【正文】 越好。在節(jié)能減排的大旗下，各地政府均把推廣LED照明作為一項重要政策。LED產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,正在成為我國綠色經(jīng)濟的增長點。這將大大加快LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的節(jié)奏。中科院“上海光機所” 、中科院“新疆理化所”做為“工程技術研究中心”強大的技術支持后盾，為“某光電”不斷掌握最先進的技術，使企業(yè)得到飛躍的發(fā)展，奠定了堅實的基礎。因此產(chǎn)業(yè)化相關技術風險較小。作為中國西北部最大的出口門戶，在地理占有得天獨厚的優(yōu)勢。某照明對某光電各客戶進行跟蹤服務。項目申請單位新疆某光電技術有限公司具有獨立、完善的財務系統(tǒng)，具有專業(yè)人員對財務以及財會工作進行審計，賬務管理科學規(guī)范。（四）經(jīng)濟和社會效益分析預期項目完成后，形成的新增產(chǎn)能規(guī)模、銷售收入、增加值、利潤和稅收等經(jīng)濟驗收指標，解決就業(yè)、節(jié)能減排等相關社會效益分析等。成本費用估算。另外，需按增值稅的7%交納城建稅、3%交納教育附加費，2%交地方教育費附加，（1+7%+3%+2%）= 。經(jīng)可行性研究分析，項目達產(chǎn)后實現(xiàn)年均產(chǎn)值3000萬元。通過本項目的實施可以加快推進新疆地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構，改善產(chǎn)業(yè)合理布局，加快區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，增強區(qū)域競爭實力，發(fā)揮新疆地區(qū)作為“絲綢之路經(jīng)濟帶”核心區(qū)的作用，為新疆地區(qū)“五個中心、三基地一通道”的規(guī)劃提供重要支撐。（1）引進和培養(yǎng)一批科技研發(fā)人才，完善人才結構，為社會提供一定數(shù)量的就業(yè)崗位。五、項目產(chǎn)業(yè)化（研究開發(fā)）實施方案 （一）技術方案技術來源及先進性主要包括項目前期研發(fā)及技術準備情況，采用的新技術和新工藝，生產(chǎn)方法，工藝流程（圖），項目前期科技成果（新產(chǎn)品）鑒定情況和獲獎情況。一般來說，樹脂基板的散熱，多改用金屬或陶瓷高散熱基板進行封裝，主要原因是，基板的散熱性直接影響LED壽命與性能，LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比φ5mm LED大10~20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝是其關鍵技術，將已封裝的大功率LED產(chǎn)品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度型LED，PCB板作為器件電極連接的布線使用，鋁芯夾層則可作為熱襯使用，以獲得較高的光通量和光電轉換效率。在GaN基功率型LED中，由于Ⅲ族氮化物的P型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高激活能，熱量特別容易在P型區(qū)域中產(chǎn)生。LED器件的溫度一般低于200℃ ，其熱輻射非常弱。使用高熱傳導材時，封裝內(nèi)部的溫差會變小，此時熱流不會呈局部性集中，LED芯片整體產(chǎn)生的熱流，呈放射狀流至封裝內(nèi)部各角落，所以利用高熱傳導材料，可提高內(nèi)部的熱擴散性?？煽啃愿?。在應用中可將它們組裝在一個帶有鋁夾層的電路板（鋁芯PCB板）上，電路板作為器件電極連接的布線用，鋁芯夾層則可作為功率型LED的熱襯。最后采用高折射率的材料按照光學設計形狀進行封裝，不僅取光效率高，而且還能夠使芯片和鍵合的引線得到保護。本項目散熱技術路線：封裝時連接芯片部分采用銅基或銀基熱襯，再將該熱襯連接在鋁基散熱器上，采用階梯型導熱結構，利用銅或銀的高導熱率將芯片產(chǎn)生的熱量高效地傳遞給鋁基散熱器，再通過鋁基散熱器將熱量散出（通過風冷或熱傳導方式散出）。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位臵均有詳細的工藝要求。 刺片 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安臵在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位臵上。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。 壓焊 壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。（一般的LED無法通過氣密性試驗） （1）點膠： TOPLED和SideLED適用點膠封裝。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。 測試 測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。這種封裝主要是擴大功率，用做照明產(chǎn)品。這種常見的做法優(yōu)點是節(jié)約材料，缺點是不利于散熱、熒光粉也會老化。