刻蝕工序作業(yè)指導(dǎo)書(shū)簡(jiǎn)述-文庫(kù)吧資料
2024-08-14 20:30本頁(yè)面
【正文】 次性手套。相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：將R□的測(cè)試數(shù)值記錄在電池生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄表上，見(jiàn)“電池生產(chǎn)記錄表” SHQM3Eng003F01，并MES系統(tǒng)提交數(shù)據(jù)。備注：通?？糖胺阶璨桓哂?0，刻蝕不高于55，異常聯(lián)系工藝。 相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示（單晶電流校對(duì)值）9. 電流顯示相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：把“I”的指示燈切換至R□/P相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：待R□數(shù)值穩(wěn)定時(shí)讀取數(shù)值。相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：用手按下“下降”按鈕使針頭平壓在硅片上。相關(guān)夾具：承載盒、吸筆操作提示：測(cè)試刻蝕前方阻如圖，任意取5片（注意顏色深為擴(kuò)散面）。相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：使“R□”“I”各個(gè)指示燈亮。相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：當(dāng)班生產(chǎn)結(jié)束后，整理小推車碎片，并將本班碎片及返工片包好，按《各工序返工片和碎片處理作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》要求處理（碎片送至統(tǒng)計(jì)差異處登記，返工片送回返工工序登記返工）?？涛g崗位下料后作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：填寫(xiě)生產(chǎn)數(shù)據(jù)與生產(chǎn)記錄表，包括流出數(shù)目，碎片等。備注3：如下料發(fā)現(xiàn)某道未有片子走出，請(qǐng)立即與上料人員核實(shí)情況，如是卡片，停止上料，迅速巡查并確定位置，并通知工藝和設(shè)備人員。備注1：生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)人員查看片子走動(dòng)情況不得打開(kāi)窗戶。 備注： 刻蝕后加戴一次性手套測(cè)試。相關(guān)夾具：冷熱探針測(cè)試儀 操作提示：每張單子測(cè)試5片（15道）。 相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：參照《刻蝕崗位方阻測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》見(jiàn)9/17頁(yè)。5. 插滿后抬起承載盒相關(guān)夾具：電子天平 操作提示：參照《減薄量測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》見(jiàn)11/17頁(yè)。相關(guān)夾具：承載盒 小推車操作提示：硅片整齊，輕放于小推車。3. 插入第一片4. 下料插片相關(guān)夾具：承載盒操作提示：滿一盒把承載盒豎成45176。相關(guān)夾具：承載盒 吸筆操作提示：從插第二片硅片開(kāi)始沿著第一片的平行推進(jìn)插入，將硅片的3/4插到承載盒內(nèi)并留1/4長(zhǎng)度在外面。最后再在雙手最外層戴上一次性手套。限放5盒。10. 表單填寫(xiě)上料不良片類型缺角（報(bào)廢）對(duì)角裂紋（報(bào)廢）中間裂紋（報(bào)廢）針孔（退庫(kù)）白點(diǎn)手指印吸筆印盒子印水紋片備注： 除有標(biāo)報(bào)廢與退庫(kù)的，其余為上料返工片。相關(guān)夾具：操作提示：一張流程單投完后確認(rèn)數(shù)目。相關(guān)夾具：無(wú)操作提示：抽測(cè)減薄量與方阻的硅片投放時(shí)要與前后投放的硅片區(qū)別開(kāi)，5片并列放齊。如缺角，裂紋做報(bào)廢處理；針孔退庫(kù)，色斑，吸筆印，水紋印，盒邊印，手指印做返工處理。顏色深為擴(kuò)散面，擴(kuò)散面朝上放置。 刻蝕崗位上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū)相關(guān)夾具：承載盒 操作提示：取一單的大約1/3，準(zhǔn)備上料相關(guān)夾具：承載盒操作提示：左手捏住片子一側(cè)的中間部位，拇指輕推將片子捻開(kāi)，捻片動(dòng)作要輕，柔。 7. 不良片放于指定位置相關(guān)夾具：電子天平 操作提示：參照《減薄量測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》見(jiàn)11/17頁(yè)相關(guān)夾具：四探針測(cè)試儀操作提示：參照《刻蝕崗位方阻測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 見(jiàn)9/1
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