【正文】 019019019012等型號。 四、三極管 直流可通過線圈，直流電阻就是導(dǎo)線本身的電阻，壓降很??；當(dāng)交流信號通過線圈時，線圈兩端將會產(chǎn)生自感電動勢，自感電動勢的方向與外加電壓的方向相反，阻礙交流的通過，所以電感的特性是通直流阻交流，頻率越高，線圈阻抗越大。（2）變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。在工作狀態(tài)，變?nèi)荻O管調(diào)制電壓一般加到負(fù)極上，使變?nèi)荻O管的內(nèi)部結(jié)電容容量隨調(diào)制電壓的變化而變化。 變?nèi)荻O管是根據(jù)普通二極管內(nèi)部 “PN結(jié)” 的結(jié)電容能隨外加反向電壓的變化而變化這一原理專門設(shè)計出來的一 電話機里使用的晶體二極管按作用可分為：整流二極管（如1N4004）、隔離二極管（如1N4148）、肖特基二極管（如BAT85）、發(fā)光二極管、穩(wěn)壓二極管等。 2% 177。 (f表示交流信號的頻率，C表示電容容量) 電容在電路中一般用“C”加數(shù)字表示（如C25表示編號為25的電容）。 容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示6 5% 177。 故障特點 （4）漏電、嚴(yán)重漏電和擊穿故障。 故障特點：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。2 出現(xiàn)上述情況之一時，就應(yīng)該更換同型號的變?nèi)荻O管。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。 共發(fā)射極電路eb極開路 Ved1vRe開路 Ved=0v Vcd升高 Rb2阻值增大很多 Ved約為V+ 別 故障發(fā)生部位 測 Vcd=V+ Vcd約為0v 由于集成電路內(nèi)部都采用直接耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之間都存在著確定的直流電阻，這種確定的直流電阻稱為該腳內(nèi)部等效直流電阻，簡稱R內(nèi)。在修理中常將在路電壓與在路電阻的測量方法結(jié)合使用。 總之，在檢測時要認(rèn)真分析，靈活運用各種方法，摸索規(guī)律，做到快速、準(zhǔn)確找出故障。 1．微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關(guān)鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。 內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路，還可通過測量開關(guān)管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。測量時，萬用表應(yīng)置于R1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點觸音頻輸入端，正常時揚聲器中應(yīng)有較強的“喀喀”聲。 5．時基集成電路的檢測 時基集成電路內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測出其好壞。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能代換。 ⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激。電阻在電路中的主要作用為：分流、限流、分壓、偏置等。 a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100Ω（）； 104則表示100K 橙色 3 x1000 / 紫色 7 x10000000 177。電容的特性主要是隔直流通交流。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率，C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。 如：102表示10102PF=1000PF 224表示22104PF= uF 2% 177。正因為二極管具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩(wěn)壓、極性保護、編碼控制、調(diào)頻調(diào)制和靜噪等電路中。 故障特點：穩(wěn)壓二極管的故障主要表現(xiàn)在開路、短路和穩(wěn)壓值不穩(wěn)定。 型 號 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 （2）變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。 名稱 共發(fā)射極電路 共集電極電路（射極輸出器） 共基極電路 輸入阻抗 中（幾百歐～幾千歐） 大（幾十千歐以上） 小（幾歐～幾十歐） 輸出阻抗 中（幾千歐～幾十千歐） ?。◣讱W～幾十歐） 大（幾十千歐～幾百千歐） 電壓放大倍數(shù) 大 小（小于1并接近于1） 大 電流放大倍數(shù) 大（幾十） 大（幾十） ?。ㄐ∮?并接近于1）功率放大倍數(shù) 大（約30～40分貝） 小（約10分貝） 中（約15～20分貝） 頻率特性 高頻差 好 好 場效應(yīng)管分成結(jié)型和絕緣柵型兩大類，其控制原理都是一樣的。被稱之為雙極型器件。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。 。 。 ，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。CSP封裝具有以下特點: 。 。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。 舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)的緣故。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 　　Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。 硬件焊接技術(shù) ★重點 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來焊接CPU斷針，還可以給PCB板補線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。 PCB板斷線的情況時有發(fā)生，顯示器、開關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。 光驅(qū)激光頭排線、打印機的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。 顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接： 熱風(fēng)焊臺 根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450W，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負(fù)責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個是調(diào)節(jié)溫度的。 首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250350度之間，將起拔器置于集成電路塊之下，讓噴嘴對準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬起拔器，把芯片取下來。貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細(xì)檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。 另。底面元件的固定  除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。 焊料成球 3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中。11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物。2,焊點和元件重疊太多。10,金屬負(fù)荷太低。12,焊粉氧化物太多。4,安置元件的壓力太大。 焊料結(jié)珠 5,加熱速度太快。 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。低殘留物  焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。 雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。本工藝實用、可靠，僅需購買預(yù)成型壞和夾具即可進行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。 把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。 用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。 放平BAG,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA進入夾具中定位，確認(rèn)BGA平放在預(yù)成型壞上。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。 拆卸貼片式集成電路時，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。最后，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。使用后，要記得冷卻機身，關(guān)電后，發(fā)熱管會自動短暫噴