【正文】 PIN扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象超出 15度 PIN有毛邊 、 表層電鍍不良現(xiàn)象 PIN變形 、 上端 成蕈狀不良現(xiàn)象 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ CPU SOCKET﹞ 浮件與傾斜 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 39 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù) 。 2. PIN高低誤差小於 判定允收 。 3. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 34 CARD Wh≦ CARD Wh CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 機(jī)構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 浮件 1. 零件平貼於 PCB零件面 。 。 31 U135 U135 Lh≦ U135 Lh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 電子零組件 ﹝ JUMPER WIRE﹞ 浮件與傾斜 1. 單獨(dú)跳線須平貼於機(jī)板表面 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù) 。 1. 傾斜高度低於 。 + 28 浮高 Lh≦ 傾斜 Wh≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件 1. 零件平貼於機(jī)板表面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 27 。 1. 極性零件組裝於正確位置 。 3. 非極性零件之文字印刷標(biāo)示辨 識排列方向統(tǒng)一 。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時 ， 會產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 3. 引線的輪廓清楚可見 。 17 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 13 ≧ 2W W ≧ W W W W SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在焊墊的中央， 未發(fā)生偏滑。 ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 9 W W 330 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) GENERAL INSPECTION CRITERIA 、 一般標(biāo)準(zhǔn) 其它標(biāo)準(zhǔn) 7 極性： PCB 標(biāo)示，置放正確極性。 PCB/零件損壞 輕微破損 : 塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內(nèi)部元件未外露。 錫裂 :不可有焊點(diǎn)錫裂。 (b).錫洞 /針孔不能貫穿過孔。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 (c).可辨識出焊錫之接觸焊接面存在沾錫 (WETTING)現(xiàn)象。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。 主要缺點(diǎn) (MAJOR DEFECT)： 係指缺點(diǎn)對製品之功能上已失去實(shí)用性或造成 可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點(diǎn)，以 MA表示之。CONFIDENTIAL VISUAL CRITERIA FOR PCBA Date: VER ISSUED BY :. PREPARED : APPOVAL : , ’ 05 一 、 目的：本範(fàn)圍適用於主機(jī)板與界面卡 PCBA的外觀檢驗(yàn) ， 包含 AKSMI自行生產(chǎn)與委 外協(xié)力廠生產(chǎn)之主機(jī)板與界面卡等之外觀檢驗(yàn) 。 次要缺點(diǎn) (MINOR DEFECT)： 係指單位缺點(diǎn)之 FORMFITFUNCTION，實(shí)質(zhì)上並 無降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異， 以 MI表示之。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 3. 焊錫性水準(zhǔn) 4 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 高度不得大於 () 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標(biāo)準(zhǔn)須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330 1/5W 5mil() 330 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對準(zhǔn)度 〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。 ，已 超過腳寬的 1/3W。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶 。 1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標(biāo)準(zhǔn)少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部 (h≧1/2T) 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 4. 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良 好 。 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 ﹝ 由左至右 ， 或由上至下 ﹞ 1. 極性零件與多腳零件組裝正確 。 2. 可辨識出文字標(biāo)示與極性 。 2. Lmin長度下限標(biāo)準(zhǔn) ， 為可目 視零件腳未出錫面 ， Lmax零 件腳最長之長度 ＞ 定拒收 。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點(diǎn)為判定量測距離依據(jù) 。 2. 傾斜角度低於 8度 ( 與 PCB 零件面垂直線之傾斜角 )。 1. 浮高高度低於 。 2. 固定用跳線不得浮高 ,跳線需 平貼零件 。 ( Lh ≦ ) 。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象 。 1. 傾斜高度小於 小於 8度內(nèi) (與 PCB零件面 垂直線之傾斜角 )。 1. PIN( 撞 )歪大於 1/2 PIN的厚 度 ， 判定拒收 。 2. CPU SOCKET 平貼於 PCB零 件面 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 40 浮高 Lh ≦ 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 組裝零件腳折腳 、 未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒 收 狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB線路平行 。 1. 零件腳彎曲變形 。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬 元件無外露。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性，判 定拒收。 。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮 。