【正文】 期下降了8個(gè)百分點(diǎn)。該報(bào)告顯示，2014年，較2013年有大幅增長，同比增幅高達(dá)86%。而中國作為全球照明產(chǎn)品的制造基地，照明產(chǎn)品出口形勢(shì)節(jié)節(jié)攀升，LED照明出口更是強(qiáng)勁增長。國內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì)，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。封裝企業(yè)是2013年以來LED產(chǎn)業(yè)鏈中最受益的企業(yè)，因?yàn)槌苏麄€(gè)LED照明市場(chǎng)啟動(dòng)以外，整個(gè)背光產(chǎn)業(yè)鏈從韓國和臺(tái)灣企業(yè)轉(zhuǎn)移過來。分析專家表示，去年LED封裝產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，產(chǎn)能利用率僅為56成，而今年上半年LED產(chǎn)能利用功率達(dá)到8成以上。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經(jīng)排到了年底，產(chǎn)能跟不上來。2014年下半年，我國LED封裝領(lǐng)域迎來新一輪擴(kuò)產(chǎn)高峰：。2014年LED封裝形勢(shì)大好，大部分企業(yè)產(chǎn)能告急。據(jù)十城萬盞試點(diǎn)城市調(diào)研統(tǒng)計(jì)，目前37個(gè)試點(diǎn)城市已實(shí)施的示范工程超過2000項(xiàng)，應(yīng)用的LED燈具超過420萬盞。為貫徹落實(shí)國務(wù)院《節(jié)能減排“十二五”規(guī)劃》，2014年2月19日，科技部 工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《20142015年節(jié)能減排科技專項(xiàng)行動(dòng)方案》，節(jié)能減排成為正式的且重要的政績考核指標(biāo)，并且已經(jīng)有硬性的節(jié)能指標(biāo)下放到各級(jí)行政單位落實(shí)執(zhí)行。就目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。國內(nèi)LED封裝市場(chǎng)一批封裝龍頭企業(yè)競爭實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，在國內(nèi)市場(chǎng)競爭力和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國外及臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。此外，國外及中國臺(tái)灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地，中國大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。以主營業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)有8家，包含長方半導(dǎo)體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。依附中國經(jīng)濟(jì)布局特征，中國LED企業(yè)主要集中在珠三角、長三角、閩贛地區(qū)，以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈，行成四大聚集區(qū)域。加大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。2012年由于照明以及背光的拉動(dòng)產(chǎn)量也出現(xiàn)大幅度增長，達(dá)2928億顆。同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國內(nèi)也有較大改善，SMDLED和大功率LED封裝器件增長較快。國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到140億美金，年成長率為7%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國臺(tái)灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)。LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。目前，美國、日本在LED芯片等核心器件方面具有競爭優(yōu)勢(shì)；歐洲在汽車照明及功能性照明方面具有競爭優(yōu)勢(shì)；我國臺(tái)灣地區(qū)LED芯片制造、封裝的產(chǎn)能最大；韓國憑借大企業(yè)戰(zhàn)略顯現(xiàn)出后發(fā)優(yōu)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2010年全球照明市場(chǎng)規(guī)模為1340億美元，其中LED照明市場(chǎng)約50億美元，%左右。上游產(chǎn)業(yè)外延材料與芯片制造，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)；中游產(chǎn)業(yè)器件與模塊封裝以及下游產(chǎn)業(yè)顯示與照明應(yīng)用，屬于技術(shù)和勞動(dòng)密集行業(yè)。半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展迅速、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性強(qiáng)、節(jié)能潛力大，被各國公認(rèn)為最有發(fā)展前景的高效照明產(chǎn)業(yè)。