smt基礎(chǔ)知識-文庫吧資料
2025-01-05 10:48本頁面
【正文】 Wele: Chap 2. 基板材料 基 板的分類 ① 按機械剛性分；剛性板 , 撓性板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（ via）。 印制電路板 ? 單面板（ SingleSided Boards） : 零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。但它們對大氣臭氧層有破壞作用，聯(lián)合國已規(guī)定在 1999年后停止使用。有機粘接劑有微微提升粘接強度的傾向，焊接點展現(xiàn)了其穩(wěn)定的機械強度。銀基粘接劑如果說沒有更好，至少可以說與焊料的電接觸可靠性相當(dāng)。 20℃ /5min以內(nèi) . 丙稀酸類型 : 屬于光固型，需要先用 UV（紫外）燈照一下，打開化學(xué)鍵， 然后再用 150177。當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。 SMT工藝材料對 SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一 SMT工藝材料類型 工藝 組裝工序 波峰焊 再流焊 手工焊 貼裝 粘接劑 焊膏，（粘接劑） 粘接劑 (選用 ) 焊接 焊劑 棒狀焊料 焊劑焊膏 預(yù)成型焊料 焊劑 焊絲 清洗 各種溶劑 退出 Wele: Chap 1. 焊錫（焊料） 各種焊料的物理和機械性能 焊料合金 熔化溫度 ℃ 密度 (g/cm2) 機械性能 熱膨脹 系數(shù) (106/℃ ) 導(dǎo)電率 Sn Pb Ag Sb Bi In Au 液相線 固相線 拉伸強度N/mm2 延伸率% 硬度HB 63 37 183 共晶 61 45 60 40 183 10 90 302 268 41 45 5 95 314 300 30 47 62 36 2 215 178 64 39 1 309 共晶 31 50 221 共晶 45 55 304 共晶 30 52 95 5 240 232 40 38 43 43 14 167 135 55 57 14 42 58 138 共晶 77 20~30 48 52 117 共晶 11 83 5 15 5 80 157 共晶 17 58 5 20 80 280 共晶 28 118 75 221 共晶 20 73 40 Wele: Chap 合金溫度對照表 合金 熔點溫度范圍 適用產(chǎn)品 錫 鉛 ℉ ℃ 錫絲 錫棒 錫膏 預(yù)鑄焊錫 建議用途 Sn63Pb37 361 183 X X X X 在電路板組裝應(yīng)用上最普遍被使用的合金比例 Sn60Pb40 361374 183190 X X X X 通常在單面板焊錫及沾錫作業(yè)中被應(yīng)用 Sn55Pb45 361397 183203 X X X 不常被使用，除了在高溫焊錫的沾錫作業(yè) Sn50Pb50 361420 183214 X X X 使用在鐵、鋼和銅等難焊金屬的焊接 Sn40Pb60 361460 183238 X X X 使用在高溫用途，用于汽車工業(yè)冷卻器的焊接 Sn30Pb70 361496 183258 X X X 用于修補汽車凹痕 366503 186262 X X 低錫渣合金，用于高溫鍍錫線作業(yè) Sn20Pb80 361536 183280 X X X 不常被使用，除了在汽車工業(yè) Sn10Pb90 514576 268302 X X X X 用于制造 BGA和 CGA的球腳 Sn05Pb95 574597 301314 X 高溫合金，很少被用到 無鉛合金 430 221 X X X X 高溫合金，形成的焊點有很高的強度 Sn96Ag04 430444 221229 X X X 在需要高強度的焊點的用途時會用到 Sn95Ag05 430473 221245 X X X X 在需要高強度焊點時會用到 100%Sn 450 232 X X X 用于添加于錫爐中補充錫的損耗 Sn95Sb05 450464 232240 X X X X 高溫焊錫使用 SAFALLOY 426454 219235 X X X 專為無鉛制程發(fā)展出的合金 Wele: Chap 2. 焊錫膏 (Solder Paste) 材 料 重量比 (％ ) 體積比 (％ ) 作用 錫膏 錫粉 8590 5060 用于焊接 焊劑 樹脂 1015 4050 賦于粘貼性 ﹐ 防止再氧化 活性劑 去除 金 屬表面的氧化物 溶劑 松香的 流 動性 ﹐ 調(diào) 整粘性賦于粘貼性 粘 度 活性劑 防止錫膏分離 ﹐ 提高印刷性 ﹐ 防止錫膏塌下 退出 合金組分 % 溫度特性 ℃ 焊膏用途 Sn Pb Ag Bi 熔點 凝固點 63 37 183 共晶 適用于焊接普通 SMT電路板， 不能用來焊接電極含有 Ag、 Ag/Pa材料的元器件 60 40 183 188 同上 62 36 2 179 共晶 適用于焊接電極含有 Ag、 Ag/Pa材料的元器件， 印制板表面鍍層不能是水金 10 88 2 268 290 適用于焊接耐高溫元器件和需要兩次再流焊的首次焊接， 印制板表面鍍層不能是水金 221 共晶 適用于焊接焊點強度高的 SMT電路板， 印制板表面鍍層不能是水金 42 58 138 共晶 適用于焊接 SMT熱敏元件和需要兩次再流焊的第二次焊接 Wele: Chap ????????????????????????????????????????????免清洗型有機酸有機鹽無機鹽水清洗型參照松香型前加活性等級合成樹脂極活性活性中等活性無活性松香型溶劑清洗型助焊劑)(),()(S，RSARAAARMAR助焊膏 助焊劑和焊膏混合物，收縮性好，可以取代焊膏無需絲印，用于焊接 BGA， CSP等元器件 . 助焊劑的特性 當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。另一種是在 900~1000℃ 溫度下共燒陶瓷多層 Wele: Chap 167。 ? 微凸點連接 : MBB通過將履光硬化的絕緣樹脂，并利用樹脂硬化時收縮應(yīng)力，在一定的機械 載荷下完成芯片電極與基板電極的連接，突破了細微電極間距集成電路芯片的 組裝工藝難點。芯片電極成形有三種類型。用雙層帶和三層帶 TAB。 芯片組裝器件和微組裝技術(shù) FPT ? 倒裝芯片 : 是將帶有凸點電極的電路芯片面朝下（倒裝），使凸點作為芯片電極與基板布 線的焊點，經(jīng)焊接實現(xiàn)牢固的連
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