最新pcb板emc設計技術-文庫吧資料
2025-07-19 23:42本頁面
【正文】 一．布線應遵守的基本原則：1. 盡量不使用直角的銅箔布線方式。 ?。?）在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 （5）后加在PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 （3）對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 6 設計規(guī)則檢查（DRC）布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：?。?）線與線，線與元件焊盤，線與過孔，元件焊盤與過孔，過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等?！ ? 布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少?！ ? 大面積導體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。首先應考慮用電源層，其次才是地層。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定?！ ?shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整個PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）?！ ? 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的。 ?。?）盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：～,～,～ mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線?！驹矸治觥?：始端串聯(lián)匹配電阻的設計原理是ZS＋RS＝Z0，如果RS遠離其輸出端，則ZS＋RS≠Z0，起不到匹配效果。 15. 在DC—DC回路中，二極管和電容需要盡量靠近擺放，保證二極管與電容的接地端最近。12．非BGA時,必須嚴格遵守PIN?旁路電容?VIA?供電PATTERN這樣的順序。11. 為IC濾波的各濾波電容應盡可能靠近芯片的供電管腳放置。10．敏感電路或器件（如復位電路等）。9．單板上如果設計了接口“干凈地”，則濾波、隔離器件應放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。8．布局時要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護電路的輸入輸出線不要相互耦合。7．如果接口處既有濾波又有防護電路，應該遵從先防護后濾波的原則。6．在PCB板上，接口電路的濾波、防護以及隔離器件應該靠近接口放置。5．線路板電源輸入口的濾波電路應應靠近接口放置。4．存在較大電流變化的單元電路或器件（如電源模塊的輸入輸出端、風扇及繼電器）附近應放置儲能和高頻濾波電容。3． 當線路板上同時存在高、中、低速電路時，應該遵從下圖中的布局原則。2．多種模塊電路在同一PCB上放置時，數(shù)字電路與模擬電路、高速與低速電路應分開布局。布局的檢查 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？ 元件在二維、三維空間上有無沖突？ 元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？ 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？ 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當?shù)木嚯x？ 調(diào)整可調(diào)元件是否方便？ 在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？ 信號流程是否順暢且互連最短？ 插頭、插座等與機械設計是否矛盾？ 線路的干擾問題是否有所考慮？ 一．布局應遵守的基本原則： 1．PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。 考慮整體美觀 一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成功的。實例說明：1． 4層板層構成2．XU78（正投） 層構成3．MS5A層構成檢討PCB布局設計在設計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。但我們應當記住我們要完成的功能，需要那些關鍵因素?？傊?，PCB的分層及疊層是一個比較復雜的事情。其中F種情況對EMC的屏蔽作用要好于E。每個信號層都是優(yōu)良的布線層。這樣就不一定能保證GND層同POWER層的電源平面阻抗最小。S2，S3，S5次之。其它沒有列出的情況，比這幾種情況更差。4）十層板十層板，如果有6個信號層，有A，B，C三種疊層順序。每個信號層都是良好布線層。同時電源平面阻抗也比較低。如果是5個信號層，以C種情況為最好。3）八層板八層板，如果要有6個信號層，以A種情況為最好。D種情況，在六層板中，性能雖優(yōu)于前三種，但布線層少于前兩種。電源平面阻抗較好。電源平面阻抗較好。布線時
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