半導(dǎo)體行業(yè)分析報(bào)告-文庫吧資料
2025-07-28 02:05本頁面
【正文】 并與多家主流半導(dǎo)體集成電路廠商達(dá)成供貨意向。蘇州晶方及昆山西鈦的TSV 技術(shù)及規(guī)模已經(jīng)躋身全球前列。 長(zhǎng)電科技MIS 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)原有LGA 類基板的替代；同時(shí)正在形成bumping+FC BGA 的一條龍服務(wù)優(yōu)勢(shì)。中芯國(guó)際公司也于2012 年第4 季度開始量產(chǎn)40/45 納米產(chǎn)品。但同時(shí)8 英寸生產(chǎn)線數(shù)量正在迅速增加，并已成為產(chǎn)業(yè)的主流。l 晶圓制造業(yè)：截至到2012 年，中國(guó)集成電路晶圓生產(chǎn)線投入運(yùn)營(yíng)的為56 條，其中12 英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到6 條、8 英寸生產(chǎn)線15 條、6 英寸生產(chǎn)線12 條、5 英寸生產(chǎn)線9 條、4 英寸生產(chǎn)線14 條。（3）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步l IC 設(shè)計(jì)業(yè)：在設(shè)計(jì)水平上有明顯提升，特別是重點(diǎn)企業(yè)已開始進(jìn)入世界主流技術(shù)領(lǐng)域，且呈現(xiàn)出28 nm、40nm、65nm、90 nm， 微米、多重技術(shù)并存局面。雖然與國(guó)際大廠仍然差距很大，但近幾年來，我國(guó)IC 設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)取得了巨大進(jìn)步。本土品牌的崛起，有利于加快芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。在最新的2013 年3 季度全球智能手機(jī)出貨量排名中，華為和聯(lián)想分列5 名。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口替代的驅(qū)動(dòng)力我們認(rèn)為未來一段時(shí)間國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代的速度會(huì)加快，背后的驅(qū)動(dòng)力是本土品牌崛起、IC 設(shè)計(jì)廠商崛起以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值全球占比不斷提升，印證了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國(guó)轉(zhuǎn)移。從這個(gè)角度看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還比較弱小，未來進(jìn)口替代空間巨大，且是大勢(shì)所趨。而從需求來看，中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，2012 年占全球需求已經(jīng)過半。所以對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，2014 年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會(huì)較今年更好。而從需求角度來看，移動(dòng)終端已逐漸替代衰退的PC成為最大下游應(yīng)用，拉動(dòng)行業(yè)需求穩(wěn)健增長(zhǎng)。
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