電子元器件封裝秘籍大公開-文庫吧資料
2025-06-24 13:35本頁面
【正文】 adfiatpackagewithguardring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。1FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中心距QFP。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。1flipchip倒焊芯片。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。表面貼裝型封裝之一。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。1DICP(dualtapecarrierpackage)雙側(cè)引腳帶載封裝。SOP的別稱(見SOP)。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。(窄體型DIP)。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。雙列直插式封裝。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。DFP(dualflatpackage)雙側(cè)引腳扁平封裝。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)COB(chiponboard板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。CLCC(ceramicleadedchipcarrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。、。散熱性比塑料QFP好，～2W的功率。Cerqu
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