助焊劑使用注意事項(存儲版)
【正文】 高 十三、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多錫液溫度或預(yù)熱溫度過高焊接時次數(shù)過多手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長7。 六、焊點太亮或焊點不亮1．可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題；2．所用錫型號錯誤（如：錫含量太低等）。 、選型或使用錯誤。尤其是膠條在預(yù)熱區(qū)脫落更使著火危險增加(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱、溫度太高)。*吸入時：立即轉(zhuǎn)移到空氣新鮮的地方，如有異常，立即聽從醫(yī)生的指導(dǎo)。高溫高濕會影響助焊劑的使用效果和使用壽命。注意使用環(huán)境溫度和濕度不要過高（溫度小于30℃、濕度小于75%），有條件的要裝空調(diào)或去濕機。*皮膚接觸時：脫下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水沖洗。(FLUX未能充分揮發(fā))。,把膠條引燃了。 ，容易導(dǎo)電。
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