電子元器件封裝大全-文庫吧資料
2025-08-09 07:53本頁面
【正文】 epitchquadflatpackage)小引腳中心距QFP。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同?！ ?flipchip倒焊芯片。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱?！ ?FP(flatpackage)扁平封裝。1DIP(dualtapecarrierpackage)同上。另外。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。TCP(帶載封裝)之一。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 1DSO(dualsmalloutlint)雙側(cè)引腳小外形封裝。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。當(dāng)然，也可指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù) DFP(dualflatpackage)雙側(cè)引腳扁平封裝。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。引腳數(shù)從32到368。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。是在實際中經(jīng)常使用的記號?！ －(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電
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