四、項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化前景分析（一）市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景分析一、國際國內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來需求分析。在某市高新區(qū)形成特殊LED封裝產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)某在相關(guān)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并帶動(dòng)新疆LED藍(lán)色產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)烏市地方經(jīng)濟(jì)的快速增長。新疆地區(qū)的風(fēng)沙和沙塵普遍比較厲害，如果LED燈具在散熱功能方面對(duì)此沒有相應(yīng)優(yōu)化，很可能一場(chǎng)風(fēng)過去，沙塵就塞滿了散熱器，讓本來就不足的燈具散熱條件大大降低，造成LED芯片長期過熱，導(dǎo)致光衰加速和使用壽命降低。新疆某光電將進(jìn)一步完善技術(shù)、提高質(zhì)量，加大產(chǎn)品研發(fā)力度，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力；緊緊結(jié)合市場(chǎng)，利用LED發(fā)光二極管基礎(chǔ)原材料實(shí)施全方位開放，延長產(chǎn)業(yè)鏈，提高附加值，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大。項(xiàng)目申請(qǐng)單位新疆某光電建設(shè)的LED封裝產(chǎn)業(yè)，是新疆第一條LED封裝生產(chǎn)線，既擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，又符合國家有關(guān)節(jié)能減排、保護(hù)環(huán)境的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，發(fā)展?jié)摿薮蟆７庋b行業(yè)的發(fā)展。LED封裝行業(yè)下游為LED隨著國內(nèi)芯片企業(yè)的逐漸增加及生產(chǎn)技術(shù)的提升，芯片產(chǎn)量將逐漸擴(kuò)大，供應(yīng)趨于充足。2014年上半年，三安光電、華燦光電、同方光電等LED芯片廠商產(chǎn)能利用率基本達(dá)到100%，德豪潤達(dá)也有提升，預(yù)計(jì)下半年剩余機(jī)臺(tái)將投產(chǎn)。封裝產(chǎn)品成本中占比最高，因此封裝企業(yè)上游主要為芯片供應(yīng)商，芯片的供應(yīng)情況對(duì)封裝行業(yè)具有一定影響。封裝生產(chǎn)主要原材料為芯片、支架等，因此封裝企業(yè)上游為芯片、支架制造商。圖1. 2013年中國LED封裝組件應(yīng)用分布作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?！癓ED照明核心材料、裝備和關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)”包括了“高效白光LED器件封裝關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)計(jì)與配套材料開發(fā)”為貫徹落實(shí)《自治區(qū)人民政府辦公廳關(guān)于進(jìn)一步推進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)施意見》（新政辦發(fā)〔2013〕131號(hào)）精神，強(qiáng)化重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，指導(dǎo)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展方向，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)，自治區(qū)經(jīng)信委、財(cái)政廳聯(lián)合編制了《新疆維吾爾自治區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目指南（2014）》，《項(xiàng)目指南》的第六篇《電子信息》的第四章《 LED照明》中的第二節(jié)《LED器件封裝技術(shù)》明確將“高取光效率封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)；器件封裝工藝技術(shù)；散熱技術(shù)等”列為自治區(qū)重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新財(cái)政資金支持的項(xiàng)目。加強(qiáng)公共研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，建立以企業(yè)為主體，產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。但由于多種原因，我國大功率LED 封裝技術(shù)水平總體來說與國際水平還有相當(dāng)?shù)牟罹?。③LED 上裝配保護(hù)器件。靜電的防范技術(shù)有如下幾種：①生產(chǎn)、使用場(chǎng)所從人體、臺(tái)、地、空間及產(chǎn)品傳輸、堆放等實(shí)施防范，手段有防靜電服裝、手套、手環(huán)、鞋、墊、盒、離子風(fēng)扇、檢測(cè)儀器等。靜電防護(hù)技術(shù)藍(lán)寶石襯底的藍(lán)色芯片其正負(fù)電極均位于芯片上面，間距很?。