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led電子芯片封裝及l(fā)ed光源智能化控制系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目資金申請報告(留存版)

2025-07-13 22:04上一頁面

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【正文】 的生產(chǎn)技術(shù)在藍(lán)寶石生產(chǎn)領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,35Kg藍(lán)寶石晶體成品率已達(dá)70%,50kg藍(lán)寶石晶體成品率已達(dá)60%。(二)法人代表基本情況姓名、年齡、學(xué)歷、職稱、業(yè)績以及主要社會兼職等,有無破產(chǎn)、銀行欠資、偷稅漏稅或其他需要說明的有關(guān)社會形象和誠信問題等。目前項目申請單位在市科技局的支持下正在籌建“某市LED光器件與照明工程技術(shù)研究中心”。(四)主要科研帶頭人情況 姓名、年齡、學(xué)歷、職稱、業(yè)績以及主要科研成果等。 Chem. Mater.。一、項目國際國內(nèi)現(xiàn)狀和技術(shù)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體發(fā)光二極管簡稱LED,從上世紀(jì)六十年代研制出來并逐步走向市場化,LED封裝技術(shù)不斷改進和發(fā)展。Osram 公司推出“Power TOP LED”是采用金屬框架的PLCC 封裝結(jié)構(gòu)。③日本松下公司于2003 年推出由64 只芯片組合封裝的大功率白光LED,光通量可達(dá)120lm,采用散熱性能優(yōu)良的襯底,把這些芯片封裝在2cm2 的面積中,其驅(qū)動電流可達(dá)8W,這種封裝中每1W ℃。關(guān)鍵的封裝技術(shù)工藝有:散熱技術(shù)傳統(tǒng)的指示燈型LED 封裝結(jié)構(gòu),一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上,由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成,其熱阻高達(dá)250~300℃/W,新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED 封裝形式,將會因為散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃,從而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。②芯片光電參數(shù)配合:半導(dǎo)體工藝的特點,決定同種材料同一晶圓芯片之間都可能存在光學(xué)參數(shù)(如波長、光強)和電學(xué)(如正向電壓)參數(shù)差異。②芯片上設(shè)計靜電保護線路。近幾年國內(nèi)上游LED芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是LED封裝產(chǎn)業(yè)迅速崛起的強力后盾,全球最大制造基地的優(yōu)勢將為中國下游照明產(chǎn)業(yè)提供強有力的產(chǎn)品出???。因此,本項目針對本項目針對新疆及中亞地區(qū)特殊地理環(huán)境對LED照明用大功率LED燈珠的特殊需求,開展LED照明用大功率LED燈珠關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。根據(jù)中國LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的數(shù)據(jù)顯示2013年全球LED封裝企業(yè)總收入達(dá)130億美元,%。同時,一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線,如真明麗集團、洲明科技、德豪潤達(dá)、勤上光電等。此次擴產(chǎn)的產(chǎn)品主要是白光SMD封裝器件,產(chǎn)能較去年增長30%以上。閱讀燈、櫥窗燈、戶外燈、投光燈、家用小射燈等傳統(tǒng)燈具將逐步被LED燈具取代。新疆地區(qū)室內(nèi)照明LED節(jié)能產(chǎn)品的應(yīng)用每年仍以30%增長率穩(wěn)步提升。圖7 LED光衰比較圖從光衰比較圖曲線可以明顯看出,在相同條件下的長時間老化測試過程中,雖然傳統(tǒng)LED在20mA驅(qū)動時,其亮度并未隨時間衰減;但是在25mA 及30mA 驅(qū)動時,特別是30 mA大電流工作狀態(tài)下,其亮度有明顯的衰減。積極發(fā)揮企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心作用,提升LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)的整體創(chuàng)新能力”,“LED照明核心材料、裝備和關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)”包括了“高效白光LED器件封裝關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)計與配套材料開發(fā)”。