【正文】 11,焊膏坍落太多。3,在元件下涂了過(guò)多的錫膏。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；1焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；1印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；1焊膏中金屬含量偏低。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個(gè)問(wèn)題變得更加復(fù)雜化了。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時(shí)間；3，采用流動(dòng)的惰性氣氛；4，降低污染程度。 斷續(xù)潤(rùn)濕  未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。 結(jié)論 由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。 在去離子水中漂洗BGA，這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。 ,把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的操作。 預(yù)成型壞 夾具 助焊劑 去離子水 清洗盤 清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng) 顯微鏡 指套(部分工具視具體情況可選用) 工藝流程及注意事項(xiàng) 檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無(wú)水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在200～250℃左右。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上，用風(fēng)嘴加熱使焊盤盡量平齊，然后再在焊盤上涂適量焊膏，將要更換的芯片對(duì)齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。使用之前必須除去機(jī)身底部的泵螺絲，否則會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題。 CPU斷針的焊接： 要想補(bǔ)這些斷線，先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與PCB板布線的寬度差不多。 拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，可以在元件的引腳上涂一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過(guò)去，等元件的所有引腳都熔化時(shí)就可以取下來(lái)或焊上去了。電烙鐵的加熱芯實(shí)際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長(zhǎng)度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20W50W。 由此討論，就不難確定菜單中 類似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大； 　　（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍； 　　（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2 0．4毫米。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來(lái)布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。 　隨著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。 。 ，可靠性高。 。 　DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式). 　衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。 自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4008028803880486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位。 特點(diǎn)：晶體三極管（簡(jiǎn)稱三極管）是內(nèi)部含有2個(gè)PN結(jié)，并且具有放大能力的特殊器件。 出現(xiàn)上述情況之一時(shí)，就應(yīng)該更換同型號(hào)的變?nèi)荻O管。 電感在電路中常用“L”加數(shù)字表示，如：L6表示編號(hào)為6的電感。 在這3種故障中，前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。電話機(jī)里使用的晶體二極管按作用可分為：整流二極管（如1N4004）、隔離二極管（如1N4148）、肖特基二極管（如BAT85）、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。 三、晶體二極管 5% 177。 黃色 4 x10000 / 黑色 0 +0 / 顏色 有效數(shù)字 倍率 允許偏差（%） 方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐 ⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)?？梢杂萌鐖D913所示的測(cè)試電路來(lái)檢測(cè)時(shí)基集成電路的好壞。 4在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產(chǎn)品電路圖或有關(guān)維修資料中查出）相同。 2．在線測(cè)量 在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。 有時(shí)在路電壓和在路電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值，并不一定是集成塊損壞，而是有關(guān)外圍元件損壞，使R外不正常，從而造成在路電壓和在路電阻的異常。當(dāng)我們拿到一塊新的集成塊時(shí)，可通過(guò)用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳的內(nèi)部等效直流電阻來(lái)判斷其好壞，若各引腳的內(nèi)部等效電阻R內(nèi)與標(biāo)準(zhǔn)值相符，說(shuō)明這塊集成塊是好的，反之若與標(biāo)準(zhǔn)值相差過(guò)大，說(shuō)明集成塊內(nèi)部損壞。 Vcd=0v cb極開路 Vce=V+ Ved升高 Vbe= Vcd=V+ Ved=0 bc極間開路 Veb=Rb2開路 Vbd=Ved=V+ 共基極電路 輸入阻抗 中（幾百歐～幾千歐） 大（幾十千歐以上） 小（幾歐～幾十歐） 輸出阻抗 中（幾千歐～幾十千歐） ?。◣讱W～幾十歐） 大（幾十千歐～幾百千歐） 電壓放大倍數(shù) 大 小（小于1并接近于1） 大 電流放大倍數(shù) 大（幾十） 大（幾十） ?。ㄐ∮?并接近于1） 功率放大倍數(shù) 大（約30～40分貝） ?。s10分貝） 中（約15～20分貝） 頻率特性 高頻差 好 好 應(yīng)用 多級(jí)放大器中間級(jí)，低頻放大輸入級(jí)、輸出級(jí)或作阻抗匹配用 高頻或?qū)掝l帶電路及恒流源電路 晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。 晶體三極管在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號(hào)為17的三極管。 維修基礎(chǔ)知識(shí)在這3種故障中，前一種故障表現(xiàn)出電源電壓升高；后2種故障表現(xiàn)為電源電壓變低到零伏或輸出不穩(wěn)定。 穩(wěn)壓二極管 穩(wěn)壓二極管在電路中常用“ZD”加數(shù)字表示，如：ZD5表示編號(hào)為5的穩(wěn)壓管。 在實(shí)際維修中，電容器的故障主要表現(xiàn)為： 10% 177。 224表示22104PF= uF 電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。 容抗XC=1/2πf c其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uF/16V 1% 177。5%。（3）漏液后造成容量小或開路故障。 測(cè)試注意事項(xiàng)：用數(shù)字式萬(wàn)用表去測(cè)二極管時(shí)，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負(fù)極，此時(shí)測(cè)得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚担@與指針式萬(wàn)用表的表筆接法剛好相反。 穩(wěn)壓值 15V 27V 30V 75V變?nèi)荻O管 變?nèi)荻O管在無(wú)繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)調(diào)制到高頻信號(hào)上，并發(fā)射出去。 電感線圈是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成。 名稱 在實(shí)際維修中，三極管都已經(jīng)安裝在線路板上，要每只拆下來(lái)測(cè)量實(shí)在是一件麻煩事，并且很容易損壞電路板，根據(jù)實(shí)際維修，本人總結(jié)出一種在電路上帶電測(cè)量三極管工作狀態(tài)來(lái)判斷故障所在的方法，供大家參考： 類別 故障發(fā)生部位 測(cè)試要點(diǎn) Vec=0v Vcd升高 點(diǎn) Vbe=0v ce極短路 Vce=0vbe極短路 Vce約為V+cb極短路 Vcb=0v 現(xiàn)以萬(wàn)用表檢測(cè)為例，介紹其具體方法。先測(cè)量其引腳電壓，如果電壓異常，可斷開引腳連線測(cè)接線端電壓，以判斷電壓變化是外圍元件引起，還是集成塊內(nèi)部引起。 ，黑表筆接地時(shí)為272kΩ的R內(nèi)直流等效電阻，否則集成塊已損壞。 2．開關(guān)電源集成電路的檢測(cè) 開關(guān)電源集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端（VCC）、激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè)輸入端。若測(cè)得各引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損壞。 其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN56TEA56DG5620等可以直接代換。 代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。 電阻的色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下表所示： 金色 / 177。2 電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C13表示編號(hào)為13的電容）。其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法 容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uF/16V 容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2= 1n=1000PF 允許誤差 177。5%。 如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 晶體三極管在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號(hào)為17的三極管。 晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。 芯片封裝技術(shù)知多少 這一切真是一個(gè)翻天覆地的變化。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn): 。QFP的特點(diǎn)是: 。其特點(diǎn)有: ，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。 　1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點(diǎn)點(diǎn)。MCM的特點(diǎn)有: ，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化。 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。工藝上在過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過(guò)孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和