【正文】 新所有的工程文檔，包括裝配體、設計圖紙，以及制造數據。下面就 Pro/ENGINEER 的特點及主要模塊進行簡單的介紹。PTC 的系列軟件包括了在工業(yè)設計和機械設計等方面的多項功能，還包括對大型裝配體的管理、功能仿真、制造、 產品數據管理等等。經過 10余年的發(fā)展， Pro/ENGINEER 已經成為三維建模軟件的領頭羊。 第四章 機箱建模 建模綜述 Pro/Engineer 簡介 1985 年， PTC 公司成立于美國波士頓，開始參數化建模軟件的研究。本機箱設計鉚釘為鋁制、直徑小于 10mm 因此采用冷鉚即可；本機箱設計為兩薄壁零件鉚接成為一個整體，應此需要采用特殊的鉚釘及工具 拉鉚槍單面進行鉚接，操作也十分方便。鉚釘桿被放置在專門的鉚釘托墊中，經過鉚釘成型。 鉚接具有塑性、韌性較好，傳力均勻可靠，變形小且維修方便等優(yōu)點。 拉深 的工藝參數有坯料尺寸、拉深系數與次數、壓邊力和拉深力、拉深功等，本問不進行深入討論。各種拉深件按變形力學的特點可分為直壁回轉體（圓筒形件）、直壁回轉體（盒型體）、曲面回轉體（曲面形狀零件）和曲面非回轉體等四類。由于集合形狀的特點不同，變形區(qū)的位置‘變形的性質、變形的分布以及坯料各部分的應力狀態(tài)和分布規(guī)律有著相當大的、甚至是本質的區(qū)別。 鈑金拉深工藝 拉深稱為拉延或壓延，是利用模具使沖裁后的平板坯料變成開口的空心零件的沖壓方法。卷邊部分長 度。 卷邊零件展開尺寸計算包括直線部分的尺寸和曲線部分的尺寸。卷邊分夾絲卷邊、空心卷邊、單折邊、雙疊邊等四種。 本機箱設計中由于條件有限， Pro/E 鈑金件展開只進行 CAD 平面圖紙轉化，得到精確的鈑金展開尺寸即可。軟件即可按照鈑金實際彎折加工過程運算后自動生成展開模型。 5 能實現無紙化加工。 3 展開精度高。 /NDK % ? 與傳統(tǒng)鈑金展開方法比較，使用 Pro/E 鈑金模塊進行展開具有以下優(yōu)點： 1 展開實現了參數化、智能化。7Xm le 在鈑金設計實務中，常用的鈑金展平計算公式是以 K 系數為主要依據的，范圍是 0～ 1，表示 材料在折彎時被拉伸的抵抗程度。6UamQ + ? ： 材 料 厚 度 p? ?：折彎角度 ! %7icv ?Y 系數 : 由折彎中線的位置決定的一個常數，其默認值為 （所謂的“折彎中線”）。計算公式： 。 Pro/Engineer 鈑金展開計算 本設計采用彎折鈑金件的 Pro/E 展開方法，它與傳統(tǒng)的展開方法有著本質的區(qū)別，它是參數化、智能化的三維 CAD 過程，是在程序完全模擬鈑金彎折加工過程的基礎上行鈑金件展開的。時： ①算出直線部分長度 ②根據 ,選擇中性層位移系數 ③按式③計算出 ④按公式 4 計算出 公式 4 式中： — 圓弧中心角 176。 傳統(tǒng)壓彎件展開計算 板料在壓彎的過程中 ,在內外表面之間 ,存在著一個中性層 應變中性層 ,其長度等于毛坯原來的長度 .在生產中 ,為便于計算 ,將壓彎部分的中性層長度按半徑為圓弧長度計算 ,中性層圓弧半徑按公式 3 計算 : 公式 3 式中 :— 中性層圓弧半徑 ,mm — 中性層位移系數，可查表，以本設計中板厚 1mm，經查詢。壓彎的 局部壓彎邊緣 在局部壓彎時，為了防止在交接處產生撕裂，可預先沖工藝孔 如圖 32 壓彎件精度 壓彎件未標注形位公差按 GB/T13916。 最小孔邊距 在壓彎邊附近有孔時，孔至壓彎邊的距離不應小于最小孔邊距。當壓彎直角時 如圖 31 ，最小彎邊高度如公式 1 計算 : 公式 1 圖 31 最小彎邊高度計算示意圖 式中為鈑金件厚度；式中為內圓半徑 舉本設計中 90176。