【正文】 種互補關(guān)系。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。 　 這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。 焊盤( Pad）后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。初學者設(shè)計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。 　　Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。不少初學者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的PCB效果。 　絲印層（Overlay）（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。 舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)的緣故。 上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。 進一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。 。MCM的特點有: ，易于實現(xiàn)組件高速化。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。 ?至1/10，延遲時間縮小到極短。CSP封裝具有以下特點: 。 　1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。 四、面向未來的新的封裝技術(shù) 　BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。 、PGA一樣，占用基板面積過大。 ，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。其特點有: ，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 　在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。 。QFP的特點是: 。 　Intel公司這期間的CPU如80880286都采用PDIP封裝。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=33/50=1：86,離1相差很遠。 。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點: 。 　下面將對具體的封裝形式作詳細說明。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。這一切真是一個翻天覆地的變化。半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz。 芯片封裝技術(shù)知多少 （4）場效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應(yīng)管集成在一塊硅片上，因此場效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。 （3）有些場效應(yīng)管的源極和漏極可以互換使用，柵壓也可正可負，靈活性比晶體管好。被稱之為雙極型器件。 （1）場效應(yīng)管是電壓控制元件，而晶體管是電流控制元件。 場效應(yīng)管分成結(jié)型和絕緣柵型兩大類，其控制原理都是一樣的。 場效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點，因而也被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 八、場效應(yīng)晶體管放大器 名稱 共發(fā)射極電路 共集電極電路（射極輸出器） 共基極電路 輸入阻抗 中（幾百歐～幾千歐） 大（幾十千歐以上） 小（幾歐～幾十歐） 輸出阻抗 中（幾千歐～幾十千歐） ?。◣讱W～幾十歐） 大（幾十千歐～幾百千歐） 電壓放大倍數(shù) 大 小（小于1并接近于1） 大 電流放大倍數(shù) 大（幾十） 大（幾十） ?。ㄐ∮?并接近于1）功率放大倍數(shù) 大（約30～40分貝） ?。s10分貝） 中（約15～20分貝） 頻率特性 高頻差 好 好 晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。 它分NPN型和PNP型兩種類型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補，所謂OTL電路中的對管就是由PNP型和NPN型配對使用。 晶體三極管在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號為17的三極管。 七、晶體三極管 （2）變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。 變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計出來的一種特殊二極管。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。 型 號 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 故障特點：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。這樣，當把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動，或其它原因造成電路中各點電壓變動時，負載兩端的電壓將基本保持不變。 四、穩(wěn)壓二極管 發(fā)光二極管的正負極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負。 正因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。5%。20%10% 177。2% 177。 允許誤差 177。 符號 F G J K L M 電容容量誤差表 如：102表示10102PF=1000PF 224表示22104PF= uF 其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如10 uF/16V 容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2= 1n=1000PF 識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數(shù)標法3種。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率，C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。 電容的特性主要是隔直流通交流。 電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C13表示編號為13的電容）。 白色 9 x1000000000 /二、電容 灰色 8 x100000000 / 紫色 7 x10000000 177。 綠色 5 x100000 177。 橙色 3 x1000 /21 金色 / 177。10 電阻的色標位置和倍率關(guān)系如下表所示： a、數(shù)標法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100Ω（）； 104則表示100K 電阻的參數(shù)標注方法有3種，即直標法、色標法和數(shù)標法。 參數(shù)識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。 如何識別常用元器件? 一、電阻 ⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激。 ⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。 代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機性能。 非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN56TEA56DG5620等可以直接代換。還有如為了提高某些參數(shù)指標而改進產(chǎn)品。 ⑶型號前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。 這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。功率小的代用件要加大散熱片。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。 測試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開關(guān)S和8腳IC插座組成。 5．時基集成電路的檢測 時基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測出其好壞。用手持金屬鑷子依次點觸運算放大器的兩個輸入端（加入干擾信號），若萬用表表針有較大幅度的擺動，則說明該運算放大器完好；若萬用表表針不動，則說明運算放大器已損壞。測量時，萬用表應(yīng)置于R1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點觸音頻輸入端，正常時揚聲器中應(yīng)有較強的“喀喀”聲。若測得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。 維修基礎(chǔ)知識 內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。 2．開關(guān)電源集成電路的檢測 開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸入端。不同型號微處理器的RESET復(fù)位電壓也不相同，有的是低電平復(fù)位，即在開機瞬間為低電平，復(fù)位后維持高電平；有的是高電平復(fù)位，即在開關(guān)瞬間為高電平，復(fù)位后維持低電平。 1．微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。3．代換法 代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。 集成電路的檢測經(jīng)驗介紹 （一）常用的檢測方法 總之，在檢測時要認真分析，靈活運用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準確找出故障。 ，黑表筆接地時為272kΩ的R內(nèi)直流等效電阻，否則集成塊已損壞。 根據(jù)實際檢修經(jīng)驗，在路檢測集成電路內(nèi)部直流等