【正文】 長期從事血細胞分析儀器的研發(fā)與生產，自有生產廠，品質得到有效保障。因此，中國產品在市場上具有很強的市場競爭能力。上世紀90年代以來，由于我國科技工作者奮發(fā)圖強沖破國外產品的壟斷，紛紛研發(fā)出適合中國國情的 產品。桂林優(yōu)利泰其次，占國內廠商市場份額的20%，江西特康占12%， 占有6%。不過目前的產品性能和生產能力都還不能滿足市場需要。（3）項目產品的經濟壽命周期根據(jù)以上市場調查和分析，由于各地經濟發(fā)展不平衡，項目產品的應用存在時間階梯。我國 衛(wèi)生制度改革正在進行之中，針對“看病難、看病貴”兩大難題，政府主管部門一再強調并出臺了一系列降低藥品、 器械價格及其檢查費用的措施。按照每10個農村鄉(xiāng)鎮(zhèn)衛(wèi)生院配置一臺項目產品計算。我國共有社區(qū)衛(wèi)生服務中心(站)，按照每3個社區(qū)衛(wèi)生服務中心(站)配置一臺項目產品計算。本項目通過對傳統(tǒng)封裝技術的改進，在不增加成本的前提下，大幅提高大功率白光LED的光效和壽命，大大提高了其在國內外市場上的競爭能力，可有效替代進口并出口國際市場（目前國內生產的LED產品50%以上用于出口）。深圳地區(qū)生產大功率白光LED的主要生產廠家有方大、沃科、量子光電、世峰、鴻利等等。據(jù)預測，我國在2005～2015年間，半導體照明可累計節(jié)能4000億度電，為用戶節(jié)約2600億元的電費支出，創(chuàng)造1500億元產值，解決100萬人口的就業(yè)。未來5年到6年中．若發(fā)光效率突破801m／W，再加上單價繼續(xù)下降，則到2008—2010年．白光LED照明將逐漸普及至一般家庭的各種照明燈具，正式擔當2l世紀的照明新光源。據(jù)估計，白光LED的價格降到l元/lm，就可進入一般家庭的戶外照明；，則可望進入室內照明、走廊照明等市場：，將開始置換熒光燈。從2000年開始，功率型LED已被用于特殊應用照明。人們認為半導體光源進入照明領域如同晶體管取代電子管一樣，是破壞性技術創(chuàng)新，必將引發(fā)繼白熾燈、熒光燈之后照明領域的又一次飛躍。LED從誕生至今，以每10年亮度提高30倍，價格下降10倍的“Haitz”定律快速發(fā)展。綜上所述，項目產品以自主技術研發(fā)為基礎，綜合運用成熟技術，依靠技術創(chuàng)新達到國內領先的技術指標，不僅通過了國家管理職能部門的嚴格審核，還獲得了國際同行的認同，產品的技術成熟性和可靠性已得到驗證。2. 技術成熟性和項目產品可靠性論述項目產品本項目是對公司現(xiàn)有生產技術的提升和深度開發(fā)，具有成熟的理論基礎、可行的技術方案以及經驗豐富的開發(fā)人員，現(xiàn)正處于開發(fā)階段，可實現(xiàn)預定目標。完成后，可在透鏡材料、透鏡設計、熒光粉涂覆工藝方面申請3項實用新型專利。本項目選用美國elite芯片制作的大功率白光LED，初步試驗表明，光效可達60lm/W以上，千小時衰減率小于8%。附《科技查新報告》（3） 項目產品的主要技術性能指標項目產品本項目研制的大功率白光LED，較之于采用傳統(tǒng)方法制作的大功率白光LED，可提高出光效率10%以上，提高大功率白光LED的使用壽命1500小時以上。在透鏡內表面涂覆熒光粉的關鍵技術主要在于：（1）熒光粉與硅膠混合液的配制；（2）熒光粉—硅膠混合液的涂覆工藝。目前，國內外多家公司都在致力研制和生產用于LED封裝的高透光率和高折射率的硅膠（透光率和折射率分別達到了99%），添加劑的作用主要是改善混色效果，降低硅膠的老化速度。