粚?duì)于InGaN/AlGaN/GaN 雙異質(zhì)結(jié)，InGaN 活化簿層僅幾十nm，對(duì)靜電的承受能力很小，極易被靜電擊穿，使器件失效。另外，照明LED 處于大電流驅(qū)動(dòng)下工作，這就對(duì)其提出更高的可靠性要求。但LED 要往照明業(yè)拓展，建立LED照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)業(yè)規(guī)范化的重要手段。國內(nèi)外的半導(dǎo)體設(shè)備儀器生產(chǎn)企業(yè)也紛紛推出各自的測(cè)試儀器，不同的儀器使用的測(cè)試原理、條件、標(biāo)準(zhǔn)存在一定的差異，增加了測(cè)試應(yīng)用、產(chǎn)品性能比較工作的難度和問題復(fù)雜化。在產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中，對(duì)上述因素進(jìn)行控制，得到符合應(yīng)用要求、一致性好的產(chǎn)品十分重要。③根據(jù)應(yīng)用要求產(chǎn)生的光色度參數(shù)控制：不同用途的產(chǎn)品，對(duì)白光LED 的色坐標(biāo)、色溫、顯色性、光功率（或光強(qiáng)）和光的空間分布等要求就不同。RGB 三基色芯片更是這樣，對(duì)于白光色度參數(shù)影響很大。在操作過程中，由于載體膠的粘度是動(dòng)態(tài)參數(shù)、熒光粉比重大于載體膠而產(chǎn)生沉淀以及分配器精度等因素的影響，此工藝熒光粉的涂布量均勻性的控制有難度，導(dǎo)致了白光顏色的不均勻。目前，項(xiàng)目申請(qǐng)單位某光電目前已采用方法1進(jìn)行白光LED 產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，并已進(jìn)行了W 級(jí)功率LED 的樣品試制。只要散熱得法，該方法產(chǎn)生的白光較前一種方法穩(wěn)定，但驅(qū)動(dòng)較復(fù)雜，另外還要考慮不同顏色芯片的不同光衰速度。缺點(diǎn)是布膠量一致性較差、熒光粉易沉淀導(dǎo)致出光面均勻性差、色調(diào)一致性不好；色溫偏高；顯色性不夠理想。熒光粉，芯片的藍(lán)色光激發(fā)熒光粉發(fā)出典型值為500nm~560nm 的黃綠光，黃綠光與藍(lán)色光合成白光。二次光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)為提高器件的取光效率，設(shè)計(jì)外加的反射杯與多重光學(xué)透鏡。在器件的內(nèi)部，填充透明度高的柔性硅橡膠，在硅橡膠承受的溫度范圍內(nèi)（一般為40℃~200℃）,膠體不會(huì)因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開路,也不會(huì)出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。因此，對(duì)于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。除了芯片外，器件的封裝技術(shù)也舉足輕重。的外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)雖然其外量子效率還需進(jìn)一步提高，但獲得高發(fā)光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低。（二）、功率型LED 產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵的封裝技術(shù)隨著LED 光源在照明領(lǐng)域的快速發(fā)展，要將其發(fā)光效率、光通量提高至現(xiàn)有照明光源的等級(jí)。而且還進(jìn)行多芯片或多器件組合的大功率LED 研制開發(fā)，并可提供部分樣品供試用。國內(nèi)有實(shí)力的LED 封裝企業(yè)，如佛山國星、廈門華聯(lián)等幾個(gè)企業(yè)，很早就開展功率型LED的研發(fā)工作，并取得較好的效果。一些有實(shí)力的后封裝企業(yè)，當(dāng)時(shí)就開始開發(fā)并批量生產(chǎn)，如“食人魚”功率型LED。國內(nèi)LED封裝的配套能力也很強(qiáng)。日亞公司于2003 年推出號(hào)稱是全世界最亮的白光LED，其光通量可達(dá)600lm，輸出光束為1000lm時(shí)，耗電量為30W，最大輸入功率為50W，提供展覽的白光LED 模塊發(fā)光效率達(dá)33lm/W。由于LTCCM 技術(shù)是將LED 芯片直接連接到密封陣列配置的封裝盒上，因此工作溫度可達(dá)250℃。②Lanina Ceramics 公司于2003 年推出采用公司獨(dú)有的金屬基板上低溫?zé)Y(jié)陶瓷（LTCCM）技術(shù)封裝的大功率LED 陣列，有二種產(chǎn)品：一種為7 元LED 陣列，光通量為840lm，功率為21W?，F(xiàn)有LED 單芯片面積分別為：、11mm2 的芯片， 、1W 和10W， 和1W 產(chǎn)品正推向市場(chǎng)。Osram 公司于2003 年推出單芯片的“Golden Dragon”系列LED，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是熱沉與金屬線路板直接接觸，具有很好的散熱性能，而輸入功率可達(dá)1W?？稍谳^大的電流密度下穩(wěn)定可靠的工作，并具有比普通LED 低得多的熱阻，一般為14~17℃/W，現(xiàn)有1W、3W 和5W的產(chǎn)品。單芯片W 級(jí)功率LED 最早是由Lumileds 公司于1998 年推出的Luxeon LED?？傊?，這些結(jié)構(gòu)的功率LED 比原支架式封裝的LED 輸入功率提高幾倍，熱阻下降幾倍。