【正文】 iver a perfect product. ? 最優(yōu)化測試策略 ?在總體上以最小的花費，最短的測試時間達最大的測試故障覆蓋。 開發(fā) 39。 7. 與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機制，確保工藝管理工作的有效開展。（制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束） 制造需求列表示例（ 1） 需求項 需求 子項 需求分解元素 建議優(yōu)先級 制造方法的模塊化、標(biāo)準化、歸一化的要求 （ CCB列表） （標(biāo)準化需求列表） 整機 /部件可制造性需求 產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求 結(jié)構(gòu)件可加工性需求 (結(jié)構(gòu)工藝 ) （焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求） （緊固件選用工藝要求） （結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求） （拉手條的加工工藝要求和材料選擇） （塑料件的加工工藝要求和材料選擇） （橡膠件的加工工藝要求和材料選擇） （壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇） （銅排的加工工藝要求和材料選擇） 制造需求列表示例（ 2） 可裝配性需求 (裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式 ) （裝配過程的方便性） （走線方式、走線空間） （各功能模塊間的相互匹配性） (裝配質(zhì)量 ) （不同配置的要求） （生產(chǎn)安全與防護） （人機工程） 可搬運、運輸需求 (體積、重量 ) (工裝、工具 ) (結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊 ) (包裝 ) 制造需求列表示例（ 3） 單板 /背板可制造性需求 元器件工藝要求 (封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件 ) (包裝、儲存要求 (靜電防護要求 ) (潮濕敏感性要求 ) (可焊性要求 ) (優(yōu)選 JTAG器件 ) (來料檢驗要求 ) (外形尺寸、共面性和重量要求 ) (熱處理要求 ) (壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件 ) (盡量少用插裝器件， ) (器件種類要盡量少 ) PCB可加工性要求 (PCB材料選用 ) (PCB尺寸、厚度要求 ) (尺寸厚度與板材的關(guān)系 ) (板厚與孔徑比要求 ) (曲翹度要求 ) 制造需求列表示例（ 4） 單板裝聯(lián)需求 PCB工藝設(shè)計規(guī)范 (PCB布局最大密度要求 ) PCBA結(jié)構(gòu)件 DFA設(shè)計規(guī)范 單板 /背板包裝需求 電纜可制造性設(shè)計需求 (電纜顏色規(guī)定： 48V藍色， GND黑色， PGND黃綠相間或黃色，正電壓 紅色 ) (所有電纜與插座的連接，要采用插頭與插座能緊固的方式，來提高連接點的可靠性 ) (電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識，電源電纜要使用防插錯接插件 ) (每框設(shè)置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機柜側(cè)面，機柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間 ) (外部電纜的成套情況盡量簡單 ,方便成套及計劃 ) (新型電纜的制造需求 ) 計劃階段 DFM的關(guān)鍵活動 生命 周期 發(fā)布 驗證 開發(fā) 計劃 概念 跟進可制造性需求已被落實 到規(guī)格 /總體方案 /概要設(shè)計中 （需求的分解與分配） 工藝仿真 工藝總體設(shè)計 TR2 TR3 可制造性需求的分解與分配 ? DFM需求分解與分配樣例 ? 形成產(chǎn)品規(guī)格 工藝總體設(shè)計 ? 產(chǎn)品特點 ? 工藝難點（設(shè)計、驗證） ? 工藝流程、工藝路線 ? 返修策略（備件計劃、停產(chǎn)器件、報廢 /呆滯、財務(wù)部負責(zé)倉庫） ? 品質(zhì)保證（工裝） ? 制造效率（更多是測試效率 /DFT） ? 