smt基礎(chǔ)教材-文庫(kù)吧資料
2025-03-01 06:37本頁(yè)面
【正文】 ，造成電阻在料帶中滑動(dòng)來料本身翻件來料有折痕造成翻件、側(cè)件 抓料高度不對(duì)Device table走不到位切刀切不斷料帶Nozzle高度不對(duì)Nozzle被堵塞，電阻掉落Feeder進(jìn)料不到位Feeder齒輪有一個(gè)或幾個(gè)齒壞掉Feeder下面有元件Feeder卡住料盤，進(jìn)料困難Feeder彈簧壞掉真空管破裂Holder 堵塞高速貼片機(jī)常見不良及分析方法偏位 坐標(biāo)錯(cuò)誤 修改坐標(biāo)吸料不穩(wěn) 檢查 nozzle損件元件 part data錯(cuò)誤元件上錫不良Support pin過高元件 part data錯(cuò)誤Nozzle彈簧卡死修改 part data調(diào)整 support pin修改 part data更換四，泛用貼片機(jī) 泛用機(jī) 工作原理簡(jiǎn)介泛用機(jī) 關(guān)鍵構(gòu)成將需要貼片的 IC,BGA等大元件安裝到印好錫膏的 PCB 板上真空閥NozzlefeederTray影像系統(tǒng)泛用機(jī) 使用材料的特點(diǎn)材料包裝MSD管控Reel Tube TrayFLOOR LIFESHELF LIFEJEDEC JSTD033A40℃ /90% RH 條件下可以存放 12個(gè)月BAKING泛用貼片機(jī) 常見不良及對(duì)策置件偏位坐標(biāo)錯(cuò)誤影像問題吸料不穩(wěn)，偏位連錫壓件偏位下壓過量五，回焊爐 回焊爐 工作原理簡(jiǎn)介熱風(fēng) IR五，回焊爐 回焊爐的類型1。標(biāo)簽要易于辨識(shí)Stencil開孔規(guī)範(fàn)Stencil相關(guān)知識(shí)Stencil清洗手工清洗機(jī)器清洗YCM336， 小刷子，擦拭紙YCM336濾網(wǎng)的更換清洗時(shí)間 5分鐘，乾燥時(shí)間 10分鐘印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 open,偏位，少錫，豎件等不良印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫造成該不良的原因分析材料人員機(jī)器環(huán)境忘記及時(shí)添加錫膏空氣中的異物毛髮，頭皮PCB板的綠漆 PCB板的包裝材料擦拭紙異物錫膏中的硬塊將變硬的錫膏二次使用設(shè)定參數(shù)錯(cuò)誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題少錫，無錫看板時(shí)踫到錫膏添加過多印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫案例印刷位常見不良及分析方法少錫，無錫改善方向禁止將 stencil上變硬的錫膏二次使用要求錫膏及 pcb供應(yīng)商改善其生産製程嚴(yán)格控制 smt環(huán)境，防止異物產(chǎn)生調(diào)整印刷機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)印刷位常見不良及分析方法連錫會(huì)影響到後面元件產(chǎn)生 連錫 ,偏位等不良印刷位常見不良及分析方法連錫造成該不良的原因分析材料人員機(jī)器環(huán)境PCB板的綠漆過高PCB板的包裝材料網(wǎng)板厚度不對(duì)設(shè)定參數(shù)錯(cuò)誤刮刀損壞Stencil損壞脫模不好Sunnger問題連錫看板時(shí)踫到網(wǎng)板開孔問題Pad設(shè)計(jì)問題擦網(wǎng)板系統(tǒng)故障印刷位常見不良及分析方法連錫案例K綫不噴
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