傳統(tǒng)的指示燈型LED 封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達250~300℃/W，新的功率型芯片若采用傳統(tǒng)式的LED 封裝形式，將會因為散熱不良而導致芯片結溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因為迅速的熱膨脹所產(chǎn)生的應力造成開路而失效。零件材料也應充分考慮其導熱、散熱特性，以獲得良好的整體熱特性。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設計應與晶片設計同時進行，即晶片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。圖11 大功率白光LED封裝工藝技術結構圖這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。采用低電阻率、高導熱性能的材料粘結芯片；在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉，并采用半包封結構，加速散熱；甚至設計二次散熱裝置，來降低器件的熱阻。）在封裝時只要將這種白光芯片焊接在設計好的電路板上就可以，省去了涂敷熒光粉的工序。對于制造LED照明燈具采用這種方法顯然不是最好的方案。采用以上的封裝方法生產(chǎn)的器件，用于生產(chǎn)照明燈具都有一個共同特點：熱阻的道數(shù)較多，難以生產(chǎn)出高質(zhì)量的照明燈具，且模組本身與散熱器的連接處理要求比較高。 工藝流程圖見附圖10附圖10 大功率LED封裝流程圖近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展，一個貼片內(nèi)封裝三、四個led芯片，可用于組裝照明產(chǎn)品。一般條件為120℃，4小時。 固化與后固化 固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。 燒結 燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。 自動裝架 自動裝架結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位臵，再安臵在相應的支架位臵上。 備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。本項目的工藝流程如下： 芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。ǎ?，不利于后工序的操作。采用RGB三基色合成白光的組合封裝模塊，當混色比為0：43（R）0：48（G）：(B)時，光通量的典型值為100lm，CCT標準色溫為4420K。當采用多芯片功率型封裝時，用鋁板作為熱襯，并使芯片的鍵合引線通過在襯底上做成的兩個接觸點與正極和負極連接。用這種硅橡膠作為光耦合的密封材料，不會出現(xiàn)普通光學環(huán)氧樹脂那樣的變黃現(xiàn)象，金屬引線框架也不會因氧化而臟污。這種封裝對于取光效率、散熱性能和電流密度的設計都是最佳的。因此，LED產(chǎn)生的熱量絕大部分是通過熱傳導的方式傳到芯片底部的熱沉，再以熱對流的方式耗散掉。當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律升高。大功率LED光源模組由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命。LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定；LED封裝除了保護內(nèi)部LED芯片外，還兼具LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能。（3）為發(fā)展節(jié)能照明產(chǎn)品與可持續(xù)發(fā)展方面起到示范作用。項目申請單位新疆某光電技術有限公司針對新疆及中亞特殊地理環(huán)境對LED光源的特殊要求，在LED芯片封裝的散熱設計、燈具散熱器做針對性的優(yōu)化設計，提高燈具的發(fā)光效率和壽命，研制大功率LED照明燈具。二、社會效益分析新疆決心打造新“絲綢之路經(jīng)濟帶”核心區(qū)，發(fā)揮撬動亞歐經(jīng)濟支點作用， “一核兩極”總體布局框架正在從一個戰(zhàn)略構想向著發(fā)展規(guī)劃和現(xiàn)實轉變。所得稅率以15%計，正常達產(chǎn)年份應交所得稅金為年利潤*15%= 15% = ?？偝杀举M用估算表（按現(xiàn)價估算，單位：萬元）規(guī)格原材料(萬元)動力工資耗材費折舊費及維修費其它費用總成本費用可變成本固定成本總成本LED燈珠 LED燈具 合計 2145. 2 項目折舊費用為38萬元，項目設備投資約為400萬元，生產(chǎn)期以10年計算，按平均年限折舊法計算折舊，且固定資產(chǎn)余值按5%考慮，則固定資產(chǎn)余值約為20萬元，年折舊費約為38萬元?？尚纬赡赇N售收入1500萬元。企業(yè)將利用各種有效手段，降低產(chǎn)品的原材料消耗，加強對質(zhì)量、進度以及費用開支的監(jiān)控，確保項目保質(zhì)、保量、按時完成。與國外廠家相比，我們的產(chǎn)品成本和價格也具有很強的競爭力。新疆地區(qū)室內(nèi)照明LED節(jié)能產(chǎn)品的應用每年仍以30%增長率穩(wěn)步提升。新疆某市為中國西北部最大的城市。某光電LED光源車間，是勤上光電在新疆設立的LED孵化工廠，在生產(chǎn)技術工藝上與勤上光電共享技術平臺。