電子組件立體封裝技術(shù)-文庫吧資料
2025-07-20 02:16本頁面
【正文】 板形成3次元結(jié)構(gòu)。使用1行程雷射法制成的整合成形立體基板(MID)應(yīng)用組件，已經(jīng)進入量產(chǎn)化階段，具體范例例如上述的相機模塊，與人體檢測傳感器模塊等等。 1行程雷射法的整合成形立體基板(MID)制作技術(shù)目前整合成形立體基板(MID)大多采用雷射法制作。(5)銅箔圖案的修正容易性雷射成型法必需制作雷射加工CAD程序再進行圖案制作，圖案變更時只需修改雷射加工CAD程序即可，雷射成型法因此比2行程法更方便。50μm。(2)材料射出成形品必需使用整合成形立體基板(MID)專用材料，而且材料隨著制作工法不同。、鍍金形成銅箔圖案。，增加銅膜厚度。(metalizing)制程，在整合成型立體基板(MID)外表制作銅膜。(3)雷射直接成型(LDS: Laser Direct Structuring)，制作最終整合成型立體基板(MID)的外形結(jié)構(gòu)。(MID)表面涂布觸媒，該觸媒同樣進行電解電鍍析出金屬。(2)2行程法－2，制作最終整合成形立體基板(MID)的外形結(jié)構(gòu)。(光罩化)，進行最終成品的加工。制程(1)2行程法－1(MID)的外形結(jié)構(gòu)。 整合成形立體基板(MID)的制作方法 整合成形立體基板(MID)的制作方法，分成2行程法(Shot)與雷射法2種，代表性的4大工法制作流程如圖7所示。由于結(jié)構(gòu)上不需使用軟性印刷電路板(FPC)，因此可以將指紋認(rèn)證傳感器的資料傳遞給主基板，同時降低組件使用數(shù)量與模塊的耐噪訊特性。傳統(tǒng)封裝方式要求消除手指靜電的金屬遮蔽物，組件的追加與組裝工程的增加，經(jīng)常成為困擾的課題。由于制程上可以在整合成形立體基板(MID)表面鋪設(shè)銅箔圖案，因此能夠與主基板作面封裝，大幅省略筐架、輔助基板、跳線、連接器等組件，實現(xiàn)使用組件削減、模塊小型化、工程削減等多重目標(biāo)。應(yīng)用領(lǐng)域磁器傳感器與加速傳感器的應(yīng)用圖5是利用整合成形立體基板(MID)封裝的磁器傳感器與加速傳感器應(yīng)用范例，如圖5(a)所示傳統(tǒng)印刷布線基板封裝的場合，預(yù)定檢測的馬達位置幾乎不在容易檢測的位置上，因此設(shè)計上必要利用輔助基板，將檢測物封裝、固定在最佳感度可以檢測的位置、角度上。IC封裝大多使用環(huán)氧樹脂等熱硬化性樹脂，相較之下傳統(tǒng)相機模塊則使用聚醋酸乙烯酯(PPA: Polyphthalamide)等熱可塑性樹脂，因此對高畫素化后越來越嚴(yán)苛的組件內(nèi)部粉屑管理具有一定的效益?！⌒袆与娫捰眯⌒拖鄼C模塊，隨著終端客戶的要求越來越多元化(高畫質(zhì)、變焦、輕巧等等)，圖4是高功能化的整合成形立體基板(MID)應(yīng)用范例。整合成形立體基板(MID)整體結(jié)構(gòu)，對小型化與低厚度化非常有利，它與傳統(tǒng)印刷布線基板(PCB: Printed Circuit Board)最大差異如下：(1)鏡片單元與取像組件一體化，有效削減組件使用數(shù)量實現(xiàn)小型化。如圖所示整合成形立體基板(MID)的上方設(shè)有鏡片與紅外線濾波器，形成可以發(fā)揮光學(xué)功能的結(jié)構(gòu)；整合成形立體基板(MID)的下方設(shè)有封裝覆晶(Flip Chip)的電子電路單元；取像組件的內(nèi)側(cè)電路基板表面收容覆晶封裝的數(shù)字信號處理器(DSP)；整合成形立體基板(MID)的中心部位設(shè)有取像組件受光開口部。(3)不易降低模塊高度調(diào)整光軸時受到取像組件的固定導(dǎo)線等影響，模塊低厚度化有結(jié)構(gòu)上的極限。圖3(a)是使用傳統(tǒng)封裝基板的相機模塊斷面結(jié)構(gòu)，使用傳統(tǒng)印刷布線基板的相機模塊會有以下問題，分別是：(1)要求光軸調(diào)整作業(yè)支撐鏡片模塊的筐體與印刷布線基板的設(shè)置精度不足，容易發(fā)生光軸偏異，必需進行調(diào)整作業(yè)，特別是取像組件與鏡片透過許多微細(xì)組件組立，因此
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