【正文】 回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。 ? 這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時(shí)有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)再流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響，因此這種 IR+Hot的再流焊在國(guó)際上目前是使用最普遍的。 ? 設(shè)備的運(yùn)行速度 SMT ? 3﹑ 程序設(shè)定方面 ﹕ ? 吸嘴的選擇 ? 零件的大小 ﹑ 厚度 ﹑ 種類 . ? 4﹑ 操作方面 ? 換料前后吸取位置變化大 ﹐ 沒(méi)有調(diào)整好 ? 料帶過(guò)緊過(guò)松（在換料后的前幾個(gè)組件有可能拋料） ? 視教方式不當(dāng) ?可于此以人工放置 Component . ?檢查置件的穩(wěn)定性 . SMT BUFFER ?Profile ?回焊爐 SMT REFLOW ? 所有貼片組件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入回流焊接機(jī)。 SMT ? 3﹑ 壓力（貼片高度）合適 ? 貼片壓力（高度 )要恰當(dāng)合適 ﹐ 元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入錫膏 .對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊錫高度應(yīng)小于 ,對(duì)于間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出糧（長(zhǎng)度）應(yīng)小于 ﹐ 元器件焊端或焊錫面 ﹐ 錫膏粘不住元器件 ﹐ 在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng) ﹔ 貼片壓力過(guò)大 ﹐ 錫膏擠出量過(guò)大 ﹐ 容易造成焊錫不良。 ? 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。 ? 一條完整的 SMT生產(chǎn)線是由幾臺(tái)貼片機(jī)來(lái)完成的，根據(jù)組件的大小不同，貼片機(jī)的組件吸嘴互不相同，通常情況下是先貼上小組件，而較大的芯片像主板芯片組都是在最后進(jìn)行貼片安裝的。 ?錫膏回溫：常溫 (8小時(shí) ) ?錫膏使用前需攪拌：手動(dòng)或自動(dòng) (3～ 5 MIN) ?鋼板清洗：自動(dòng)：大板 5片擦拭一次 ,小板 30片擦拭一次 ,(手動(dòng) )30片擦拭一次，先以不織布擦拭后再用 AIR吹拂 . ?影響錫膏印刷作業(yè)條件： (1)速度 (2)壓力 (3)刮刀角度 (45～ 60度 ) (4)錫膏黏度 (5)錫膏粉粒大小 (6)鋼板上加入錫膏量 SMT MOUNTER VISION ? 貼片機(jī)主要用于電子組裝領(lǐng)域，是新一代電子組裝技術(shù)中的重要設(shè)備。 SMT LOADER SMT PRINTER ? 把 PCB放在刮錫機(jī)的操作臺(tái)上，操作工人使用一張與PCB針孔和焊接部位相同的鋼網(wǎng)進(jìn)行對(duì)位，這個(gè)過(guò)程可用監(jiān)視器觀察，以確保定位準(zhǔn)確。因而加工前的測(cè)試對(duì)主板整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率。 Loader Screen Printer Prereflow inspection Mutifunction Mounter Glue Dispensor Reflow Highspeed Mounter Manual Pininpaste (Side II) Depanel T/U Packing System Ass’y * PCB *EM5701N *CM402L*4 *DT401F*2 *Dry box *IPC STD *Placement by hand *BTU pyamx150 *IPC STD *3X magenifier Reflow Prereflow inspection Mutifunction Mounter Highspeed Mounter Glue Dispensor Manual Pininpaste (Side I) Screen Printer VI VI VI *EM5701x1 *DEK Infinity *thickness meter ASMK350 *3X magnifier NG NG NG NG OK OK AOI ATE DCDC Test Function Test OK NG *Orbotech Trion2345 *GR228 *TR518FR *EM5700 *HAKO 936 *PT960F repair repair repair NG OK repair NG OK *DEK Infinity *thickness meter ASMK350 *3X magnifier 一 . SMT/PCBA FLOW MFG PROCESS FLOW CHART AOI repair NG OK *CM402L*4 *Fixture *DT401F*2 *Dry box *Fixture SMT ? 主板的生產(chǎn)組裝流程如下： PCB和元器件的檢驗(yàn) ——SMT貼片生產(chǎn)線 ——DIP插件生產(chǎn)線 ——在線成品檢測(cè) ——包裝和抽檢 SMT ? 一、 PCB (Printed Circuit Board)和元器件檢驗(yàn) ? 國(guó)內(nèi)知名的主板生產(chǎn)組裝工廠均通過(guò) ISO 9002的認(rèn)證，實(shí)施非常先進(jìn)和嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系?，F(xiàn)在多數(shù)的 PCB都采用六 ,八 ,十層板設(shè)計(jì)，由于 PCB的設(shè)計(jì)技術(shù)性較強(qiáng)，這里就不再詳述。 ? 下面帶領(lǐng)大家一起走進(jìn)主板生產(chǎn)廠，全面認(rèn)識(shí)主板的制造工藝和生產(chǎn)過(guò)程。 SMT ? 在了解整個(gè)主板制造過(guò)程之前，首先必須提到 PCB(印刷電路板 )。但需要注意的是一些使用廉價(jià) PCB生產(chǎn)的主板，由于其設(shè)計(jì)上的缺陷，往往存在著電磁泄漏和電磁感應(yīng)，進(jìn)而影響顯示器正常顯示甚至影響其他家電產(chǎn)品使用，這也是品牌主板和雜牌低價(jià)位主板的區(qū)別之一。 ? 在生產(chǎn)組裝過(guò)程中，通常由母公司或委托公司提供 PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對(duì)它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個(gè)過(guò)程稱為 IQC（進(jìn)料品管）。 SMT ?二、 SMT貼片生產(chǎn)線 ? SMT貼片生產(chǎn)線作用是將一些細(xì)小的貼片式組件和一些人工無(wú)法完成多引腳 IC芯片安裝在PCB板上然后經(jīng)過(guò) REFLOW和 Wave Soldering將零件與 PCB板焊接在一起 . PCB組裝 (PCB Assembly)制程主要區(qū)分為二種，分別為 表面黏著技術(shù) (SMT)及穿孔裝配技術(shù) (DIP or Wave Solder)。 ? 然后刮錫機(jī)的涂料手臂動(dòng)作，透過(guò)鋼網(wǎng)的相應(yīng)位置將焊錫膏涂在 PCB上。 ? 它的功能就是在不對(duì)組件和印制電路板造成任何損傷的情況下，快速準(zhǔn)確地從料盤(pán)上取出表面貼裝組件，再準(zhǔn)確地貼放在印制電路板的對(duì)應(yīng)位置上。 ? 目前多數(shù)生產(chǎn)廠家都使用中速貼片機(jī)，這種機(jī)型的速度在 ～ /片，它的操作過(guò)程是通過(guò)單片機(jī)編制的程序設(shè)定來(lái)完成的，并使用了激光對(duì)中校正系統(tǒng)。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭 CHIP自定位效應(yīng)的作用比較大 ﹐ 貼裝時(shí)組件長(zhǎng)度方向搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上 ﹐ 寬度方向有 2分之一搭接在焊盤(pán)上 ﹐ 回流焊時(shí)能夠自定位 ﹐ 但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到 ﹐ 焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位和吊橋。焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接 ﹐嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件?；亓骱附訖C(jī)采用分為多個(gè)溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的