某光電研發(fā)中心由某光電總工程師、中科院“上海光機所”杭寅教授為首的技術團隊負責研發(fā)中心的日常工作，以中科院“新疆理化所”潘世烈博士為首的技術團隊為項目協(xié)作單位。加強公共研發(fā)平臺建設，建立以企業(yè)為主體，產(chǎn)學研緊密結合的技術創(chuàng)新體系。發(fā)展LED節(jié)能照明產(chǎn)業(yè)符合我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。除了節(jié)能以外，LED照明的環(huán)保優(yōu)勢也非常明顯。不管在大電流或小電流驅動，新型LED經(jīng)過長時間老化，亮度并未有明顯衰減趨勢。新型3014LED一般在30mA電流下驅動使用，其光通量達到10~11Lm；傳統(tǒng) 3528LED散熱效果遠不如3014LED，故其在大電流驅動下，光通量必定會嚴重受到過高熱量的影響。面對新疆及中亞地區(qū)，有著巨大的市場前景和經(jīng)濟社會效益。新疆及中亞地區(qū)的特殊地環(huán)境，造就了夏季的高熱關鍵；被太陽直曬的戶外照明燈具表面溫度高達6070攝氏度，加上正常的燈具散熱，溫度高得驚人，而普通型LED光源，不能適應新疆的“熱”，導致LED光源的故障率增高，發(fā)光效率、使用壽命大幅度降低。另外，新疆及中亞地區(qū)漫長的冬季冷到零下二三十攝氏度，而LED的驅動電源，必須極具耐寒能力，未作改良的燈具在嚴寒的天氣下故障率增高。故LED應用產(chǎn)品的出口前景非常廣闊。新疆及中亞地區(qū)，城市道路照明及戶外照明市場巨大，新疆地區(qū)城市照明及戶外照明主要仍依賴傳統(tǒng)照明，LED普及率不到傳統(tǒng)照明產(chǎn)品的十分之一，另部分道路，小區(qū)，工業(yè)園區(qū)等還沒有普及照明。二是核心專利尚需突破，研發(fā)投入有待加強，MOCVD等關鍵設備仍然依賴進口。二是發(fā)展LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是轉變發(fā)展方式及培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實選擇。根據(jù)2009年10月，國家發(fā)改委等六部委發(fā)布《半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》，對中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出部署，明確提出，到2015年芯片國產(chǎn)化達到70%以上。其次是球泡燈，%。而俄羅斯在2014年的整體增速達到270%，自2014年第2季度成為我國第二大出口市場后，3季度和4季度出口額飛速增長，兩個季度增長率都接近400%，以10%的市場份額穩(wěn)居亞軍寶座。數(shù)據(jù)表明，2014年，歐、美、%，較2013年同期下降了8個百分點。而中國作為全球照明產(chǎn)品的制造基地，照明產(chǎn)品出口形勢節(jié)節(jié)攀升，LED照明出口更是強勁增長。封裝企業(yè)是2013年以來LED產(chǎn)業(yè)鏈中最受益的企業(yè)，因為除了整個LED照明市場啟動以外，整個背光產(chǎn)業(yè)鏈從韓國和臺灣企業(yè)轉移過來。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經(jīng)排到了年底，產(chǎn)能跟不上來。2014年LED封裝形勢大好，大部分企業(yè)產(chǎn)能告急。為貫徹落實國務院《節(jié)能減排“十二五”規(guī)劃》，2014年2月19日，科技部 工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《20142015年節(jié)能減排科技專項行動方案》，節(jié)能減排成為正式的且重要的政績考核指標，并且已經(jīng)有硬性的節(jié)能指標下放到各級行政單位落實執(zhí)行。國內(nèi)LED封裝市場一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強，規(guī)模不斷擴大，在國內(nèi)市場競爭力和自主知識產(chǎn)權方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。以主營業(yè)務計算共有上市企業(yè)有8家，包含長方半導體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。依附中國經(jīng)濟布局特征，中國LED企業(yè)主要集中在珠三角、長三角、閩贛地區(qū)，以及環(huán)渤海經(jīng)濟圈，行成四大聚集區(qū)域。2012年由于照明以及背光的拉動產(chǎn)量也出現(xiàn)大幅度增長，達2928億顆。國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國內(nèi)實現(xiàn)。目前，美國、日本在LED芯片等核心器件方面具有競爭優(yōu)勢；歐洲在汽車照明及功能性照明方面具有競爭優(yōu)勢；我國臺灣地區(qū)LED芯片制造、封裝的產(chǎn)能最大；韓國憑借大企業(yè)戰(zhàn)略顯現(xiàn)出后發(fā)優(yōu)勢。上游產(chǎn)業(yè)外延材料與芯片制造，屬于技術和資金密集行業(yè)；中游產(chǎn)業(yè)器件與模塊封裝以及下游產(chǎn)業(yè)顯示與照明應用，屬于技術和勞動密集行業(yè)。四、項目產(chǎn)業(yè)化前景分析（一）市場現(xiàn)