產品結構示意圖如下：圖4 大功率白光LED封裝結構示意圖（硅膠透鏡）改變將熒光粉涂覆于芯片表面的傳統(tǒng)工藝，而采用在透鏡內表面涂覆熒光粉的新方法，可降低熱量和熱應力對熒光粉的影響，減緩熒光粉的衰減，從而降低LED的衰減速度，提高大功率白光LED的使用壽命1500小時以上。綜上所述，對于發(fā)光效率（內量子效率）一定的芯片來說，欲提高其封裝后大功率白光LED的光通量和亮度，唯一有效的方法是提高其出光效率（外量子效率），即選用高透光率（99%）和高折射率（）封裝的材料，改進封裝結構和光學光路，減少光的二次折射和反射損失，改善散熱性能以及優(yōu)化封裝工藝等。常用封裝結構中，熒光粉直接涂覆于LED芯片之上，芯片產生的熱量直接促進熒光粉的老化。此外，大功率白光LED芯片的老化會降低LED的發(fā)光效率和光通量、亮度，透鏡材料的老化會減小其透光率，熒光粉老化不但降低激發(fā)效率，降低LED的發(fā)光效率和光通量、亮度，還會導致激發(fā)產生的黃綠光減少，影響白光LED的色溫和色坐標。LED芯片發(fā)出的光每經過一個界面都會發(fā)生折射和反射。同時，為了提高出射光的比例，封裝的外形最好是拱形或半球形，這樣光線從封裝材料射向空氣時，幾乎是垂直射到界面，不會產生全反射。同樣的道理，芯片發(fā)出的光要穿過封裝材料才能傳送到空間。其它的光經多次反射后被晶體內部吸收。對GaN基藍光LED芯片來說，當光線從晶體內部射向空氣（折射率為1）時。常見大功率白光LED的封裝結構見下圖。而封裝的出光效率又與封裝的材料、結構、工藝等因素密切相關，它們決定了LED的光學特性、光損耗以及散熱條件等。三、項目技術可行分析1. 項目的技術創(chuàng)新性論述（1） 項目產品的主要技術內容及基礎原理半導體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、長壽命、免維護等優(yōu)點，但因其發(fā)光效率和光通量、亮度尚未達到可替代日光燈的水平，無法廣泛應用于通用照明。序號股東名稱股東出資額(萬元)出資形式1.陳 堅80現(xiàn)金2.楊漢邦80現(xiàn)金3.耿 濱20現(xiàn)金4.高 俊20現(xiàn)金公司性質屬有限責任公司，產權明晰。為實現(xiàn)以人為本的企業(yè)目標，創(chuàng)造團結奮進的企業(yè)文化，公司建立了一套完整的激勵機制，保證了管理人員、科研人員等核心成員的合理收入，調動和鼓勵科技人員開發(fā)新產品的積極性。公司現(xiàn)已設立技術部，負責新產品開發(fā)工作，投入開發(fā)費用近20萬元，開發(fā)出了新型防水結構的管狀燈、常規(guī)結構的2W大功率LED等新產品。公司現(xiàn)有員工20人，平均年齡32歲以下。其中，有博士后證書和博士學位的1人，碩士學位或碩士研究生學歷的2人，本科學歷的2人，專科學歷的1人；高級職稱的2人；具有材料學、半導體、應用電子、光學專業(yè)知識背景的各1人，具有機械設計制造及自動化專業(yè)知識背景的2人。現(xiàn)為深圳市照明學會高級專家。2006加盟深圳市同瑞半導體照明有限公司任總經理。項目技術負責人：總經理張雙益，總經理張雙益，華中科技大學材料科學與工程系1986年本科畢業(yè)、1991年碩士畢業(yè)，1999年華南理工大學機電工程系博士研究生畢業(yè)，2003年中科院半導體所博士后流動站和深圳市工作站獲博士后證書。張雙益先生長期從事半導體照明產業(yè)的技術研究、產品開發(fā)和企業(yè)管理工作，博士后研究課題為LED芯片制造的關鍵技術——Ni/