【正文】 浮件與傾斜 1. 零件平貼於機(jī)板表面 。 2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn) ， 為可目 視零件腳未出錫面 ， Lmax零 件腳最長之長度 ＞ 定拒收 。 長度下限標(biāo)準(zhǔn) ， 為可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn) ， Lmax 零件腳最長長度低於 。 L計(jì)算方式 :需從 PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn) ， 可目 視零件腳出錫面為基準(zhǔn) 。 (極反 ) 2. 無法辨識(shí)零件文字標(biāo)示 。 2. 可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性 。 2. 極性文字標(biāo)示清晰 。 ﹝ 錯(cuò)件 ﹞ (極反 ﹞ 。 3. 所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝於正 確位置 。 ﹝ 由左至右 ， 或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正確 。 2. 零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí) 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 大於 10mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上 。 2. 引線頂部的輪廓不清楚 。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè) 的 50%以下 (h1/2T)。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側(cè)的頂部。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 18 h≧ 1/2T T h T h1/2T T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。 註 2：因使用氮?dú)鉅t時(shí)，會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 2. 引線腳的輪廓模糊不清。 3. 引線腳的輪廓可見。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶 。 錫帶 。 ( 20mil )。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W ↗ 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 ，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 12 已超過焊墊外端外緣 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對準(zhǔn)度 中央，而未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 ，已 超過腳寬的 1/3W。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份小於或等於組件金屬電鍍 寬度的 50%(≦ 1/2T) 。 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330 1/5W 5mil() 330 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對準(zhǔn)度 〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 8 W W 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 1/2W 1/2W 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶 片狀零件 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 在組裝後零件印刷位於零件底部。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 散熱墊 (GREASE FOIL)不可露出 CPU外緣。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標(biāo)準(zhǔn)須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 PCB分層 /起泡 : PCB分層 (DELAMINATION )/起泡 (BLISTER )。 刮傷： PCB纖維層不被允收。 、錫渣、污點(diǎn)等 ，任一尺寸超過 ( )英吋不被允收。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。 (請參閱 ) 。 (如水紋 )為可被允收，白色殘留物出現(xiàn)如薄薄一層殘留物 (如水紋 )是能被允收的 ,但出現(xiàn)粉狀、顆粒狀與結(jié)晶狀則不被允收。 一般標(biāo)準(zhǔn) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標(biāo)準(zhǔn) PCB/零件之標(biāo)準(zhǔn) 6 PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 (b).錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) ()內(nèi)。 錫橋 (短路 ):不可有錫橋，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 一般標(biāo)準(zhǔn) 錫洞 /針孔 : (a).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫洞 /針孔，不被接受。 冷焊 /不良之焊點(diǎn)： (a).不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 零件腳長度需求標(biāo)準(zhǔn)： (a).零件腳長度須露出錫面 (目視可見零件腳外露 )。 錫珠