pcb布局及元件裝配的設計規(guī)范教材-文庫吧資料
2025-01-05 05:07本頁面
【正文】 第一Shidean Legrand d. 基準點一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 PCB邊緣的 4mm以上的位置；e. 如上圖如示，每塊板的兩個基準點是進行角度及線性補償?shù)淖畹鸵?；f. 兩個基準點應確立在 PCB對角線的位置上，在生產(chǎn)過程中基準點通常作為參考點來檢測板的存在及校正板與板之間的細微的偏差 。b. 由于基準點與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進行 ,因此其相對位置比定位孔與焊盤的相對位置更穩(wěn)定準確 。 第一Shidean Legrand c. 當然針對一些元器件對其引腳進行修正也可以作為 SMT物料進行焊接。 a. 在焊接工藝中（特別是無鉛工藝）， 不要選用與 PCB與熱膨脹不相符的并熱膨脹較大的元件器，除非已經(jīng)證實了試驗成功及確認無任何問題，否則板變形及焊接點破裂可能發(fā)生而影響可靠性。 第一Shidean Legrand 針對有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應放置在應力最小的位置。DPAK D178。通孔與焊盤的最小距離為 , 第一Shidean Legrand 通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用 ,例如像 DPAK D178。 第一Shidean Legrand 對于單個形狀的元件，其焊盤的設計應成對稱，以免在回流焊接時出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象。 (leadfree product) 液化時間（ Time above liquidus ): 應能承受 120Sec 元件間隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad Chip料 第一Shidean Legrand 第一Shidean Legrand 線路布局 使用絕緣及不可焊接材料覆蓋在裸露、無需焊接的銅箔及線路上以防止在回流焊接時焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成焊盤無錫、少錫或虛焊等。/Sec 峰值溫度（ peak temp.): 235 C176。 波烽焊接（略） 第一Shidean Legrand 回流焊接 回流條件： 為確保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的參數(shù)要求必須達到 HYT 的回流要求。 SMT元器件不應放置在有 DIP（ Double inline package雙列直接式組裝）、通孔元件的下面（目前公司無波烽焊接工藝，以手工替代，這一條可不執(zhí)行）。 總的來說，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，一般在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于 1812。 在對 PCB布局時應考慮按元件的長與 PCB垂直的方向放置 ,尤其避免將元器件布在不牢固、高應力的部分以免元器件在焊接、分板、振動時出現(xiàn)破裂。通常在產(chǎn)品制造、搬運、處理當中大 PCB貼大元器件要比小 PCB貼小元器件更冒險，因此越密集分布的 PCB板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。Shidean Legrand PCB布局及元件裝配的設計規(guī)范——制造部黃 鋒二 OO六年 12月 27 日Shidean Legrand Introduction (導言）1. 此文獻提供了關于可制造性設計（ DFMDesign For Manufacturability） 規(guī)范的總體要求：2. 設計一個最有價值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品是研發(fā)部門的職責，為了保證產(chǎn)品的可制造性，研發(fā)部門必須充分考慮到當前的
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