【正文】 從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時打開瓶蓋。 ? 印刷后在長時間內(nèi)對 SMD持有一定的粘合性。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。 ? 缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于 85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。 ? 對焊劑的要求主要有以下幾點： ? a焊劑與合金焊料粉要混合均勻； ? b要采用高沸點溶劑，防止再流焊時產(chǎn)行飛濺； ? c高粘度，使合金焊料粉與溶劑不會分層； ? d低吸濕性，防止因水蒸汽引起飛濺； ? e氯離子含量低。 ? 幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為 Sn63Pb3。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。 ? 設(shè)備的運行速度 SMT ? 3﹑ 程序設(shè)定方面 ﹕ ? 吸嘴的選擇 ? 零件的大小 ﹑ 厚度 ﹑ 種類 . ? 4﹑ 操作方面 ? 換料前后吸取位置變化大 ﹐ 沒有調(diào)整好 ? 料帶過緊過松（在換料后的前幾個組件有可能拋料） ? 視教方式不當(dāng) ?可于此以人工放置 Component . ?檢查置件的穩(wěn)定性 . SMT BUFFER ?Profile ?回焊爐 SMT REFLOW ? 所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)。 ? 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。 ?錫膏回溫：常溫 (8小時 ) ?錫膏使用前需攪拌：手動或自動 (3～ 5 MIN) ?鋼板清洗：自動：大板 5片擦拭一次 ,小板 30片擦拭一次 ,(手動 )30片擦拭一次，先以不織布擦拭后再用 AIR吹拂 . ?影響錫膏印刷作業(yè)條件： (1)速度 (2)壓力 (3)刮刀角度 (45～ 60度 ) (4)錫膏黏度 (5)錫膏粉粒大小 (6)鋼板上加入錫膏量 SMT MOUNTER VISION ? 貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)域，是新一代電子組裝技術(shù)中的重要設(shè)備。因而加工前的測試對主板整個生產(chǎn)過程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率?，F(xiàn)在多數(shù)的 PCB都采用六 ,八 ,十層板設(shè)計，由于 PCB的設(shè)計技術(shù)性較強(qiáng)，這里就不再詳述。 SMT ? 在了解整個主板制造過程之前，首先必須提到 PCB(印刷電路板 )。 ? 在生產(chǎn)組裝過程中，通常由母公司或委托公司提供 PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗，這個過程稱為 IQC（進(jìn)料品管）。 ? 然后刮錫機(jī)的涂料手臂動作，透過鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置將焊錫膏涂在 PCB上。 ? 目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在 ～ /片，它的操作過程是通過單片機(jī)編制的程序設(shè)定來完成的，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。焊時容易產(chǎn)生橋接 ﹐嚴(yán)重時還會損壞元器件。 ? 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮氣保護(hù)的再流焊爐。 ? 合金焊料粉 ? 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85％ —90％。 ? 一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。 ? 表 4焊膏中焊料粉與焊劑的配比 成分 重量比（％）體積比（％）合金焊料粉 85 — 90 60 — 50焊劑 15 — 10 40 — 50SMT ? 其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至 8％ —20％。 ? 按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。 SMT ? 再流焊加熱時具有的特征： ? 良好的潤濕性能。 SMT ? 焊膏的選用 ? 焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能。另外，如批量生產(chǎn)需要較多的焊膏，應(yīng)保證有至少 1周的焊膏使用量，一般為 8罐左右，提前購買。 SMT ? 焊膏置于漏版本上超過 30分鐘未使用時，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)在也有使用聚脂片制作，孔壁沒有毛刺，使用橡膠刀，壽命也很長，但制作成本很高。 SMT ? 使用期外剩的焊膏可以申請報廢，報廢的程序是先由操作工通知工程師，并填寫焊膏報廢申請單，由主任批準(zhǔn)后即可報廢。 Fouling slope of Peak~150 ℃ 4 ℃ /S Prak?215 ℃ +10,5 ) SMT ? 以下從預(yù)熱段開始進(jìn)行簡要分析。 ? 在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大組件的溫度趕上較小組件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。 ? 3. 產(chǎn)品裝載量不同的影響。 ? 插接之前的組件都必須經(jīng)過 IQC (Ining Quality Control)檢測，對于一些引腳較長的電容、電阻還要進(jìn)行修剪，以便插接操作。 ? 焊接完畢的 PCB板還要用手工對一些組件的引腳進(jìn)行修剪，由于在插接前多數(shù)組件已進(jìn)行過加工，所以修剪的引腳數(shù)量很少，這個階段還要對焊接后組件的位置是否正確、是否漏焊、連焊等進(jìn)行修復(fù)。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。目前不少主板生產(chǎn)廠家都開始使用免清洗助焊劑，可以免去清洗過程。 ? 對于現(xiàn)在生產(chǎn)的主板，將遵循 PC99規(guī)范，串并口、 PS/2鍵盤鼠標(biāo)接口、USB接口等都采用彩色標(biāo)識，以方便安裝。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S)。 ? 測量再流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細(xì)導(dǎo)線的微型熱電偶探頭。應(yīng)注意的是 SMA上所有組件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段 SMA內(nèi)的溫差較大。 ? 預(yù)熱區(qū) (Preheat) ? 保溫區(qū) (Dryout) ? 焊接區(qū) (Reflow) ? 降溫區(qū) (Cooldown) PROFILE ? PROFILE ? 預(yù)熱區(qū) (Preheat)30℃ ~150℃ ? 升溫區(qū) (Rising)150℃ ~183℃ ? 回焊區(qū) (Reflow)183℃ ~Peak ? 降溫區(qū) (Cooldown)Peak~150℃ ? 溫度曲線的建立 ? 溫度曲線是指 SMA通過回爐時， SMA上某一點的溫度隨時間變化的 曲線。 SMT ? 焊接不良因及解決方法 ? 焊膏質(zhì)量、印刷和再流焊等諸多因素可能引起焊接不良，據(jù)統(tǒng)計，大約有 70％以上的缺陷是與焊膏印刷和再流焊過程有關(guān)。 ? 注射滴涂是采用專門的分配器（ Dis