制造成本 半成品加工流程（電子產(chǎn)品） 印刷 點膠 貼片 回流 PCB 器件預(yù)加工 （ 成型 ） AOI AXI 波峰焊 插件 鉚接 壓接 補焊 裝配 FT 老化 FT ICT PCBA 原材料 整機加工流程（電子產(chǎn)品） 裝配 檢驗 調(diào)測 老化 PCBA 檢驗 入庫 檢驗 包裝 理貨 發(fā)運 結(jié)構(gòu)件 客戶 開發(fā)階段 DFM的關(guān)鍵活動 生命 周期 發(fā)布 驗證 開發(fā) 計劃 概念 工藝并行設(shè)計 工藝 /產(chǎn)能規(guī)劃 工藝文件 工裝設(shè)計 制造系統(tǒng)設(shè)計（可選） 工藝認證 /SOURCING 工藝并行設(shè)計（ 1） 產(chǎn) 品 總 體 方 案單 板 尺 寸關(guān) 鍵 元 件系 統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)功 能 結(jié) 構(gòu)基 板 材 料工藝路線工藝路線選擇指導(dǎo)基 板 選 擇 規(guī) 范電路設(shè)計元件選擇元件規(guī)范工藝文件（包括特殊檢查方法）材料規(guī)格工裝設(shè)計焊盤設(shè)計P C B 布局焊 盤 規(guī) 范布 局 規(guī) 范鋼網(wǎng)設(shè)計工藝審查鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范查前面的做法和過程是否正確品 質(zhì) 要 求工藝規(guī)范A 工藝并行設(shè)計（ 2） 投板 試制準備P C B 品質(zhì)規(guī)范工 藝 設(shè) 置工藝規(guī)范試制品質(zhì)規(guī)范工 藝 調(diào) 制工 藝 規(guī) 范轉(zhuǎn)產(chǎn)量產(chǎn)設(shè)備規(guī)范品 質(zhì) 規(guī) 范任 何 不 符 合 規(guī) 范 的 地 方 都 需 要 經(jīng) 過相 關(guān) 人 員 的 討 論 ， 并 通 過 特 別 指 令來 處 理 。 ? 可制造性設(shè)計（ DFM） 的核心在于工藝設(shè)計。研發(fā)管理系列課程之 RDM012 產(chǎn)品中試管理 — 從樣品到量產(chǎn) 本課程學(xué)習(xí)目標(biāo) ? 通過本課程的學(xué)習(xí)，您將能夠： ?了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實踐 ?理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺點 ?掌握可制造性設(shè)計的方法以及如何實施 ?掌握如何開展面向制造系統(tǒng)的設(shè)計與驗證 ?掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧 ?掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理的基礎(chǔ)平臺 課程目錄 概述 2 、工藝管理 測試管理 試制管理 單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述 問題討論 ? 請各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要問題（ 10分鐘） 制造的煩惱 制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？ ? 煩（效率 /質(zhì)量 /市場投訴 /考核壓力） 制造部門的對策： ? 推（提高門檻 /提條件） ? 拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)） ? 拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場跟線） 研發(fā)的煩惱 ? 市場需求的多變性 ? 開發(fā)周期緊 ? 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審會上才提出一大堆問題 ? 揪住小問題不放 ? 產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn) 試制 /中試的產(chǎn)生 矛盾集散中心 承擔(dān)產(chǎn)品化的重任 試制中心組織 試 制 中 心綜 合 業(yè) 務(wù) 管 理 質(zhì) 量 工 藝計 劃 調(diào) 度XX產(chǎn)品試產(chǎn)ZZ產(chǎn)品試產(chǎn)YY產(chǎn)品試產(chǎn)試 制 工 程中試組織 中試部產(chǎn) 品 線 管理 辦 公 室產(chǎn)品鑒定技術(shù)管理中 試 H R測試中心工藝中心裝備中心物品中心產(chǎn) 品 數(shù)據(jù) 中 心 試 制 中 心X X 產(chǎn) 品 線Y Y 產(chǎn) 品 線Z Z 產(chǎn) 品 線測試中心組織 測 試 中 心綜 合 業(yè) 務(wù) 管 理 技 術(shù) 總 體 組XX產(chǎn)品硬件測試專業(yè)實驗室YY產(chǎn)品硬件測試ZZ產(chǎn)品硬件測試工藝中心組織 工 藝 中 心綜 合 業(yè) 務(wù) 管 理 技 術(shù) 總 體 組基礎(chǔ)工藝研究單板工藝設(shè)計整機工藝設(shè)計制造工程部組織 制 造 工 程 部電裝工藝生產(chǎn)工藝整機工藝物流工藝單板測試生產(chǎn)測試整機測試SMT設(shè)備設(shè)備工程波峰焊設(shè)備通用設(shè)備工廠規(guī)劃工 業(yè) 工 程電裝IE整機IE裝備中心組織 裝 備 中 心綜 合 業(yè) 務(wù) 管 理 技 術(shù) 總 體 組I C T開發(fā)ZZ產(chǎn)品裝備開發(fā)XX產(chǎn)品裝備開發(fā)YY產(chǎn)品裝備開發(fā)物品中心組織 物 品 中 心綜 合 業(yè) 務(wù) 管 理 技 術(shù) 總 體 組技術(shù)認證器件應(yīng)用物料分析實驗室產(chǎn)品數(shù)據(jù)