pcb的特殊加工制程-在線(xiàn)瀏覽
2024-08-08 08:52本頁(yè)面
【正文】 ited Photoresist電著光阻，電泳光阻 是一種新式的“感光阻劑”施工法，原用于外形復(fù)雜金屬物品的“電著漆”方面，最近才引進(jìn)到“光阻”的應(yīng)用上。目前已在內(nèi)層板直接蝕銅制程中開(kāi)始量產(chǎn)使用。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”（負(fù)性工作Negative Working ）及“感光分解”（正性工作Positive Working）等兩型。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因?qū)俑泄夥纸庵つ?，故孔壁上雖感光不足但并無(wú)影響），目前日本業(yè)者仍正在加緊努力，希望能夠展開(kāi)商業(yè)化量產(chǎn)用途，使細(xì)線(xiàn)路的制作比較容易達(dá)成?！ lush Conductor 嵌入式線(xiàn)路，貼平式導(dǎo)體 是一外表全面平坦，而將所有導(dǎo)體線(xiàn)路都?jí)喝氚宀闹械奶厥釶CB抄板電路板。再以高溫高壓方式將板面線(xiàn)路壓入半硬化的板材之中，同時(shí)可完成板材樹(shù)脂的硬化作業(yè)，成為線(xiàn)路縮入表面內(nèi)而呈全部平坦的電路板。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時(shí)將通孔擠破，且這種板子要達(dá)到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹(shù)脂膨脹后再將線(xiàn)路頂出表面來(lái)?！ rit玻璃熔料在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學(xué)品外，尚需加入玻璃粉類(lèi)，以便在高溫焚熔中發(fā)揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統(tǒng)。另有一種不太正確的說(shuō)法是“Fully Electroless”法。是一種介乎印刷電路板與半導(dǎo)體集成電路器之間，屬于厚膜技術(shù)的電路載體。 Interposer互連導(dǎo)電物 指絕緣物體所承載之任何兩層導(dǎo)體間，其待導(dǎo)通處經(jīng)加填某些導(dǎo)電類(lèi)填充物而得以導(dǎo)通者，均稱(chēng)為Interposer?！ aser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像 是將已壓附干膜的板子，不再用底片曝光以進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，而代以計(jì)算機(jī)指揮激光束，直接在干膜上進(jìn)行快速掃瞄式的感光成像。但因此法只能對(duì)每片板子單獨(dú)作業(yè)，故量產(chǎn)速度遠(yuǎn)不如使用底片及傳統(tǒng)曝光來(lái)的快。由于先天性的成本高居不下，故很難在業(yè)界中推廣。所謂 LASER 是指“Light Amplification Stimulated Emission of Radiation”的縮寫(xiě)，大陸業(yè)界譯為“激光”為其意譯，似較音譯更為切題。除了在電子工業(yè)外，尚可用于醫(yī)療及軍事等方面?！ oulded Circuit模造立體電路板 利用立體模具，以射出成型法（Injection Moulding）或轉(zhuǎn)型法，完成立體電路板之制程，稱(chēng)為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。 Multiwiring Board（or Discrete Wiring Board）復(fù)線(xiàn)板 是指用極細(xì)的漆包線(xiàn)，直接在無(wú)銅箔的板面上進(jìn)行立體交叉布線(xiàn)，再經(jīng)涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，所得到的多層互連電路板，稱(chēng)之為“復(fù)線(xiàn)板”。此種MWB可節(jié)省設(shè)計(jì)的時(shí)間，適用于復(fù)雜線(xiàn)路的少量機(jī)種（電路板信息雜志第 60 期有專(zhuān)文介紹）。當(dāng)其以網(wǎng)版法印在瓷質(zhì)的基板上，再以高溫將其中有機(jī)載體燒走，即出現(xiàn)固著的貴金屬線(xiàn)路。商品中所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬。此種多出兩層的板類(lèi)將不印防焊綠漆，在外觀上特別講究，品檢極為嚴(yán)格?！ olymer Thick Film （PTF）厚膜糊 指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線(xiàn)路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網(wǎng)版印刷及后續(xù)高溫焚化?！ emiAdditive Process半加成制程 是指在絕緣的底材面上，以化學(xué)銅方式將所需的線(xiàn)路先直接生長(zhǎng)出來(lái)，然后再改用電鍍銅方式繼續(xù)加厚，稱(chēng)為“半加成”的制程。注意上述之定義是出自 . 發(fā)行之最新規(guī)范 IPCT50E，與原有的 IPCT50D（）在文字上已有所不同。先備妥負(fù)阻劑之影像轉(zhuǎn)移，再以化學(xué)銅或電鍍銅法將所需之線(xiàn)路予以加厚?！ ubstractive Process減成法 是指將基板表面局部無(wú)用的銅箔減除掉，達(dá)成電路板的做法稱(chēng)為“減成法”，是多
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