pcb的特殊加工制程-文庫吧資料
2025-07-04 08:52本頁面
【正文】 為“厚膜技術(shù)”。是屬于小型“混成電路”板（Hybrid Circuit）的一種。與另一種在無銅的底材板上，直接加鍍銅質(zhì)導(dǎo)體線路的“加成法”恰好相反。新的50E并未提到薄銅皮的字眼，兩說法之間的差距頗大，讀者在觀念上似乎也應(yīng)跟著時(shí)代進(jìn)步才是。早期之“D版”與業(yè)界一般說法，都是指在非導(dǎo)體的裸基材上，或在已有薄銅箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。若全部線路厚度都采用化學(xué)銅法時(shí)，則稱為“全加成”制程。將有機(jī)載體燒走后，即出現(xiàn)牢固附著的線路系統(tǒng)，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產(chǎn)品（如大哥大手機(jī)），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類。 Pads Only Board唯墊板 早期通孔插裝時(shí)代，某些高可靠度多層板為保證焊錫性與線路安全起見，特只將通孔與焊環(huán)留在板外，而將互連的線路藏入下一內(nèi)層上。此種印膏所加入的導(dǎo)電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物?！ oble Metal Paste 貴金屬印膏 是厚膜電路印刷用的導(dǎo)電印膏。此系美商PCK 公司所開發(fā)，目前日商日立公司仍在生產(chǎn)。左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖?！ icro Wire Board微封線 （封包線）板 貼附在板面上的圓截面漆包線（膠封線），經(jīng)制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業(yè)界俗稱為 Multiwire Board“復(fù)線板”，當(dāng)布線密度甚大（160～250in/in2） ，而線徑甚?。?5mil以下）者，又稱為微封線路板。Laser 是在 1959 年由美國物理學(xué)家 ,利用單束光射到紅寶石上而產(chǎn)生雷射光，多年來的研究已創(chuàng)造一種全新的加工方式。 Laser Maching 雷射加工法 電子工業(yè)中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進(jìn)行，謂之雷射加工法。LDI 每小時(shí)只能生產(chǎn) 30 片中型面積的板子，因而只能在雛型打樣或高單價(jià)的板類中偶有出現(xiàn)。由于所發(fā)出的是單束能量集中的平行光，故可使顯像后的干膜側(cè)壁更為垂直。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統(tǒng)銅孔壁者，或垂直單向?qū)щ娔z層等物料，均屬此類Interposer。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價(jià)格甚貴且軍用日減，且不易自動(dòng)化生產(chǎn)，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長大大不如早年。 Hybrid Integrated Circuit 混成電路 是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板面留下導(dǎo)體線路，并可進(jìn)行表面黏裝零件的焊接。 FullyAdditive Process 全加成法 是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法（絕大多數(shù)是化學(xué)銅），生長出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。此種技術(shù)又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為FlushBonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，及20微寸的銠層，或10微寸的金層，使在執(zhí)行滑動(dòng)接觸時(shí)，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動(dòng)。其單面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像轉(zhuǎn)移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。此詞亦稱為“電泳光阻”（Electrothoretic Photoresist）。目前負(fù)型工作的ED光阻已經(jīng)商業(yè)化，但只能當(dāng)做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉(zhuǎn)移。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為“陽極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍在PCB電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。系
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