其他精密與特種加工技術-文庫吧資料
2024-10-13 15:55本頁面
【正文】 計，但有時需通過試驗加以確定。這種高分子聚合物是磨料的載體，能與磨粒均勻黏結，而與金屬工件則不發(fā)生黏附。由于去除量很少，可以達到較高的尺寸精度，一般尺寸精度可控制在微米的數(shù)量級。 (4) 加工精度：擠壓珩磨是一種表面加工技術，因此它不能修正零件的形狀誤差。 27 (3) 材料去除速度：擠壓珩磨的材料去除量一般為~，加工時間通常為 1～ 5min，最多十幾分鐘即可完成，與手工作業(yè)相比，加工時間可減少 90%以上，對一些小型零件，可以多件同時加工，效率可大大提高。 (2) 拋光效果：加工后的表面粗糙度與原始狀態(tài)和磨料粒度等有關，一般可降低為加工前表面粗糙度值的十分之一，最低的表面粗糙度 Ra可以達到 。 25 基本原理 擠壓珩磨是利用一種含磨料的半流動狀態(tài)的黏彈性磨料介質、在一定壓力下強迫在被加工表面上流過，由磨料顆粒的刮削作用去除工件表面微觀不平材料的工藝方法。這是一種機械切削和等離子電弧的復合加工方法，在切削過程中，用等離子電弧對工件待加工表面進行加熱，使工件材料變軟，強度降低，從而使切削加工具有切削力小、效率高、刀具壽命長等優(yōu)點，已用于車削、開槽、刨削等。等離子體還用于金屬的穿孔加工。它可以快速而較整齊地切割軟鋼、合金鋼、鈦、鑄鐵、鎢、鉬等。 23 實際應用 等離子體加工已廣泛用于切割。在大型程序控制成形切削機床上可安裝先進的等離子體切割系統(tǒng)，并裝備有噴嘴的自適應控制，以自動尋找和保持噴嘴與板材的正確距離。 22 設備和工具 簡單的等離子體加工裝置有手持等離子體切割器和小型手提式裝置；比較復雜的有程序控制和數(shù)字程序控制的設備、多噴嘴的設備；還有采用光學跟蹤的設備。 。 等離子體加工孔的直徑在 10mm以內，鋼板厚度為 4mm時，加工精度為177。 之間。 ，當仔細控制工藝參數(shù)時，斜度可保持在1176。 切邊的斜度一般為 2176。采用的工質氣體有氮、氬、氦、氫或是這些氣體的混合。其電子沖破了帶正電的原子的束縛，成為自由的負電子，而原來呈中性的原子失去電子后成為正離子，這種電離化的氣體，正負電荷的數(shù)量仍然相等，從整體看呈電中性，稱之為等離子體電弧。利用高頻振蕩或瞬時短路引弧的方法，使鎢電極與工件之間形成電弧。 19 等離子體加工 基本原理 下圖所示為等離子體加工原理示意圖。 18 2. 其他水射流加工技術 高壓水射流及磨料射流不僅可應用于金屬與非金屬的切割，還可用于車削、磨削、銑削、鉆孔、拋光等。磨料射流的引入大大提高了液體射流的作用效果，使得射流在較低壓力下即可進行除銹、切割等作業(yè)；或者在同等壓力下大大提高作業(yè)效率。 1. 磨料流加工 磨料流加工是水射流加工的一種形式。 15 水射流及磨料流加工技術 水射流加工原理 1. 射流液滴與材料的相互作用過程 射流液滴與材料的相互作用過程 ( 此處 c 指 水中聲速 ) 16 2. 材料的失效機理 受射流沖擊的硬質材料表面的失效原理 17 水射流加工工藝及應用 水射流的壓力和流量取值范圍很廣，形式也多種多樣，因此它的應用就非常廣泛。 應用最廣的是化學鍍鎳、鈷、鉻、鋅，其次是鍍銅、錫。鍍液成分、質量分數(shù)、溫度和時間都對鍍層質量有很大影響。 14 2. 化學鍍膜的工藝要點及應用 化學鍍銅主要用硫酸銅、鍍鎳主要用氯化鎳、鍍鉻主要用溴化鉻、鍍鈷主要用氯化鈷溶液，以次磷酸鈉或次硫酸鈉作為還原劑，也有選用酒石酸鉀鈉或葡萄糖等為還原劑的。 13 化學鍍膜 1. 化學鍍膜的原理和特點 其原理是在含金屬鹽溶液的鍍液中加入一種化學還原劑，將鍍液中的金屬離子還原后沉積在被鍍零件表面。 2) 半導體材料的化學拋光 如鍺和硅等半導體基片在機械研磨平整后，還要最終用化學拋光去
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