新疆某光電技術(shù)有限公司擁有好的銷售團隊,擁有一批專業(yè)的銷售人員,為了將某LED產(chǎn)品用于市政項目建設(shè)中,某光電成立了全資子公司——新疆某照明工程有限公司,擁有道路照明三級承包資質(zhì),配備專業(yè)城市景觀設(shè)計人員和市政照明工程安裝隊伍,擁有工程車輛、高空作業(yè)車輛等專業(yè)工程機械。銷售稅金及附加估算項目達(dá)產(chǎn)年銷售收入為3000萬元,原輔材料、則應(yīng)交增值稅為 = 。(4)促進我區(qū)的經(jīng)濟發(fā)展,形成初具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群。圖9 LED燈珠熱阻結(jié)構(gòu)示意圖關(guān)于LED封裝基板散熱分成兩大部分:LED芯片至封裝體的熱傳導(dǎo),及封裝體至外部的熱傳達(dá)。由此可見,這種采用常規(guī)芯片進行高密度組合封裝的功率型LED可以達(dá)到較高的亮度水平,具有熱阻低、可在大電流下工作和光輸出功率高等特點。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。設(shè)計上主要是對材料的選型,選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。模組封裝也是一種多芯片封裝,在氧化鋁或氮化鋁基板上以較小的尺寸、高的封裝密度封裝幾十個或幾百個LED芯片,內(nèi)部的聯(lián)線是混聯(lián)型式,即有多個芯片的串聯(lián)、又有好幾路的并聯(lián)。在器件的內(nèi)部,填充透明度高的柔性硅橡膠,在硅橡膠承受的溫度范圍內(nèi)(一般為40℃~200℃),膠體不會因溫度驟然變化而導(dǎo)致器件開路,也不會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象。給燈具生產(chǎn)企業(yè)帶來了方便,但目前國內(nèi)生產(chǎn)芯片的供應(yīng)商還不能大批量生產(chǎn)此類LED白光芯片。 切筋和劃片 由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),SMDLED是在一片PCB板上,需要劃片機來完成分離工作。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。根據(jù)所需輸出光功率的大小來確定襯底上排列管芯的數(shù)目,組合封裝的超高亮度芯片包括AlGaInN和AlGaInP,它們的發(fā)射光可為單色、彩色(RGB)、白色(由RGB三基色合成或由藍(lán)色和黃色二元合成)。因此在芯片制作和封裝設(shè)計方面要設(shè)法降低熱阻,以保證功率型LED能高效且可靠地工作。滿足了城市道路照明、戶外照明對光源的功率大、壽命長、成本低的需求,提高新疆半導(dǎo)體照明企業(yè)的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力,加快了新疆LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。LED光源依據(jù)項目建設(shè)單位新疆某光電所獲得目前的訂單制定生產(chǎn)計劃,估算為1500萬元。連接中亞、西亞以及南亞地區(qū)13億人的龐大市場。我國十分重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,相繼出臺了一系列政策,促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。本項目的與傳統(tǒng)水平 LED相比,具有亮度高、散熱快、光衰小、成本低、穩(wěn)定可靠的特點。新疆某市為中國西北部最大的城市。整體來看,我國LED照明產(chǎn)品出口的類型以室內(nèi)照明產(chǎn)品為主。瑞豐光電、德豪潤達(dá)、廈門信達(dá)等上市公司相繼發(fā)布公告,擴充LED器件產(chǎn)能。珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中,封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū),企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3,占全國企業(yè)總量的68%,除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外,匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商,配套最為完善。專利、標(biāo)準(zhǔn)、人才競爭白熱化,產(chǎn)業(yè)整合速度明顯加快。為加快發(fā)展新疆LED產(chǎn)業(yè),在新疆培育新的經(jīng)濟增長點,促進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,實現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo),都具有重大意義。LED在產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中,針對不同的產(chǎn)品用途,制定適當(dāng)?shù)臒崂匣?、溫度循環(huán)沖擊、負(fù)載老化工藝篩選試驗,剔除早期失效品,保證產(chǎn)品的可靠性很有必要。3)在紫外光芯片上涂RGB 熒光粉,利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光混色形成白光。