【正文】 顯示屏可見面積不小于機(jī)殼正面表面積 40％或 25cm 2 的移動通信手持機(jī)應(yīng)能夠在從高度為 ( 177。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn) 自由跌落 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下應(yīng)能夠從高度為 ( 177。對折疊、滑動及旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)的手持機(jī)，應(yīng)在其合蓋狀態(tài)下進(jìn)行試驗(yàn)。 擠壓 移動通信手持機(jī)開機(jī)狀態(tài)下承受 (250 177。 )J 的彈簧錘的撞擊而不能有裂紋或損壞，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 環(huán)境試驗(yàn) ? 砂塵 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下在能通過篩孔為 75μm、金屬絲直徑為 50μm的方孔篩的干燥滑石粉、試驗(yàn)箱（室）內(nèi)（工作室和管通道）灰塵量為 2kg/m3的粉塵中放置 8小時后， 液晶屏表面不允許有粉塵，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 2)℃ ,相對濕度為 90％～ 95％。噴霧條件為溫度為 (15～ 35)℃ ，濃度為 ( 177。 鹽霧 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受如下嚴(yán)酷等級的交變鹽霧試驗(yàn)后功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 環(huán)境試驗(yàn) 濕熱 ? 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)過 (40 177。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 環(huán)境試驗(yàn) ? 振動 移動通信手持機(jī)經(jīng)受如下頻率 /幅度的隨機(jī)振動試驗(yàn)后應(yīng)功能正常，射頻性能應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 ? 碰撞 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受峰值加速度 250m/s 2 脈沖持續(xù)時間 6ms碰撞 3000次后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 3)℃ 的溫度沖擊后，功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 環(huán)境試驗(yàn) ? 溫度沖擊 移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng)受 (30 177。 3)℃ 高溫試驗(yàn) 2小時后，射頻性能應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 3)℃ 高溫存儲 16小時后，在正常大氣壓條件下恢復(fù)后，射頻性能、功能、外觀及裝配應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。 Copyright 169。 低溫工作：移動通信手持機(jī)在開機(jī)狀態(tài)下經(jīng) (－ 10 177。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 可靠性測試 低溫 可靠性測試 ? 環(huán)境試驗(yàn) 低溫 低溫存儲：移動通信手持機(jī)在關(guān)機(jī)狀態(tài)下經(jīng) (－ 40 177。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. Reference sensitivity 參考靈敏度 測試方法 ? 測試方法： 1. 模擬基站調(diào)整有用信號電平 ，使 MS的 RF 接頭處輸入電平為參考靈敏度電平 ， 2. 模擬基站將發(fā)給 MS的信號數(shù)據(jù)與經(jīng)過 MS接收機(jī)解調(diào)和解碼以后環(huán)回后的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，檢查擦除指示； 3. 模擬基站通過檢查 II類連續(xù)比特最小樣本數(shù)序列，判定 II類比特殘余比特差錯事件的數(shù)目，這些比特取自 BFI 置 0的幀。 標(biāo)準(zhǔn)要求： GSM900 的 2級和 3級 MS 104dBm GSM900 的 4級和 5級 MS 102dBm GSM1800 的 MS 102dBm Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 調(diào)制譜 開關(guān)譜 Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. Output RF spectrum 輸出 RF頻譜標(biāo)準(zhǔn)要求 Copyright 169。 Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. Burst timing Copyright 169。 Copyright 169。 ? 測試方法 – MS 通過 RF 電纜與測試設(shè)備相連。 ? 突發(fā)脈沖定時是指 MS 接收和發(fā)送之間的時間間隙。 Copyright 169。 