【正文】 焊膏的選用 ? 焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能。 ? 再流焊后具有的特性： ? 具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。 ? 形成最少量的焊球。 ? 不發(fā)生焊料飛濺。 SMT ? 再流焊加熱時(shí)具有的特征： ? 良好的潤(rùn)濕性能。 ? 有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。 ? 吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 SMT ? 焊膏的應(yīng)用特性 ? SMT對(duì)焊膏有以下要求： ? 應(yīng)用前具有的特性： ? 焊膏應(yīng)用前需具備以下特性： ? 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在 0—100C下保存 3— 6個(gè)月。 ? 按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。 ? 按焊劑的活性分：一般可分為無(wú)活性（ R）， 中等活性（ RMA） 和活性（ RA）焊膏。 ? 對(duì)通常的再流焊工藝，金屬含量控制在 88％ —92％范圍內(nèi)，氣相再流焊可控制在 85％左右。 ? 金屬含量較高（大于 90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)。 ? 表 4焊膏中焊料粉與焊劑的配比 成分 重量比（％）體積比（％）合金焊料粉 85 — 90 60 — 50焊劑 15 — 10 40 — 50SMT ? 其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至 8％ —20％。對(duì)免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于 ％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機(jī)酸來(lái)達(dá)到。 SMT ? 焊劑的組成： ? 通常，焊膏中的焊劑應(yīng)包括以下幾種成分：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類(lèi)添加劑。 SMT 表一 ﹕ 球形 橢圓形粘度 小 大塌落度 大 小印刷性 范圍廣，尤適合較細(xì)間距的絲網(wǎng)適合漏版及較粗間距的絲網(wǎng)注射滴涂 適合 不太適合表面積 小 大氧化度 低 高焊點(diǎn)亮度 亮 不夠光亮SMT 表二 ﹕ 合金成分 熔點(diǎn)（ 0C ） 合金粉與焊劑比例（Wt ）合金粉顆粒度合金粉形狀 拉伸強(qiáng)度（M p a ）粘度 P a .s ） 焊劑中氯含量（ Wt ）延伸率（％）S n 6 2P b 3 6 179 — 180 8 5 :1 5 :0 0 300 球型和橢圓型混合5 6 .6 300 0 159A g 2? Solder Paste (%) ? Paste Flux (%) ○ 松香 ○ 活性劑 ○ 增稠劑：垂流劑、黏度改質(zhì)劑 ○ 溶劑 ○ 潤(rùn)濕劑 ○ 增黏劑 助焊劑 ? ? 在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。 ? 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。合金焊料粉的表面氧化度與制造過(guò)程和形狀、尺寸有關(guān)。 ? Sn63Pb37的熔點(diǎn)為 183 0C， 共晶狀態(tài) .它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范圍廣 . ? 合金焊料粉的形狀： ? 合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），它們對(duì)焊膏性能的影響見(jiàn)表 ，球形焊料具有良好的性能。 ? 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對(duì)焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。 ? 合金焊料粉 ? 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85％ —90％。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常 1830C） 隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤(pán)連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。 SMT UNLOADER SOLDER PASTE ? 隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（ SMT） 中最要的工藝材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。 ? 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的再流焊爐。 ? 紅外熱風(fēng)再流焊 ? 這類(lèi)再流焊爐是在 IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式?；亓骱附訖C(jī)采用分為多個(gè)溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。 ? Feeder墊片沒(méi)有墊好（紙帶 ﹑ 塑料帶切換時(shí)使用） ? Feeder彈片或卷料工作不順暢 ? Feeder進(jìn)給精度 ? 吸料位（換料后吸取位置發(fā)生變化） ? Feeder與設(shè)備發(fā)生共振 SMT 2﹑NOZZLE 設(shè)備方面 ? 吸嘴臟 ﹑ 磨損 ﹑ 堵塞 ﹑ 變形 ? 過(guò)濾棉 沒(méi)有更換 ? 氣壓過(guò)低（長(zhǎng)期使用或氣壓下降） ? Feeder吸料位不對(duì)（調(diào)整 Feeder或 Carriage吸著 Offset) ? 吸著時(shí) Nozzle下降高度適當(dāng) ? 組件識(shí)別系統(tǒng)要精確（照相機(jī)不清潔或長(zhǎng)期使用亮度降低） ? 吸著時(shí)瞬間真空破壞不夠精確。焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接 ﹐嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。對(duì)于此 ﹐ 貼裝時(shí)必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤(pán)上。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭 CHIP自定位效應(yīng)的作用比較大 ﹐ 貼裝時(shí)組件長(zhǎng)度方向搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上 ﹐ 寬度方向有 2分之一搭接在焊盤(pán)上 ﹐ 回流焊時(shí)能夠自定位 ﹐ 但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到 ﹐ 焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位和吊橋。 ?高速裝著機(jī) (FUJI CP743 Sec/chip) ?泛用實(shí)裝機(jī) ? FUJI線 8高 3泛 串接 Panasonic線 8高 4泛 SMT ? 影響貼裝質(zhì)量的要素 ﹕ ? 貼裝質(zhì)量的三要素 ﹕ 組件正確 ﹑ 位置正確 ﹑ 壓力（貼片高度）合適 ? 1﹑ 組件正確 ﹕ 要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型 ﹑ 型號(hào) ﹑ 標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和不能貼錯(cuò)位置 ? 2﹑ 位置準(zhǔn)確 ﹕ 元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形要盡量 3寸齊 ﹑ 居中。 ? 目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在 ～ /片，它的操作過(guò)程是通過(guò)單片機(jī)編制的程序設(shè)定來(lái)完成的，并使用了激光對(duì)中校正系統(tǒng)。 ? 在一臺(tái)貼片機(jī)上通常有多個(gè)原料盤(pán)同時(shí)進(jìn)行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂的操作。 ? 它的功能就是在不對(duì)組件和印制電路板造成任何損傷的情況下，快速準(zhǔn)確地從料盤(pán)上取出表面貼裝組件，再準(zhǔn)確地貼放在印制電路板的對(duì)應(yīng)位置上。 ?影響 SMT制程最重要的因素 Printing及 Reflow。 ? 然后刮錫機(jī)的涂料手臂動(dòng)作，透過(guò)鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置將焊錫膏涂在 PCB上。 ? SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術(shù) ? PCBA SMT定義 SMT INDEX ◎ SMT Line ◎ SMT Flow Chart ◎ Mounter Vision ◎ SMT制程常見(jiàn)缺點(diǎn) ◎ Solder Paste ◎ Printer ◎ Reflow ◎ Prof