功率型LED 所用的外延材料采用MOCVD多芯片組合封裝的大功率LED,其結(jié)構(gòu)和封裝形式較多,幾種典型的結(jié)構(gòu)封裝形式主要有:①美國UOE 公司于2001 年推出多芯片組合封裝的Norlux 系列LED,其結(jié)構(gòu)是采用六角形鋁板作為襯底,如圖5 所示,鋁層導(dǎo)熱好,中央發(fā)光區(qū)部分可裝配40 只芯片,封裝可為單色或多色組合,也可根據(jù)實際需求布置芯片數(shù)和金線焊接方式,該封裝的大功率LED 其光通量效率為20lm/W,發(fā)光通量為100lm。輸入功率小于1W 的LED(幾十mW 功率LED除外)為普通功率LED;輸入功率等于或大于1W 的LED 為W 級功率LED。到目前為止已在J. Am. Chem. Soc.、Chem. Mater.、Inorg. Chem.、Crystal Growth amp。 Chem. Commun.。上海光機所系統(tǒng)研究了提拉法、溫梯法、導(dǎo)模法和泡生法生長藍(lán)寶石晶體的技術(shù),藍(lán)寶石晶體的研究多次獲得國家“863”和國防科工委的項目支持,大尺寸藍(lán)寶石晶體研發(fā)獲得2003年國家科技進步二等獎。研發(fā)中心由上海光機所國家級研究員、博士生導(dǎo)師、“某光電”總工程師杭寅教授為首的技術(shù)團隊負(fù)責(zé)研發(fā)中心的日常工作;現(xiàn)有技術(shù)人員15名。公司董事xx先生:新疆火炬創(chuàng)業(yè)投資有限公司董事長。2014年,某光電投資8000萬元,購買55畝建設(shè)用地,新增4臺/套35kgLED藍(lán)寶石晶體、16臺/套50kgLED藍(lán)寶石晶體泡生爐和1臺K1型90Kg進口藍(lán)寶石晶體泡生爐,及相容量為1945KVA的電力設(shè)施、容量為800m179。2015年計劃投資1600萬元,已完成投資1300萬元,剩余款項自籌為主,貸款500萬元已獲得審批。項目名稱:LED電子芯片封裝及LED光源智能化控制系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化建設(shè)單位: 該項目由新疆某光電技術(shù)有限公司承擔(dān)。新廠區(qū)的環(huán)評正在進行中。公司主營:LED襯底材料藍(lán)寶石晶體、晶棒、晶片的研發(fā)、生產(chǎn)、加工、銷售,LED光源產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、銷售。鐵鎯是國家重點高新技術(shù)企業(yè),鐵鎯牌電動工具出口歐美、東南亞、非洲的30多個國家和地區(qū)。xx先生無破產(chǎn)、銀行欠資、偷稅漏稅或其他需要說明的有關(guān)社會形象和誠信問題。 科研成果和專利情況,企業(yè)創(chuàng)新能力評定情況:中國科學(xué)院上海光機所是某光電的技術(shù)投資方。2007年6月招聘回國到中國科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所工作。利用熔體法生長出兩種新型非線性光學(xué)晶體Na3VO2B6O1Bi2ZnOB2O6,該類材料可望成為適用于藍(lán)綠激光變頻技術(shù)的新一代非線性光學(xué)材料。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED 的光電性能和可靠性。Osram 公司于2003 年推出單芯片的“Golden Dragon”系列LED,其結(jié)構(gòu)特點是熱沉與金屬線路板直接接觸,具有很好的散熱性能,而輸入功率可達(dá)1W。而且還進行多芯片或多器件組合的大功率LED 研制開發(fā),并可提供部分樣品供試用。缺點是布膠量一致性較差、熒光粉易沉淀導(dǎo)致出光面均勻性差、色調(diào)一致性不好;色溫偏高;顯色性不夠理想。但LED 要往照明業(yè)拓展,建立LED照明產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)業(yè)規(guī)范化的重要手段。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè),在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。封裝行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計,2010年全球照明市場規(guī)模為1340億美元,其中LED照明市場約50億美元,%左右。加大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度,以及國內(nèi)公司擴大產(chǎn)能規(guī)模,投資的產(chǎn)能得到釋放所致。據(jù)十城萬盞試點城市調(diào)研統(tǒng)計,目前37個試點城市已實施的示范工程超過2000項,應(yīng)用的LED燈具超過420萬盞。該報告顯示,2014年,較2013年有大幅增長,同比增幅高達(dá)86%。圖4 2014年我國LED照明產(chǎn)品出口市場增速從產(chǎn)品類型來看,2014年,%的類型不明外,明確類型的主要包括管燈、球泡燈,射燈、燈條、平面燈等。四是標(biāo)準(zhǔn)、檢測和認(rèn)證體系建設(shè)仍待加強,服務(wù)支撐體系尚需完善。因此,本項目針對本項目針對新疆及中亞地區(qū)特殊地理環(huán)境對LED照明用大功率LED燈珠的特殊需求,開展LED照明用大功率LED燈珠關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。