標(biāo)準(zhǔn)要求： 載波頻率誤差應(yīng)小于 1*107； RMS 相位誤差都不應(yīng)超過 5o , 3. 每一個突發(fā)脈沖的有用部份的相位最大峰值誤差都不應(yīng)超過20o Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 射頻指標(biāo)測試項(xiàng)目 ? GSM900 RECEIVER (14) – Frame Erasure Ratio (FER) – Residual Bit Error Ratio (RBER) – Bit Error Ratio (BER) Reference sensitivity () – Reference sensitivity TCH/FS () – Usable receiver input level range () Copyright 169。一般情況下 RF Test需要在 High、Low、 Middle 信道上進(jìn)行 RF Test. Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 射頻指標(biāo)測試 3. 射頻測試 測試儀 器： CMU200/ Agilent 8960， PC， DC電 源，萬用表， 測試 卡， Link Cable， 數(shù) 據(jù) 線 注：測試方法可結(jié)合參考 Agilent8960/CMU200操作手冊。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 電流測試環(huán)境 Copyright 169。 ? 基站模擬器和移動臺的設(shè)置如下表所示： Copyright 169。 Copyright 169。 電流測試項(xiàng)目： – Talk Mode – Standby Mode – Feature Functionality – Camera Functionality – Video Functionality – Audio Functionality – Power On/Off Functionality 電流測試表格 Copyright 169。 Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 手機(jī)硬件測試的種類與測試方法 手機(jī)硬件測試項(xiàng)目： ? 功能測試 ? 電流測試 ? 射頻測試 ? 可靠性測試 ? 音頻 ? ESD ? EMC ? OTA ? 安規(guī)測試 Copyright 169。 Copyright 169。 Copyright 169。 – 設(shè)計(jì)測試裝備。測試設(shè)計(jì)概念的范圍很廣，大致可以分為以下幾類： – 設(shè)計(jì)測試平臺，用此測試平臺能進(jìn)行通用項(xiàng)目的測試，或是進(jìn)行能用此測試平臺作一類測試。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 測試前準(zhǔn)備 測試需求的來源（續(xù)） ? 應(yīng)用環(huán)境 應(yīng)用環(huán)境一般可從以下幾個方面考慮： 高溫、低溫、高低溫交變、鹽霧、濕熱、防塵、接地、電源、震動、沖擊、存儲、運(yùn)輸 電磁兼容性 Copyright 169。性能測試的異常條件主要是指邊界條件、環(huán)境異常條件及故障相關(guān)性。 ? 可靠性 ? 指標(biāo)性能需求 指標(biāo)包括基帶指標(biāo)、 RF指標(biāo)、可靠性指標(biāo)和指標(biāo)容差。因此我們的測試是針對產(chǎn)品規(guī)格的測試。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 測試前準(zhǔn)備 測試計(jì)劃的內(nèi)容 測試計(jì)劃一般應(yīng)該包含一下的內(nèi)容： – 測試對象，明確版本，范圍，任務(wù)劃分 – 角色和職責(zé) – 測試和不被測試的特性原因 – 測試通過與否的標(biāo)準(zhǔn) – 測試任務(wù)安排 – 測試結(jié)束的交付件 – 工作量評估 Copyright 169。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 測試前準(zhǔn)備 制定測試計(jì)劃 描述該測試計(jì)劃所應(yīng)達(dá)到的目標(biāo)如下（可依據(jù)項(xiàng)目的實(shí)際要求做 適當(dāng)調(diào)整）： 所有測試需求都已被標(biāo)識出來； 測試的工作量已被正確估計(jì)并合理地分配了人力、物力資源； 測試的進(jìn)度安排是基于工作量估計(jì)的、適用的； 測試啟動、停止的準(zhǔn)則已被標(biāo)識； 測試輸出的工作產(chǎn)品是已標(biāo)識的、受控的和適用的。 – 嚴(yán)酷度的定義是 FMEA的前提和基礎(chǔ)，有了共識的嚴(yán)酷度才可以保證 FMEA的順利開展和問題的落實(shí)。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 測試前準(zhǔn)備 嚴(yán)酷度 – 在某些系統(tǒng)中，最終影響的嚴(yán)重程度等級又稱為嚴(yán)酷度（有時也稱為嚴(yán)重度，系指故障模式所產(chǎn)生后果的嚴(yán)重程度）類別。 2023 MStar Semiconductor, Inc. All rights reserved. 測試前準(zhǔn)備 ? FMEA的意義（續(xù)） – 能為進(jìn)一步定量分析提供基礎(chǔ)； – 能為進(jìn)一步更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供資料； – 能為產(chǎn)品可測試方案提供基礎(chǔ)材料； – 能為技術(shù)