【正文】 ? 首先要使用普通機箱電源對 PCB的供電電源部份進行測試，確定電源正確后再送入整機平臺性能測試。 SMT ? 所有指定組件插接到 PCB后通過傳輸帶自動送入波峰焊接機，波峰焊接機是自動的焊接設(shè)備，在它的前段將給要焊接的插接件噴上助焊劑，通過不同的溫區(qū)變化對 PCB加熱。 ? 通常再流焊爐的最大負(fù)載因子的范圍為~。 SMT ? 三 影響再流焊加熱不均勻的主要因素： ? 在 SMT再流焊工藝造成對組件加熱不均勻的原因主要有： ? 再流焊組件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響 ，再流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個方面。 ? 理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的體積最小。 然而，通常上升速率設(shè)定為 1~3 0C/S。 Total Time above183?75+15S 。 ? 對于民用產(chǎn)品和要求不高的簡單的產(chǎn)品，可以使用上面產(chǎn)品使用剩余的焊膏。 ? 漏版的制作有三種方法：蝕刻、激光和電鑄法。 ? 從漏版上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。 ? 其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。它與諸多因素有關(guān)，既取決于焊膏中氧化物含量、合金粉的顆粒形狀及分布等因素，同時也與印刷和再流焊條件有關(guān)。 ? 涂布時以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： ? 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進行涂布，不會堵塞絲網(wǎng)或漏版的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊膏。對細間距元器件的再流焊，為避免塌落，金屬含量可大于 92％，焊膏的分類可以按以下幾種方法： SMT ? 按熔點的高低分：一般高溫焊膏為熔點大于 250℃ ，低溫焊膏熔點小于1500C， 常用的焊膏熔點為 1790C—1830C， 成分為 Sn63Pb37和 Sn62Pb36Ag2。 ? 焊劑的活性： ? 對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，表 3列出了三種不同的鹵素含量對其性能的影響。 ? 常見合金焊料粉的顆粒度為（ 200/325）目，對細間距印刷要求更細的金屬顆粒度。 ? 焊膏的構(gòu)成 ? 焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在高溫區(qū)時焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式組件容易與焊接相結(jié)合；進入較冷溫區(qū)后，焊錫膏變成固體狀態(tài)，就將組件引腳和 PCB牢牢焊接起來了。對于 SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC 等器件的自定位作用比較小 ﹐ 貼裝偏移是不能通過回流焊的。 ? MT生產(chǎn)線是通過貼片機進行的，貼片之前必須在貼片機前面裝上原料盤，貼片式組件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的 BGA封裝的芯片如主板芯片組（ Chipset）的原料盤則放在貼片機的后面。 PS：高腳數(shù)的零件 (300 I/O以上 )大多用 BGA構(gòu)裝技術(shù)進 行 筆記本電腦的 CPU)。 ? 目前國內(nèi)的知名品牌主板生產(chǎn)工廠通常都是臺灣母公司提供的 PCB板進行生產(chǎn)制造，同時另有一些不知名的品牌則是購買其他公司設(shè)計的 PCB板，通過一些代工生產(chǎn)專業(yè)工廠制造。SMT制程培訓(xùn) （ 2023經(jīng)典版） 下雪 SMT ? 計算機產(chǎn)品的發(fā)展可謂日新月異，技術(shù)的進步帶來性能的提升，制造工藝的精益求精使得高集成成為可能，這從普通的板卡產(chǎn)品就可以看出來。所以在某種程度上，制造過程實際也是一種專業(yè)的組裝過程。 ? SMT (Surface Mount Technology) 表面貼裝技術(shù) ? PCBA SMT定義 SMT INDEX ◎ SMT Line ◎ SMT Flow Chart ◎ Mounter Vision ◎ SMT制程常見缺點 ◎ Solder Paste ◎ Printer ◎ Reflow ◎ Profile ◎ Loader ◎ Unloader ◎ Buffer PCB板 ?LOADER ?印刷機 ? 點膠機 (視制程不一定需 要 ) ?高速裝著機 ? 泛用裝著機 ? 回焊爐 (REFLOW) ? UNLOADER ?檢驗 測試 SMT LINE 進板 印刷機 泛用機 點膠機 回焊爐 高速機 泛用機 A * PCB *EM5701 *CM402L *DT401F *BTU Pyamx150 回焊爐 泛用機 B 高速機 點膠機 印刷機 目視 目視 *EM5701 AOI repair NG OK repair NG *DEK Infinity OK SMT FLOW CHART *DEK Infinity *CM402L *DT401F *DT401F ? LOADER 自動送板 ?PCB拆封 48hr內(nèi)必須上線 ? 經(jīng)拆封超過 48hr必須先經(jīng)過烤箱烘烤才能上線。 ? 在一臺貼片機上通常有多個原料盤同時進行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機械手臂的操作。對于此 ﹐ 貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤上。 ? 紅外熱風(fēng)再流焊 ? 這類再流焊爐是在 IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常 1830C） 隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。合金焊料粉的表面氧化度與制造過程和形狀、尺寸有關(guān)。對免清洗焊膏，焊劑中鹵素含量必須小于 ％，甚至完全不含鹵素，其活性主要靠加入有機酸來達到。 ? 按焊劑的活性分：一般可分為無活性（ R）， 中等活性（ RMA） 和活性（ RA）焊膏。 ? 有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。 ? 再流焊后具有的特性： ? 具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。 ? 對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。 ? 焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機或手工攪拌 5分鐘，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。 ? 10）焊膏印刷時間的最佳溫度為 250C177。電鑄法由于加工成本高，在國內(nèi)還沒有流行，蝕刻法由于其弱點，一般只能用，激光法由于精度高，孔壁光滑，容易脫模，價格比電鑄法便宜，比蝕刻法也貴不了多少，特別近來的廠家采用在孔壁上拋光的立方法，去除了毛刺，所以近來應(yīng)用較廣，它適合 。 ? 焊膏在使用之后，焊劑含量會降低，因此可以在里面加入一點焊劑可以明顯改善其將效果。 Rising slops of 150℃ ~183 ℃ 1 ℃ /S 。 典型的升溫度速率為 2 0C/S. SMT ? 保溫段： ? 是指溫度從 150 0C~183 0C升至焊膏熔點的區(qū)域。 SMT ? 冷卻段 ? 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 ? 1. 通常 PLCC、 QFP與一