【正文】 電容值標印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標識常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質 標稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1000V介質：A=NPO，C=X7R，E=Z5U，G=Y5V包裝：1=178mm卷盤膠帶，2=178mm卷盤紙帶，3=178mm卷盤膠帶，4=178mm卷盤膠帶專用代碼：A=標準產品，T=，S=，R=，P=2）諾瓦（Novacap）公司0603 N 102 J 500 N X T M 尺寸 介質 電容值 允許偏差 電壓 端頭 厚度 包裝 標志介質：N=COG（NPO），X=Z5U，B=X7R電壓：與容量的表示方法相同包裝：B=散裝，T=盤式，W=方形包裝3）三星（SAMAUNG）公司CL 21 B 102 K B N C 電容器 尺寸 溫度特性 電容值 允許誤差 電壓 厚度 包裝尺寸： 03=0201，05=0402，10=0603，21=0805，31=1206，32=1210溫度特性：C=COG，B=X7R，E=Z5U，F(xiàn)=Y5V，S=S2H，T=T2H，U=U2J電壓：Q=，P=10V，O=16V，A=25V，B=50V，C=100V厚度：N=標準厚度，A=比N薄，B=比N厚包裝：B=散裝，C=紙帶包裝，E=膠帶包裝，P=合裝4）TDK公司C 1005 CH 1H 100 D T 名稱 尺寸 溫度特性 電壓 電容值 允許誤差 包裝溫度特性： COG，X7R，X5R，Y5V電壓：0J=，1A=10V，1C=16V，1E=25V，1H=50V，2A=100V，2E=250V，2J=630V包裝：T=Taping，B=Bulk5）廣東風華公司CC41 0805 N 102 K 500 P T 電容器 尺寸 介質 標稱容量 允許誤差 電壓 端頭 包裝 介質：N=NPO，CG=COG，B=X7R，Y=Y5V電壓：250=25V，500=50V，101=100V 鉭電容器的包裝標識常見類型：1）三星（SAMSUNG）公司TC SCN 1C 105 M A A R 鉭電容 型號 電壓 電容值 誤差 尺寸 包裝 極性方向型號：SCN與SCS系列電壓：0G=4V，0J=，1A=10V，1C=16V，1D=20V，1E=25V，1V=35V尺寸：A=3216，B=3528，C=6032，D=7343包裝：A=7”，C=13”包裝：R=右，L=左l 電感器電感值的單位為：享（H），微享（uH）、納享（nH），它們的關系如下：1H = 106uH = 109nH其容量值的表示法如下：代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星（SAMSUNG）公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列：H=CIH 系列，L=CIL系列尺寸：10=1608，21=2012誤差：C=177。其表示方法如下：標印值電阻值標印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標識常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標稱阻值 包裝形式 在SMT生產過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。5%VK177。%RG177。OD177。20%B177。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的，例如：許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊，等。 以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述：Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等鉭電容, 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶體管,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等Melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: , , CSP集成電路, , 列陣間距3. 連接件(Interconnect)：提供機械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。TAPE上兩個元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。二極管是有方向的，其正負極可以用 萬用表來測試。4． 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“+”極。電阻上面除1005外都標有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。1%精密電阻，J為177。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（Rresistor）、電容（Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C ，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、三極管（Qtransistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR 電容—CAPACITOR 二極管—DIODE 三極管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 電感—COIL 集成塊—IC 按鈕—SWITCH 等。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設備專商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標識，該標識必須包含下元列內容：l 產品名稱及型號l 產品數(shù)量l 生產日期l 檢驗人在SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時我們要注意下列事項：l 避免將不同的元件混在一起l 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力l 轉動元器件應該夾著主體，不應該夾著引腳或焊接端l 放置元件是應使用清潔的鑷子l 不使用丟掉或標識不明的元器件l 使用清潔的元器件l 小心處理可編程裝置，避免導線損壞第三章 元器件知識SMT無器件名詞解釋 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister)采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對每一個PCBA進行檢查。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。元件引腳的共面性不夠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。錫球的工藝認可標準是：，或者在600mm平方范圍內不能出現(xiàn)超過五個錫珠。太多顆粒小的錫粉。錫膏干得太快。加熱不精確，太慢且不均勻。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。C回流240176。C活性180176。典型PCB回流區(qū)間溫度設定 區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱210176。 實際溫度曲線當我們按一般PCB回流溫度設定后，給回流爐通電加熱，當設備臨測系統(tǒng)顯示爐內溫度達到穩(wěn)定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預定曲線相符。 理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系。典型的峰值溫度范圍是205~230176。因此理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結束時是相等的。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。 活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質量的元件具有相同溫度，減少它們的相當溫差。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。(理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)預熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。測溫儀器一般分為兩類：實時測溫儀，即時傳送溫度/時間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)，然后上載到計算機。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優(yōu)化圖形。增加區(qū)的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。幾個參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關鍵的是傳送