【摘要】單擊此處編輯母版標題樣式單擊此處編輯母版副標題樣式*1PCB工藝設計規(guī)范規(guī)范內(nèi)容PCB板材要求1熱設計要求2器件庫選型要求3基本布局要求4規(guī)范內(nèi)容走線要求5固定孔、安裝孔、過孔要求6基準點(MARK點)要求7絲印要求8規(guī)范內(nèi)容安規(guī)要求91011可測試性要求12工藝流程要求PCB尺寸、外型要求
2025-01-02 02:28
【摘要】制定日期 PCB板EMC設計技術修改日期 PCB板EMC技術設計E作成者:鐘凱2008.4修改日期修改人目錄1.EMC基礎知識2.PCB
2024-07-26 23:42
【摘要】PCB工藝設計規(guī)范為使公司產(chǎn)品設計符合我司現(xiàn)有的生產(chǎn)設備要求,增強產(chǎn)品的可制造性,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質量及生產(chǎn)效率,特制定此PCB工藝設計標準。一、PCB板邊與MARK點的設計1、為了提高裝配零件及貼片生產(chǎn)準確性和機器識別精度,PCB板必須放置便于機械定位的工藝孔和便于光標定位的MARK點;,不得有沉銅;b.MARK點必須放在PCB板長邊的對角上,一般在離PCB板
2024-08-22 17:36
【摘要】中冊機器的規(guī)格說明生產(chǎn)管理信息機器的系統(tǒng)設置第一章機器的規(guī)格說明一、機器的外形尺寸及重量[LL型(XL型)]·2294(寬)×1952(長)×1500(高)mm加信號燈高為2000mm·機身重(沒料架):2000KG·托盤供給部:約300KG二、使用要求:·
2025-07-02 18:44
【摘要】研發(fā)工藝設計規(guī)范制訂:審核:批準:文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行31/311.范
2025-04-18 00:27
【摘要】松下電子(中國)有限公司 Q/AZC301-2003碳膜印制板銀漿孔化板2003-11-8發(fā)布 2003-11-8實施 松下電子(中國)有限公司發(fā)布松下電子(中國)有限公司企業(yè)標準Q/AZC301
2024-07-27 23:41
【摘要】高頻布線工藝和PCB板選材國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術研究中心張建慧饒龍記[鄭州1001信箱787號]摘要:本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進行比較分析,給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應用中PCB板材選取方案,進一步從線寬、過孔、線間串擾、屏蔽等方面總結高頻板PCB設計要點。關鍵字:PCB板材、PCB設計、無線通信、高頻信號近
2025-06-22 19:45
【摘要】?PCB用基板材料?PCB專業(yè)知識PCB用基板材料?PCB用基板材料?雙面PCB用基材組成雙面覆銅板單面PCB用基材組成單面覆銅板多層PCB用基材組成銅箔半固化片芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔
2025-01-05 02:08
【摘要】深圳譜華高科電子有限公司SPEC.No:來料檢驗標準PAGE:8OF8INSPECTIONSTANDARDREVISION:SUBJECTPCB板和FPCRELEASEDATE:2014-10-28目錄1.目的2.適用范圍3.引用標準4.定義
2024-07-27 18:04
【摘要】高頻布線工藝與PCB板選材-----------------------作者:-----------------------日期:高頻布線工藝和PCB板選材國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術研究中心張建慧饒龍記[鄭州1001信箱787號]摘要:本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進
2025-06-22 20:12
【摘要】Protel2023上機實驗華南理工大學電工電子教學實驗中心PCB圖設計部分1PCB板設計l創(chuàng)建一個新的PCB文件l更新PCBl設計PCB及設置PCB工作區(qū)l設置新的設計規(guī)則l在PCB中放置元件l手工布線l自動布線l設計規(guī)則的檢測2Files標簽使用PCB向導,
2025-01-05 10:31
【摘要】內(nèi)蒙古工業(yè)大學信息工程學院內(nèi)蒙古工業(yè)大學信息工程學院實驗報告課程名稱:電子線路CAD與仿真實驗名稱:GPS定位系統(tǒng)電路的PCB板設計實驗類型:驗證性□綜合性□設計性■實驗室名稱:信息學院機房班級:電子10-1學號:20101020
2025-07-06 02:51
【摘要】PCB板焊接工藝(通用標準)1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
2024-08-17 22:54
【摘要】PCB板工藝流程介紹三洋電機DIC東莞事務所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機DIC東莞事務所2/37介紹內(nèi)容說明:★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類:PCB板按
2025-03-16 16:46
【摘要】課程設計報告通過這次課程設計,我更加熟悉了PCB板設計的工作流程。一、電路工作原理分析:隨著數(shù)字錄音和傳輸?shù)鹊某霈F(xiàn),將數(shù)字信號源與數(shù)字處理直接結合起來提供端到端數(shù)字數(shù)字音頻系統(tǒng)的技術逐漸成熟。高性能數(shù)字音頻解碼系統(tǒng)根據(jù)電路功能,可將系統(tǒng)劃分為四個單元。數(shù)字信號解碼模塊,模擬音頻處理模塊,數(shù)字信號接受模塊和AD轉換模塊。數(shù)字信號接受模塊,是提供數(shù)字音頻信號輸入端口,規(guī)定了接
2025-01-19 18:36