在節(jié)能減排的大旗下,各地政府均把推廣LED照明作為一項重要政策。因此產(chǎn)業(yè)化相關(guān)技術(shù)風(fēng)險較小。(四)經(jīng)濟和社會效益分析預(yù)期項目完成后,形成的新增產(chǎn)能規(guī)模、銷售收入、增加值、利潤和稅收等經(jīng)濟驗收指標(biāo),解決就業(yè)、節(jié)能減排等相關(guān)社會效益分析等。通過本項目的實施可以加快推進新疆地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),改善產(chǎn)業(yè)合理布局,加快區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展,增強區(qū)域競爭實力,發(fā)揮新疆地區(qū)作為“絲綢之路經(jīng)濟帶”核心區(qū)的作用,為新疆地區(qū)“五個中心、三基地一通道”的規(guī)劃提供重要支撐。在GaN基功率型LED中,由于Ⅲ族氮化物的P型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高激活能,熱量特別容易在P型區(qū)域中產(chǎn)生。在應(yīng)用中可將它們組裝在一個帶有鋁夾層的電路板(鋁芯PCB板)上,電路板作為器件電極連接的布線用,鋁芯夾層則可作為功率型LED的熱襯。)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位臵均有詳細(xì)的工藝要求。 壓焊 壓焊的目的將電極引到LED芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,同時對LED進行熱老化。圖11 大功率白光LED封裝工藝技術(shù)結(jié)構(gòu)圖這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。采用以上的封裝方法生產(chǎn)的器件,用于生產(chǎn)照明燈具都有一個共同特點:熱阻的道數(shù)較多,難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的照明燈具,且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。 燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化,燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,防止批次性不良。本項目的工藝流程如下: 芯片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。ǎ?,不利于后工序的操作。這種封裝對于取光效率、散熱性能和電流密度的設(shè)計都是最佳的。LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由晶片結(jié)構(gòu)、光電/機械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定;LED封裝除了保護內(nèi)部LED芯片外,還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。所得稅率以15%計,正常達(dá)產(chǎn)年份應(yīng)交所得稅金為年利潤*15%= 15% = 。與國外廠家相比,我們的產(chǎn)品成本和價格也具有很強的競爭力。某光電研發(fā)中心由某光電總工程師、中科院“上海光機所”杭寅教授為首的技術(shù)團隊負(fù)責(zé)研發(fā)中心的日常工作,以中科院“新疆理化所”潘世烈博士為首的技術(shù)團隊為項目協(xié)作單位。不管在大電流或小電流驅(qū)動,新型LED經(jīng)過長時間老化,亮度并未有明顯衰減趨勢。另外,新疆及中亞地區(qū)漫長的冬季冷到零下二三十?dāng)z氏度,而LED的驅(qū)動電源,必須極具耐寒能力,未作改良的燈具在嚴(yán)寒的天氣下故障率增高。二是發(fā)展LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是轉(zhuǎn)變發(fā)展方式及培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實選擇。數(shù)據(jù)表明,2014年,歐、美、%,較2013年同期下降了8個百分點。封裝企業(yè)是2013年以來LED產(chǎn)業(yè)鏈中最受益的企業(yè),因為除了整個LED照明市場啟動以外,整個背光產(chǎn)業(yè)鏈從韓國和臺灣企業(yè)轉(zhuǎn)移過來。國內(nèi)LED封裝市場一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強,規(guī)模不斷擴大,在國內(nèi)市場競爭力和自主知識產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟,LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。四、項目產(chǎn)業(yè)化前景分析(一)市場現(xiàn)狀及前景分析一、國際國內(nèi)市場現(xiàn)狀及未來需求
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