之后其他一些公司推出多種功率LED 的封裝結(jié)構(gòu)。它們典型的工作電流，分別為70mA 和150mA， 。而W 級(jí)功率LED 常見的有二種結(jié)構(gòu)形式，一種是單芯片W 級(jí)功率LED，另一種是多芯片組合的W 級(jí)功率LED。根據(jù)功率大小，目前的功率型LED 分為普通功率LED 和W 級(jí)功率LED 二種。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED 的光電性能和可靠性。的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。已產(chǎn)業(yè)化并推向市場(chǎng)，臺(tái)灣國聯(lián)也已研制出10W 的單芯片大功率LED。器件輸入功率上有很大提高。LED 由最早用玻璃管封裝發(fā)展至支架式環(huán)氧封裝和表面貼裝式封裝，使得小功率LED 獲得廣泛的應(yīng)用。資 產(chǎn)金額（元）負(fù)債和所有者權(quán)益金額（元）流動(dòng)資產(chǎn)合計(jì)流動(dòng)負(fù)債非流動(dòng)資金合計(jì)非流動(dòng)負(fù)債其中：固定資產(chǎn)負(fù)債合計(jì)在建工程所有者權(quán)益合計(jì)無形資產(chǎn)其中：未分配利潤資產(chǎn)總計(jì)負(fù)債和所有者權(quán)益合計(jì)項(xiàng)目申請(qǐng)單位新疆某光電的2014年度財(cái)務(wù)狀況簡表三、項(xiàng)目建設(shè)背景和意義（一）建設(shè)背景重點(diǎn)分析項(xiàng)目國際國內(nèi)現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，國家和自治區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃有關(guān)內(nèi)容，項(xiàng)目所處產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游配套情況。 Design等國際著名刊物上發(fā)表論文90余篇，申請(qǐng)美國發(fā)明專利3項(xiàng)，中國發(fā)明專利37項(xiàng)。承擔(dān)的“新型硼酸鹽非線性光學(xué)晶體材料的研究”項(xiàng)目于2010年1月通過新疆維吾爾自治區(qū)科技廳組織成果鑒定，達(dá)到國際先進(jìn)水平，獲得2010年度新疆維吾爾自治區(qū)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)（排名第一）。利用熔體法生長出兩種新型非線性光學(xué)晶體Na3VO2B6O1Bi2ZnOB2O6，該類材料可望成為適用于藍(lán)綠激光變頻技術(shù)的新一代非線性光學(xué)材料。先后主持或作為主要成員參加了美國國家自然科學(xué)基金，美國能源部基金，中國重大基礎(chǔ)研究項(xiàng)目和中國國家自然科學(xué)基金、中科院重要方向性項(xiàng)目和自治區(qū)十二五重大科技專項(xiàng)等項(xiàng)目的研究工作。在站博士后2名，在讀博士研究生7名，碩士研究生14名。 Inorg. 。 J. Mater. Chem.。擔(dān)任J. Am. Chem. Soc.。 J. Mater. Chem.。 Chem. Mater.。2007年6月招聘回國到中國科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所工作。研發(fā)中心副主任——潘世烈博士簡歷潘世烈，男，1973年10月生，理學(xué)博士，研究員，博士生導(dǎo)師，中國科學(xué)院“百人計(jì)劃”學(xué)者，“新世紀(jì)百千萬人才工程”國家級(jí)人選，國務(wù)院政府特殊津貼獲得者。2001年現(xiàn)在：在中國科學(xué)院上海光機(jī)所工作。1982年2000年在中國科學(xué)院安徽光機(jī)所工作。研發(fā)中心主任——杭寅研究員簡歷 杭寅，男，1962年出生，現(xiàn)任中國科學(xué)院上海光機(jī)所研究員、博士生導(dǎo)師，中國晶體學(xué)會(huì)理事，全國人工晶體標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)委員，中國光學(xué)學(xué)會(huì)光學(xué)材料專業(yè)委員會(huì)委員，《人工晶體學(xué)報(bào)》編委，1982年畢業(yè)于南京大學(xué)物理系晶體物理專業(yè)，一直從事激光與光電子晶體材料的研究與開發(fā)工作，申請(qǐng)獲得并主持國家“863”、“973”、國家自然科學(xué)基金、國防科工委和上海市科委等十多項(xiàng)課題，在國內(nèi)外SCI、EI期刊上發(fā)表論文80多篇，申請(qǐng)獲得授權(quán)發(fā)明專利10多項(xiàng)。某光電已經(jīng)注冊(cè)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商標(biāo)2件；申請(qǐng)國家發(fā)明專利3項(xiàng)、實(shí)用新型專利2項(xiàng)；已獲得授權(quán)發(fā)明專利1項(xiàng)（發(fā)明名稱：一種非線性光學(xué)晶體及其制備方法和用途，）、實(shí)用新型專利2項(xiàng)（實(shí)用新型專利：一種基于KGD設(shè)計(jì)的高光效LED光源模組，專利號(hào)：；實(shí)用新型專利：一種組合式的可測(cè)性LED封裝支架，專利號(hào)：）。公司的技術(shù)協(xié)作單位新疆理化所，先后完成和承擔(dān)國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目、中科院重要方向性項(xiàng)目、新疆自治區(qū)重大科技專項(xiàng)等科研