【正文】 受熱情況、受力方向等因素。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。 塑料軟線的修補(bǔ) 賽揚(yáng)二代的CPU的針受外力太大時(shí)往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對于這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的細(xì)銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤焊在一起，然后用502膠水把線粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對應(yīng)的焊盤焊在一起，從電氣連接關(guān)系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣，維一的缺點(diǎn)是取下CPU不方便。 在沒有熱風(fēng)焊臺的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來了。 要用到BAG芯片貼裝機(jī)，不同的機(jī)器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細(xì)的描述。 設(shè)備、工具及材料 ,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。 把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。 ,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污染進(jìn)行測試。 焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強(qiáng)的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。 間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。 引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬。9,焊粉氧化物或污染過多。8,焊劑的活性太高。消除焊料結(jié)珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點(diǎn)之間夾有較少的焊膏。6,預(yù)熱溫度太高。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán)粒,在軟熔時(shí),熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結(jié)起。7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用。間隙  對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸”，較多的焊劑殘?jiān)?dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時(shí)放出的氣體而引起。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。 剝離下來的紙應(yīng)是完整的。 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。 另外還要控制每次焊接時(shí)間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 注意，工作時(shí)850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來后才可操作。 新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時(shí)間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正常使用。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。 　　自動布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。 　 這些膜不僅是PcB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果。 由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。 四、面向未來的新的封裝技術(shù) 　BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 　Intel公司這期間的CPU如80880286都采用PDIP封裝。 　下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明。半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到 ULSI。 （4）場效應(yīng)管能在很小電流和很低電壓的條件下工作，而且它的制造工藝可以很方便地把很多場效應(yīng)管集成在一塊硅片上，因此場效應(yīng)管在大規(guī)模集成電路中得到了廣泛的應(yīng)用。 （1）場效應(yīng)管是電壓控制元件，而晶體管是電流控制元件。 場效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點(diǎn)，因而也被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。 七、晶體三極管 在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。這樣，當(dāng)把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動，或其它原因造成電路中各點(diǎn)電壓變動時(shí)，負(fù)載兩端的電壓將基本保持不變。四、穩(wěn)壓二極管 發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負(fù)。20% 符號 F G J K L M 識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。 白色 9 x1000000000 /二、電容 110 電阻的參數(shù)標(biāo)注方法有3種，即直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法。 參數(shù)識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。 如何識別常用元器件? 一、電阻 還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。 用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放大器的兩個(gè)輸入端（加入干擾信號），若萬用表表針有較大幅度的擺動，則說明該運(yùn)算放大器完好；若萬用表表針不動，則說明運(yùn)算放大器已損壞。 根據(jù)實(shí)際檢修經(jīng)驗(yàn)，在路檢測集成電路內(nèi)部直流等效電阻時(shí)可不必把集成塊從電路上焊下來，只需將電壓或在路電阻異常的腳與電路斷開，同時(shí)將接地腳也與電路板斷開，其它腳維持原狀，測量出測試腳與接地腳之間的R內(nèi)正反向電阻值便可判斷其好壞。只有當(dāng)R內(nèi)正反向阻值都符合標(biāo)準(zhǔn)，才能斷定該集成塊完好。 要找到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都采用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷出故障的大致部位，而且有的引腳反應(yīng)不靈敏，甚至有的沒有什么反應(yīng)。 Ved=0v Vce=0v Ved=VVbe 要 Vcd很低 Vcd升高 eb極短路 Veb=0v 特點(diǎn)：晶體三極管（簡稱三極管）是內(nèi)部含有2個(gè)PN結(jié)，并且具有放大能力的特殊器件。如：棕、黑、金、金表示1uH（誤差5%）的電感。 變?nèi)荻O管發(fā)生故障，主要表現(xiàn)為漏電或性能變差： 種特殊二極管。 型 穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。 （2）脫焊和虛焊的開路故障。 符號 F G J K L M 1P2= 識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。 常用電路維修基礎(chǔ)知識 一、電容篇 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。 電容容量誤差表 20% 正因?yàn)槎O管具有上述特性，無繩電話機(jī)中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護(hù)、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。發(fā)光二極管的正負(fù)極可從引腳長短來識別，長腳為正，短腳為負(fù)。 常用穩(wěn)壓二極管的型號及穩(wěn)壓值如下表： 電感一般有直標(biāo)法和色標(biāo)法，色標(biāo)法與電阻類似。 在線工作測量 Ved=V+ Rb1增值很多，開路 Vecbc極間短路 Vbc=0vVed電壓不穩(wěn) 三極管和周圍元件有虛焊 類 Vbe= Vbe=那么如何檢測集成電路的好壞呢?通常一臺設(shè)備里面有許多個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路的設(shè)備時(shí)，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故障的大體部位，然后通過測量，把故障的可能部位逐步縮小，最后找到故障所在。測量時(shí)有一點(diǎn)必須注意，由于集成塊內(nèi)部有大量的三極管，二極管等非線性元件，在測量中單測得一個(gè)阻值還不能判斷其好壞，必須互換表筆再測一次，獲得正反向兩個(gè)阻值。 （二）常用集成電路的檢測 4．運(yùn)算放大器集成電路的檢測 用萬用表直流電壓檔，測量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù)電源端之間的電壓值（在靜態(tài)時(shí)電壓值較高）。將時(shí)基集成電路（例如NE555）插信IC插座后，按下電源開關(guān)S，若被測時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED不亮或一直亮，則說明被測時(shí)基集成電路性能不良。 如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。 若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值； (7)在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常 b、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻 五色環(huán)電阻（精密電阻） 銀色 / 177。 棕色 1 x10 177。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。15% 177。 晶體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示，如： D5表示編號為5的二極管。 識別方法：二極管的識別很簡單，小功率二極管的N極（負(fù)極），在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來，有些二極管也用二極管專用符號來表示P極（正極）或N極（負(fù)極），也有采用符號標(biāo)志為“P”、“N”來確定二極管極性的。 型號 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 電流（A） 均為1 穩(wěn)壓二極管的穩(wěn)壓原理：穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是擊穿后，其兩端的電壓基本保持不變。 1N4761 直流可通過線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很小；當(dāng)交流信號通過線圈時(shí)，線圈兩端將會產(chǎn)生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。變?nèi)荻O管在無繩電話機(jī)中主要用在手機(jī)或座機(jī)的高頻調(diào)制電路上，實(shí)現(xiàn)低頻信號調(diào)制到高頻信號上，并發(fā)射出去。電話機(jī)中常用的PNP型三極管有：A99015等型號；NPN型三極管有：A49019019019012等型號。 場效應(yīng)管與晶體管的比較 CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬個(gè)以上。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用.芯片的