焊接質(zhì)量檢測(cè)分析技術(shù)ppt40頁(yè))-文庫(kù)吧資料
2025-03-12 21:34本頁(yè)面
【正文】 動(dòng)沖擊應(yīng)力的作用，因此要求焊接點(diǎn)必須具有一定的機(jī)械強(qiáng)度。 因?yàn)樵趯?shí)際焊接中，焊料向母材的擴(kuò)散屬選擇性擴(kuò)散，只有焊料成分中的錫向母材擴(kuò)散，而鉛是不擴(kuò)散的，所以錫的消耗量大於鉛的消耗量，因此，選擇含錫量稍高於共晶點(diǎn)的 Sn63Pb37焊料更有利於維持錫槽內(nèi)焊料的錫鉛比接近共晶點(diǎn) . 由於錫鉛比處在共晶點(diǎn)附近的焊料的焊接性能是最優(yōu)良的，所以在實(shí)際使用中，一般采用錫含量為60%~63%，鉛含量為 40%~37%共晶焊料，即牌號(hào)為SN60PB40(錫含量 59%~61%)， SN63PB37(錫含量 63%)的錫鉛合金。在電子設(shè)備裝聯(lián)中常用的焊接材料是錫 鉛系焊料，主要形式為波峰焊使用最多的焊錫條。 選擇題： ，焊接完成后，能形成一層保護(hù)膜，常用（ ）作保護(hù)齊。 （ 8） 腐蝕性 ：助焊劑由於其可焊性的要求，必然會(huì)給 PCB或焊點(diǎn)帶來(lái)一定的腐蝕性。 （ 5） 可焊性 ：指標(biāo)也非常關(guān)鍵，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來(lái)表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會(huì)越來(lái)越大，因此為了保證焊後良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在 80~92%間。 （ 1） 外觀 ：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑 還需透明，任何異物或分層的存在均會(huì)造成焊接缺陷； （ 2） 物理穩(wěn)定性 ：通常要求在一定的溫度環(huán)境（一般 5~45176。 （ 3）擴(kuò)散劑 電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標(biāo)有：外觀、物理穩(wěn)定性、密度、粘度、固體含量（不揮發(fā)物含量）、可焊性（以擴(kuò)展率或潤(rùn)濕力表示）、鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。其作用是降低焊劑的表面張力，並引導(dǎo)焊料向四周擴(kuò)散，從而形成光滑的焊點(diǎn)。通常采用乙醇、異丙醇等。也可添加少量的高分子成膜物質(zhì)，如酚醛樹(shù)脂、改性丙烯酸樹(shù)脂等，但會(huì)造成清洗困難。 （ 2）活化劑 保護(hù)劑覆蓋在焊接部位，在焊接過(guò)程中起到防止氧化作用的物質(zhì)，焊接完成後，能形成一層保護(hù)膜?；钚詣┖吭黾樱梢蕴岣咧感阅?，但腐蝕性也會(huì)增強(qiáng)。 焊劑去除氧化物的能力主
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