【正文】 最簡(jiǎn)單的做法是在RCC銅箔以真空壓制到內(nèi)層上時(shí)，用RCC銅箔上的環(huán)氧樹脂填充通孔。對(duì)某些應(yīng)用而言，可以通過減少這兩種工藝的工序降低成本，例如在第二層和第三層或第m1層和m2層之間如果沒有導(dǎo)通孔，則無需相關(guān)的電鍍過程，此時(shí)可用其它類型的通孔取代微通孔。 聚合物厚膜電路片（指用厚膜糊印制之薄片電路板）SLC Surface Laminar Circuits 。　　Thick Film Circuit厚膜電路　　是以網(wǎng)版印刷方式將含有貴金屬成份的“厚膜糊”（PTF PolymerThick Film Paste），在陶瓷基材板上（如三氧化二鋁）印出所需的線路后，再進(jìn)行高溫?zé)疲‵iring），使成為具有金屬導(dǎo)體的線路系統(tǒng)，謂之“厚膜電路”。當(dāng)其以網(wǎng)版法印在瓷質(zhì)的基板上，再以高溫將其中有機(jī)載體燒走，即出現(xiàn)固著的貴金屬線路。　　Laser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像　　是將已壓附干膜的板子，不再用底片曝光以進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，而代以計(jì)算機(jī)指揮激光束，直接在干膜上進(jìn)行快速掃瞄式的感光成像。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因?qū)俑泄夥纸庵つ?，故孔壁上雖感光不足但并無影響），目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細(xì)線路的制作比較容易達(dá)成。日后多樣化的個(gè)人電子產(chǎn)品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等“越交”。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，及20微寸的銠層，或10微寸的金層，使在執(zhí)行滑動(dòng)接觸時(shí)，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動(dòng)。　　Laser Maching 雷射加工法　　電子工業(yè)中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進(jìn)行，謂之雷射加工法。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產(chǎn)品（如大哥大手機(jī)），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內(nèi)層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對(duì)接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類。實(shí)用產(chǎn)品類有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。盡管減小現(xiàn)有通孔結(jié)構(gòu)尺寸也可實(shí)現(xiàn)高密度互連，但隨著設(shè)計(jì)要求越來越高，PCB成本將不斷上升，因此改造現(xiàn)有工藝還不如轉(zhuǎn)而使用一種全新技術(shù)成本來得更低，如使用2+n+2積層結(jié)構(gòu)。 通孔13使用保形掩膜工藝生成，先在RCC膜上將銅蝕刻出一個(gè)口，然后再用紅外激光燒蝕掉樹脂，這兩種工藝的生產(chǎn)率都非常高。它可以用于更薄的銅覆層，有利于制作超細(xì)間距電路圖，在不久的將來，這些優(yōu)點(diǎn)也能用于2+n+2的結(jié)構(gòu)中。通常情況下微通孔層依靠其下層電路圖進(jìn)行對(duì)位，這種方法可使微通孔焊盤最小而充分利用空間節(jié)約帶來的好處，但這卻是以其它層對(duì)位不良為代價(jià)。 第一種2+n+2結(jié)構(gòu)線路板僅使用直接與相鄰層連接的微通孔，基本制作方法是將做一個(gè)微通孔層的步驟進(jìn)行重復(fù)。 是美國(guó)PCK公司所開發(fā)在特殊無銅箔基板上的全加成法（詳見電路板信息雜志第47期有專文介紹）ED Electro Deposited Photoresist 。早期之“D版”與業(yè)界一般說法，都是指在非導(dǎo)體的裸基材上，或在已有薄銅箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖?！　ybrid Integrated Circuit 混成電路　　是一種在小型瓷質(zhì)薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板面留下導(dǎo)體線路，并可進(jìn)行表面黏裝零件的焊接。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍?cè)赑CB電路板銅面上，當(dāng)成抗蝕刻的阻劑。如此反復(fù)加層將可得到所需層數(shù)的多層板?！　uild Up Process　增層法制程　　這是一種全新領(lǐng)域的薄形多層板做法，最早啟蒙是