(jí)（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR －4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。Flare ——扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flexible Printed Circuit,FPC ——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。Flexural Strength ——抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。Flux ——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來實(shí)現(xiàn)文件的交換。Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Heat Sink Plane ——散熱層。Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大校Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。Hole pull Strength ——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。Hot Air Leveling ——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。 Socket ——集成電路塊插座。Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。Impendent ——阻抗，“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。Shank ——鉆咀的炳部。Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線路板印刷的工具。Sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因