【摘要】主講:張黎PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)2阻焊涂覆方式文字標(biāo)示厚度及線寬的一般要求阻容組件焊盤(pán)要求回顧本課主要內(nèi)容IC類零件焊盤(pán)設(shè)計(jì)3?SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件,有二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管,也有由2、3只
2025-01-05 05:04
【摘要】1主講:張黎PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)2阻焊涂覆方式文字標(biāo)示厚度及線寬的一般要求阻容組件焊盤(pán)要求回顧本課主要內(nèi)容IC類零件焊盤(pán)設(shè)計(jì)3?SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件,有二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管,也有由2
2025-07-31 19:17
【摘要】FPCB材料知識(shí)(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算:公制:英制:dm分米
【摘要】SMT工藝要求PCB元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)篇整理:李瀚林審核:郭鵬飛深圳市華萊視電子有限公司11SMT車(chē)間貼片工藝的介紹主要內(nèi)容適合SMT生產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)要求22SMT車(chē)間貼片工藝的介紹3?SMT車(chē)間貼片工藝的介紹.?生產(chǎn)流程?印刷機(jī)貼片機(jī)再流焊焊接爐4.錫漿印刷工序.此工
2025-02-22 06:21
2025-01-07 06:47
【摘要】PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范為使公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)符合我司現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備要求,增強(qiáng)產(chǎn)品的可制造性,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)效率,特制定此PCB工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。一、PCB板邊與MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)1、為了提高裝配零件及貼片生產(chǎn)準(zhǔn)確性和機(jī)器識(shí)別精度,PCB板必須放置便于機(jī)械定位的工藝孔和便于光標(biāo)定位的MARK點(diǎn);,不得有沉銅;b.MARK點(diǎn)必須放在PCB板長(zhǎng)邊的對(duì)角上,一般在離PCB板
2024-08-22 17:36
【摘要】開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)-----------------------作者:-----------------------日期:開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一
2025-07-20 21:41
【摘要】《電子CAD—ProtelDXP2023SP2電路設(shè)計(jì)(第二版)》劉彥忠編著電子教案第11章U盤(pán)PCB板設(shè)計(jì)本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章以制作U盤(pán)PCB板為例,介紹SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo):理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法。理解內(nèi)電層的含義,內(nèi)電層的屬性設(shè)置和分割方法掌握常
2025-01-06 09:52
【摘要】PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范(SMD)目錄1、電阻(R)、電容(C)、磁珠(B)、電感(L)、ESD(D)........................................................................................22、鉭電容(TC)............................
2025-07-20 18:32
【摘要】注:以下設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)參照了IPC-SM-782A標(biāo)準(zhǔn)和一些日本著名設(shè)計(jì)制造廠家的設(shè)計(jì)以及在制造經(jīng)驗(yàn)中積累的一些較好的設(shè)計(jì)方案。以供大家參考和使用(焊盤(pán)設(shè)計(jì)總體思想:CHIP件當(dāng)中尺寸標(biāo)準(zhǔn)的,按照尺寸規(guī)格給出一個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn);尺寸不標(biāo)準(zhǔn)的,按照其物料編號(hào)給出一個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。IC、連接器元件按照物料編號(hào)或規(guī)格歸類給出一個(gè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。),以減少設(shè)計(jì)問(wèn)題給實(shí)際生產(chǎn)帶來(lái)的諸多困擾。1、焊盤(pán)規(guī)范尺寸:
2025-04-13 06:53
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫(xiě)真人員布局進(jìn)料區(qū)
2025-01-29 14:50
【摘要】《電子CAD-ProtelDXP電路設(shè)計(jì)》任富民編著中等職業(yè)學(xué)校教學(xué)用書(shū)(電子技術(shù)專業(yè))電子教案第11章U盤(pán)PCB板設(shè)計(jì)本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章以制作U盤(pán)PCB板為例,介紹SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo):理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法
2025-01-06 09:53
【摘要】第11講U盤(pán)PCB板設(shè)計(jì)本講學(xué)習(xí)目標(biāo)本講以制作U盤(pán)PCB板為例,介紹SMT多層板的制作技巧和編輯修改方法,以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo):理解多層板的含義,掌握多層板的創(chuàng)建方法。理解內(nèi)電層的含義,內(nèi)電層的屬性設(shè)置和分割方法掌握常用SMT元件的引腳封裝。掌握SMT元件引腳封裝的制作方法。掌握手工修改導(dǎo)線的常用方法。確定和添加元件封裝
2025-01-05 05:13
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)和QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)和工藝指南工藝指南QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì)和工藝指南8e[]一、基本介紹QFN(QuadFlatNoLead)是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式,但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。Q
2024-09-11 10:04
【摘要】文件類型三階文件文件編號(hào)版本文件名稱PCB焊盤(pán)與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范頁(yè)次生效日期1、目的為了更好的實(shí)現(xiàn)SMT車(chē)間產(chǎn)品質(zhì)量的提升,盡量避免元件貼片時(shí)出現(xiàn)的虛焊、墓碑、浮高等不良。2、適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于贛鋒PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)及SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)。序號(hào)元器件封裝元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)備注焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)(單位:mm)典型實(shí)例