【正文】 l 片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。10%XLYZ+80%，20%Wl 片式電阻的標(biāo)識(shí)在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。%S+50%,20%HTIUJ177。P+100%,0EQF177。 NC177。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)l 電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關(guān)系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PFl 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號(hào)誤差應(yīng)用范圍符號(hào)誤差應(yīng)用范圍A10PF或以下M177。4. 異型電子元件(Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。根據(jù)TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。（四） 集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 電感：?jiǎn)挝唬?H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指誤差，其精度值同電容。（三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。（一） 電阻1． 單位：1Ω=1103 KΩ=1106MΩ2． 規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來定義的?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。檢查著重項(xiàng)目：l PCBA的版本號(hào)是否為更改后的版本。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。助焊劑活性不夠。加熱速率太快且預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：C210176。C150176。C140176。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。其溫度以不超過每秒2~5176。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于PCB，或用少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住附著于PCB。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。l 檢查貼裝率，并對(duì)元件與貼片頭進(jìn)行時(shí)時(shí)臨控。5. 貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查：l `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式l PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）l Feeder 位置的元件規(guī)格核對(duì)l 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件l Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。④ 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。錫膏（solder paste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在150176。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。膠水的使用溫度應(yīng)為230C250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。3. 點(diǎn)膠 l 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。l 檢查貼片元件及位置是否正確。l 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。l 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 有清晰的Feeder list。l 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。