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2025-02-21 20:09本頁(yè)面
【正文】 h a r t 預(yù)熱溫度 4 小時(shí)量一次或換機(jī)種時(shí)H / I 助焊劑比重 X R m C h a r t 助焊劑比重 4 小時(shí)量一次或換機(jī)種時(shí)錫爐溫度 X R m C h a r t 錫溫 4 小時(shí)量一次或換機(jī)種時(shí)T / U 目檢 U C h a r t 單位缺點(diǎn)數(shù) 目視板數(shù) /2 小時(shí) / 線(xiàn) , b y m o d e lT / U I C T P C h a r t 不良率 測(cè)試板數(shù) /2 小時(shí) / 線(xiàn) , b y m o d e lF / T 測(cè)試檢查 P C h a r t 不良率 測(cè)試板數(shù) /2 小時(shí) / 線(xiàn) , b y m o d e lP A C K 目檢 U C h a r t 單位缺點(diǎn)數(shù) 目視板數(shù) /2 小時(shí) / 線(xiàn) , b y m o d e lT / U 管制圖之計(jì)算方式 : XR Chart 之計(jì)算 X Ch a r t R C h a r t 上限 U C L x = X + A 2 R U C L R = D 4 R 中心線(xiàn) C L x = X CL R = R 下限 L C L x = X A 2 R L C L R = D 3 R ∵ n=5 ∴ D4 = D3 = 0 A2 = X:上月 (歷史資料 )統(tǒng)計(jì)結(jié)果 R:上月 (歷史資料 )統(tǒng)計(jì)結(jié)果 X:每次量測(cè)之平均值 R:每次量測(cè)之全距 作業(yè)方式 : (1). 錫膏印刷機(jī)操機(jī)員或?qū)Ｈ嗣啃r(shí) (或更換機(jī)種時(shí) )取四片 PCB(二 片為前 /左刮 ,二片為后 /右刮 ), 量測(cè) 5個(gè)重要位置 , 算出 X及 R, 將數(shù)據(jù)填寫(xiě)于兩份管制圖上 (一份為前 /左刮 ,一份為后 / 右刮 ),分機(jī)種制作 . (2).SMT Profile測(cè)試員每天每班 (或更換機(jī)種時(shí) )應(yīng)對(duì)回焊爐進(jìn) 行量測(cè) ,并將管制圖 ,分機(jī)種制作 . (3).每月月底檢討該月生產(chǎn)狀況 ,算出每種錫膏厚度規(guī)格的 X 、
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