壓彎處取。本機箱設計材料采用 SECC 日本 JIS 鋼材材料標注，鈑金機箱行業(yè)標準 相當于國標鍍鋅冷軋鋼板 ,查金屬板料壓彎工藝設計規(guī)范中常用材料壓彎半徑，其中為鈑金厚度，本設計中得。 JB/T5109_2020。其顯著的特征就是同一零件厚度一致。 IT 技術的進步，為機箱的發(fā)展注入了更多的活力和內涵。通常解決機箱縫隙電磁泄漏的方式是在縫隙處用電磁密封襯墊。 機箱要絕對密封電磁輻射屏蔽效能很大程度上取決于機箱的物理結構。一般市場常見的機箱基本上都是采用鍍鋅鋼板，根據生產工藝以及鍍鋅量的不同，主要分為熱浸鍍鋅鋼板和電解鍍鋅鋼板。 圖 機箱的結構 機箱風道分析 機箱風道即是空氣在電腦機箱內流動的通道，包含有流動方向和風量兩個要素合理完善的機箱風道能夠將機箱內幾個發(fā)熱大戶（如 CPU 和顯卡）堆積到機箱內的熱量迅速排出到機箱外，并將冷空氣重新補充進機箱，與外界空氣形成對流，大大加強機箱的散熱性，保持機箱內電子元件的涼爽工作環(huán)境，延長使用壽命，降低硬件故障的發(fā)生率和系統(tǒng)的不穩(wěn)定性。機箱設計之前，應該完全明白機箱的結構和機箱的風道運行原理。 圖 設計流程圖 機箱設計關鍵因素 機箱外形設計和功能設計是機箱設計的重要組成部分，但是機箱的機械部分的設計更是實際設計中不容忽視的重要問題，機箱零部件的設計應該保證所有的零件具有如下的性能：便于加工、便于維護、便于零件安裝和卸載，應該保證機箱正確合理的尺寸參數和粗糙度要求。這種塑料面板的優(yōu)點就在于結實穩(wěn)定，能長時間保持色澤，長期使用也不會開裂 。這里特別需要說明的是機箱的制作用塑料。好的機箱，外殼采用較厚的鋼板，能承受較大的壓力。機箱的外殼通常是由一層 1 毫米以上的鋼板制成，在它上面還鍍有一層很薄的鋅。機箱的外型是，這有一點道理，滿足人們對電腦家電化的需求，甚至可以成為家裝的亮點。 Micro?ATX機箱是在 ATX機箱的基礎之上建立的，為了進一步的節(jié)省桌面空間，因而比 ATX 機箱體積要小一些。 AT 機箱的全稱應該是 BaBy?AT，主要應用到只能支持安裝 AT 主板的早期機器中。機箱有很多種類型。 ? 圖 MOD 作品 機箱設計理念 任何產品的設計都是遵循消費者需求心理分析然后到 產品設計，要想設計出機箱需求者心目中理想的機箱，需要首先考慮機箱消費者的心理。說到個性化，不能不提及近年來十分盛行的 ?MOD?（機箱改造）。 在機箱的個性化方面，各大廠商更是各顯神通。其次，它堅實的外殼保護著板卡、電源及存儲設備，能防壓、防沖擊、防塵，并且它還能發(fā)揮防電磁干擾、輻射的功能，起屏蔽電磁輻射的作用。因此，在選購機箱時要注意根據自己的主板結構類型來選購，以免出現購買回來的機箱卻無法使 用的情況。其中， AT 和 BabyAT 是多年前的老機箱結構，現在已經淘汰；而 LPX、 NLX、 Flex ATX 則是 ATX 的變種，多見于國外的品牌機，國內尚不多見； EATX 和 WATX 則多用于服務器 /工作站機箱； ATX則是目前市場上最常見的機箱結構，擴展插槽和驅動器倉位較多，擴展槽數可多達 7 個，而 英寸和 英寸驅動器倉位也分別至少達到 3 個或更多，現在的 大多數機箱都采用此結構； Micro ATX 又稱 Mini ATX，是 ATX 結構的簡化版，就是常說的“迷你機箱”，擴展插槽和驅動器倉位較少，擴展槽數通常在 4 個或更少，而 英寸和 英寸驅動器倉位也分別只有 2 個或更少，多用于品牌機；而 BTX 則是下一代的機箱結構。