【正文】 (3～ 5 MIN) ?鋼板清洗：自動：大板 5片擦拭一次 ,小板 30片擦拭一次 ,(手動 )30片擦拭一次，先以不織布擦拭后再用 AIR吹拂 . ?影響錫膏印刷作業(yè)條件： (1)速度 (2)壓力 (3)刮刀角度 (45～ 60度 ) (4)錫膏黏度 (5)錫膏粉粒大小 (6)鋼板上加入錫膏量 SMT MOUNTER VISION ? 貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)域，是新一代電子組裝技術(shù)中的重要設(shè)備。 ? 它的功能就是在不對組件和印制電路板造成任何損傷的情況下，快速準(zhǔn)確地從料盤上取出表面貼裝組件，再準(zhǔn)確地貼放在印制電路板的對應(yīng)位置上。 ? MT生產(chǎn)線是通過貼片機(jī)進(jìn)行的，貼片之前必須在貼片機(jī)前面裝上原料盤，貼片式組件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，大型的 BGA封裝的芯片如主板芯片組（ Chipset）的原料盤則放在貼片機(jī)的后面。 ? 在一臺貼片機(jī)上通常有多個原料盤同時進(jìn)行工作，但組件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂的操作。 ? 一條完整的 SMT生產(chǎn)線是由幾臺貼片機(jī)來完成的，根據(jù)組件的大小不同，貼片機(jī)的組件吸嘴互不相同，通常情況下是先貼上小組件，而較大的芯片像主板芯片組都是在最后進(jìn)行貼片安裝的。 ? 目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在 ～ /片，它的操作過程是通過單片機(jī)編制的程序設(shè)定來完成的，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。 ? 貼片時貼片機(jī)按照預(yù)設(shè)的程序動作，機(jī)械手臂在相應(yīng)的原料盤上利用吸嘴吸取組件，放到 PCB對應(yīng)位置，使用激光對系統(tǒng)進(jìn)行組件的校正操作，最后將組件壓放在相應(yīng)的焊接位置。 ?高速裝著機(jī) (FUJI CP743 Sec/chip) ?泛用實裝機(jī) ? FUJI線 8高 3泛 串接 Panasonic線 8高 4泛 SMT ? 影響貼裝質(zhì)量的要素 ﹕ ? 貼裝質(zhì)量的三要素 ﹕ 組件正確 ﹑ 位置正確 ﹑ 壓力（貼片高度）合適 ? 1﹑ 組件正確 ﹕ 要求各裝配位號元器件的類型 ﹑ 型號 ﹑ 標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和不能貼錯位置 ? 2﹑ 位置準(zhǔn)確 ﹕ 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量 3寸齊 ﹑ 居中。 ? 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭 CHIP自定位效應(yīng)的作用比較大 ﹐ 貼裝時組件長度方向搭接到相應(yīng)的焊盤上 ﹐ 寬度方向有 2分之一搭接在焊盤上 ﹐ 回流焊時能夠自定位 ﹐ 但如果其中一個端頭沒有搭接到 ﹐ 焊接時就會產(chǎn)生移位和吊橋。對于 SOP﹑SOJ﹑QFP﹑PLCC 等器件的自定位作用比較小 ﹐ 貼裝偏移是不能通過回流焊的。對于此 ﹐ 貼裝時必須保證引腳寬度的四分之三處與焊盤上。 SMT ? 3﹑ 壓力（貼片高度）合適 ? 貼片壓力（高度 )要恰當(dāng)合適 ﹐ 元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入錫膏 .對于一般元器件貼片時的焊錫高度應(yīng)小于 ,對于間距元器件貼片時的焊膏擠出糧（長度）應(yīng)小于 ﹐ 元器件焊端或焊錫面 ﹐ 錫膏粘不住元器件 ﹐ 在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動 ﹔ 貼片壓力過大 ﹐ 錫膏擠出量過大 ﹐ 容易造成焊錫不良。焊時容易產(chǎn)生橋接 ﹐嚴(yán)重時還會損壞元器件。 SMT貼片機(jī)拋料（零件）的原因 ﹕ 材料影響因素 ﹕ ? 1﹑ 組件的尺寸或封裝尺寸不符 ? 2﹑ 料皮張力 ? 3﹑ 組件間尺寸有差異 SMT 設(shè)備影響因素 ﹕ ? 1﹑Feeder 方面 ﹕ ? Feeder放置不平 ﹐ 有異物或組件墊在下面。 ? Feeder墊片沒有墊好（紙帶 ﹑ 塑料帶切換時使用） ? Feeder彈片或卷料工作不順暢 ? Feeder進(jìn)給精度 ? 吸料位（換料后吸取位置發(fā)生變化） ? Feeder與設(shè)備發(fā)生共振 SMT 2﹑NOZZLE 設(shè)備方面 ? 吸嘴臟 ﹑ 磨損 ﹑ 堵塞 ﹑ 變形 ? 過濾棉 沒有更換 ? 氣壓過低（長期使用或氣壓下降） ? Feeder吸料位不對（調(diào)整 Feeder或 Carriage吸著 Offset) ? 吸著時 Nozzle下降高度適當(dāng) ? 組件識別系統(tǒng)要精確（照相機(jī)不清潔或長期使用亮度降低） ? 吸著時瞬間真空破壞不夠精確。 ? 設(shè)備的運行速度 SMT ? 3﹑ 程序設(shè)定方面 ﹕ ? 吸嘴的選擇 ? 零件的大小 ﹑ 厚度 ﹑ 種類 . ? 4﹑ 操作方面 ? 換料前后吸取位置變化大 ﹐ 沒有調(diào)整好 ? 料帶過緊過松（在換料后的前幾個組件有可能拋料） ? 視教方式不當(dāng) ?可于此以人工放置 Component . ?檢查置件的穩(wěn)定性 . SMT BUFFER ?Profile ?回焊爐 SMT REFLOW ? 所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)。回流焊接機(jī)采用分為多個溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。在高溫區(qū)時焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式組件容易與焊接相結(jié)合；進(jìn)入較冷溫區(qū)后，焊錫膏變成固體狀態(tài)，就將組件引腳和 PCB牢牢焊接起來了。 ? 紅外熱風(fēng)再流焊 ? 這類再流焊爐是在 IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。 ? 這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點，熱效率高，節(jié)電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補了熱風(fēng)再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種 IR+Hot的再流焊在國際上目前是使用最普遍的。 ? 隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮氣保護(hù)的再流焊爐。在氮氣保護(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力潤濕速度加快，對未貼正的組件矯正人力，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。 SMT UNLOADER SOLDER PASTE ? 隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，焊膏已成為表面組裝技術(shù)（ SMT） 中最要的工藝材料，近年來獲得飛速發(fā)展。 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。焊膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。 ? 焊膏的構(gòu)成 ? 焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常 1830C） 隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性。 ? 合金焊料粉 ? 合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的 85％ —90％。常用的合金焊料粉有以下幾種： ? 錫 – 鉛（ Sn– Pb）、 錫 – 銀 – 銅 （ Sn– Ag – Cu）、 錫 – 鉛 – 鉍（ Sn– Pb– Bi） 等。 ? 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形狀、粒度和表面氧化度對焊膏的性能影響很大，因此制造工藝較高。 ? 幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點，最常用的合金成分為 Sn63Pb3。 ?