工業(yè)標準-印制線路板通則-文庫吧資料
2025-07-20 20:49本頁面
【正文】 以及異物的混入。 （1） 。 、氣泡及層壓傷痕。導體間不可有影響使用的灰塵、裂紋和凹凸不平等。表面應(yīng)平滑，不可有起泡、裂紋。還有，若表面有電鍍或涂覆層時，不可有影響使用的基底銅層露出。 導體表面不可有起泡、皺紋、裂紋、分層、剝落以及導體邊緣的鍍層分離，也不可有影響使用的壓痕、打痕等。 連接盤上復(fù)蓋及污滲 圖20 元件位置標記與印制焊腳的位置允許誤差 圖18 圖17 印制焊腳的盤寬 。圖16所示印制焊腳的盤寬度（W）的允許誤差，在專項標準中規(guī)定。 圖15 印制接點的端子寬度 。圖14所示印制接點的端子寬度（w），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖13 圖12所示相鄰印制接點的中心距（J1）及兩端的印制接點中心距（J），其允許誤差在專項標準中規(guī)定。日本工業(yè)標準印制線路板通則(二) 接上 （插頭） 圖11 圖11所示導體層與層相互間偏差（h）在專項標準中規(guī)定。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10的w），在專項標準中規(guī)定。 表7 w:連接盤的最小環(huán)寬 連接盤 d1:連接盤直徑 。 各類導體層的間距 圖9中（1），（2）是銅箔被粗化的導體層之間最最小間距。 多層印制板截面圖（示例） 。w1:外層連接盤環(huán)寬 dl:連接盤直徑 g：金屬化孔孔壁與導體間距 d2：金屬化孔后的孔徑 金屬化孔孔壁與導線間距（圖8的g），或供需雙方商定。 。 最小導體間距 圖7所示導體間最小間距列于表6，包括內(nèi)層和外層。 圖7所示導體寬度推薦值列于表5. 表5 元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表4.（2）元件孔尺寸的允許誤差，圓孔尺寸的允許誤差在專項標準中規(guī)定。 元件孔的孔位置圖7 導體寬度及導體間距（1）元件孔尺寸但是僅導通的孔除外。 孔的中心是在座標網(wǎng)格（包括輔助網(wǎng)格）的交點上。 從孔的內(nèi)側(cè)面到板邊緣的最小距離（d），應(yīng)大于印制板的板厚（t），如圖5所示。整板厚度允許誤差在專項標準中規(guī)定。 圖4所示整板厚度尺寸（T）推薦值列于表3. 表3 印制板的外形尺寸允許誤差由專項標準規(guī)定。 推薦印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。 基準標記及元件位置標記（例示）圖4 圖3所示基準標記和元件位置標記的位置允許誤差（CL、CL）在專項標準中規(guī)定。（3）基準標記和元件位置標記的位置允許誤差表1圖2 基準孔、準基準孔的孔位置允許誤差對應(yīng)于圖1中，基準孔的孔位置（a2 、a3）及準基孔的位置（a4）
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