助焊劑使用注意事項(xiàng)-文庫吧資料
2025-05-22 06:26本頁面
【正文】 B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。 六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1．可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題；2．所用錫型號錯(cuò)誤（如：錫含量太低等）。 。 ，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 。 、選型或使用錯(cuò)誤。四、連電，漏電（絕緣性不好），布線太近等。三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多。尤其是膠條在預(yù)熱區(qū)脫落更使著火危險(xiǎn)增加(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱、溫度太高)。(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。7．FLUX使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑。附：助焊劑常見狀況與分析 一、焊后PCB板面殘留多、板子臟:(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。滅火時(shí)可能碰到的特殊狀況：蒸氣可能比空氣重，故可能飄起至起火點(diǎn)并引起回火。*防護(hù)：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。*吸入時(shí)：立即轉(zhuǎn)移到空氣新鮮的地方，如有異常，立即聽從醫(yī)生的指導(dǎo)。二、不同危害之急
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