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可靠性器件的質量保證-文庫吧資料

2025-05-23 13:47本頁面
  

【正文】 發(fā)生收貨檢查不良/工序內不良發(fā)行不良(不合格)通知廠家排名的定級 1次/年報告確認Quality, Technology, Cost,Delivery, Service環(huán)境適合設計圖 購 買 部 件 、 材 料 的 質 量 保 證 活 動如大家所知,企業(yè)活動等人類一切活動對地球的環(huán)境負荷急劇增大,并且已經成為大問題。為了確保并提高符合半導體器件要求的部件、材料的質量,進行以下重點的質量保證活動。半導體器件的芯片制作需要硅晶片、目標材料、光刻膠、制程化學品、材料氣體、純水等,組裝及封裝所必需的引線框架、金線、膠水、基板、成形樹脂等,這些材料分別要求具有最高級別的規(guī)格、質量。投訴處理的流程與糾正措施的體系圖如圖1.5所示。根據這些調查所判明的結果,技術部門、制造技術部門等關聯(lián)部門進行商議并采取必要的糾正措施??蛻粽J定否承認要營業(yè)/營業(yè)技術部門 質量保證部門否評價要否要判定合格通知客戶準備樣品/數據設計部門制定變更計劃確定評價內容評價否制定切換日程制造部門產品試作中止打樣實施變更圖  半導體器件的變更管理體系出貨后的異常與糾正措施已出貨的產品在客戶接貨階段、裝配/調整階段、區(qū)域運轉階段發(fā)生問題時,以質量保證部門為中心追究其原因并實施糾正措施。變更管理的對象為制造設備、制造條件、制造場所,甚至更細小的點也要在管理范圍內。處理的步驟及內容工序異常發(fā)生發(fā)布工序異常問卷調查不良分析的實施工序履歷的調查不良對策會議再發(fā)防止對策及既有品的處理對策/處理效果的確認擔當部門發(fā)現部門質量保證、設計/技術、制造部門設計/技術、制造部門等質量保證、設計/技術、制造部門等設計/技術、制造部門質量保證部門 16 RJJ27L00010100圖  工序異常與校正處理的體系圖變更管理的結構1. 可靠性器件的質量保證將制造半導體的設備和制造工序合并為外部因素進行優(yōu)化,使制造工序穩(wěn)定。 15RJJ27L00010100 1. 信頼性デバイスの品質保証同時獲取客戶承認進行變更。制造工序或產品發(fā)生異常時,異常發(fā)現部門發(fā)布工序異常問卷調查,由相關部門調查、討論異常原因,并采取對策。從材料/部件的購買到產品的制造/檢查、出貨、客戶的實際使用,整個過程的質量所相關的必要信息,都收集于質量管理體系中。該試驗由電氣特性、熱性環(huán)境/機械性、長期的持久性試驗構成。該檢查由外觀、電氣特性、熱性/機械性環(huán)境、持久性等試驗構成。質量保證檢查,有分批檢查和管理試驗。并將這些數據用于質量改善。(規(guī)格上限-規(guī)格下限)接近于平均的規(guī)格極限-平均值在最終檢查時,對電氣特性全部都要檢查。此處,工序能力指數是從一定時期內的工序數據與管理規(guī)格值獲取對其工序規(guī)格的穩(wěn)定度,定義如下。為了確保質量而在每個階段都利用統(tǒng)計方法,特別在量產階段,在主要工序上采用管理圖,確保工序的偏差在合適范圍內。在制造工序中,作為內部工序質量管理實施根據結果管理和計算量而進行的 SPC(Statistical Process Control)管理。根據造業(yè)標準進行操作,關于對質量產生重要影響的制造條件,要通過依據check sheet進行的檢查以
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