【正文】 定量，同時還要測定分散缺陷的位置。一般在邊長 50mm的立方體內少于 5個，不小于 φ 2mm，如分散性的夾層。檢測中遇到單個缺陷時，要測定缺陷的位置和大小，當缺陷較小時，用當量法定量，當缺陷較大時，用 6dB法測定其邊界和面積范圍。 鍛件檢測中，示波屏上單獨出現(xiàn)的缺陷回波稱為單個缺陷回波，一般單個缺陷是指與臨近缺陷間距大于 50mm、回波高不小于 φ 2mm的缺陷。 內孔周向測長時，缺陷的指示長度 Lf為 () 內孔周向測長時，缺陷的指示長度 Lf為 ()LLf r x fr??′ () 式中： L′―― 探頭移動的內圓弧長， mm； r―― 圓柱體內半徑， mm； Xf2―― 缺陷的聲程， mm。然而對圓柱形鍛件進行軸向探測時，探頭的移動距離不再是缺陷的指示長度了，這時要按幾何關系來確定缺陷的指示長度，如圖 。用定量計算法定量時，要考慮調節(jié)探傷靈敏度的基準。 (1)當量計算法是利用各種規(guī)則反射體的回波聲壓公式和實際探傷中測得的結果（缺陷的位置和波高）來計算缺陷的當量大小。必要時還可采用底波高度法來確定缺陷的相對大小。缺陷至探頭的距離 xf為 xf＝ nτ f (83) 鍛件檢測中，對于尺寸小于聲束截面的缺陷一般用當量法定量。先根據(jù)檢測要求選擇相應的平底孔試驗塊，并依次測試一組距離不同、直徑相同的平底孔的回波，使其中最高回波達滿刻度的 80％，在此靈敏度條件下測出其他平底孔的回波最高點，并標在示波屏上，然后連接這些回波最高點，從而得到一條平底孔距離－波幅曲線，并以此作為檢測靈敏度。這時工件上400/φ 2靈敏平底孔缺陷回波正好達基準波高。 【 例 2】 用 400mm的鍛件，問如何利用 100/φ 4平底孔試塊調節(jié)400/φ 2靈敏度？試塊與工件表面耦合差 6dB。當試塊與工件的材質衰減相差較大時，還要考慮介質衰減補償。調節(jié)時將探頭對準標準試塊的平底孔，調“增益”使平底孔回波達基準波高即可。 【 例 2】 用 φ 1000mm，內徑為φ 100mm的空心圓柱體鍛件， CL=5900mm/s，問如何利用內空回波調節(jié) 450mm/φ 2靈敏度？ 5 .92 .3 62 .5cmmf? ? ?λ解：由題意得 D=1000mm，d=100mm 1 0 0 0 1 0 0 45022Ddx m m??? ? ?1 計算： 450mm處內孔回波與 φ 2mm平底孔回波分貝差為： 222 2 2 . 3 6 4 5 0 1 0 02 0 l g 2 0 l g 1 0 l g 2 0 l g 1 0 l g 3 4 . 53 . 1 4 2 1 0 0 0P B x d dBP f D f D???? ? ? ? ? ? ??λ2 調節(jié)：將探頭對準完好區(qū)的內孔衰減 45dB，調“增益”使底波 B1達基準 60％高，然后用“衰減器”增益 35 dB，作為檢測靈敏度，再增益 6 dB作為掃查靈敏度。為了便于發(fā)現(xiàn)缺陷可再增益 5～10dB作為掃查靈敏度。 對于空心圓柱體，同距離處圓柱曲底面與平底孔回波分貝差為： 222 0 l g 2 0 l g 1 0 l gP B x dP f D f D?? ? ? ?λ式中 d 空心圓柱體內徑， mm； D 空心圓柱體外徑， mm； “＋” 外圓徑向檢測，內孔凸柱面反射； “－” 內孔徑向檢測，外圓凹柱面反射。 1）計算：對于大平底面或實心圓柱體底面，同距離處底波與平底孔回波的分貝差為： 22 0 lg 2 0 lgP B xP f f?? ? ? 2λDλλ λ22 0 l g 2 0 l gP B xP f f?? ? ? 2λD式中 λ —— 波長， mm。 （ 1）底波調節(jié)法 當鍛件被探部位厚度 ,且鍛件具有平行底面或圓柱曲底面時，常用底波來調節(jié)探傷靈敏度。一般不低于最大檢測距離處的 Φ 2mm平底孔當量直徑。 調節(jié)掃描速度時，一般要求第一次底波前沿位置不超過水平刻度極限的 80％，以利觀察一次底波之后的某些信號情況。 掃描速度和靈敏度的調節(jié) 鍛件檢測前，一般根據(jù)鍛件要求的檢測范圍來調節(jié)掃描速度，以便發(fā)現(xiàn)缺陷，并對缺陷定位。因為孔、槽、臺階對探傷不利，容易產生各種非缺陷回波。 試塊序號 CSⅠ 1 CSⅠ 2 CSⅠ 3 CSⅠ 4 1 50 100 150 200 D 50 60 80 80 表 8－ 1 CSⅠ 標準試塊尺寸 試塊 序號 孔徑 檢測距離 L 1 2 3 4 5 6 7 8 9 CSⅡ 1 Φ2 5 10 15 20 25 30 35 40 45 CSⅡ 2 Φ3 CSⅡ 3 Φ4 CSⅡ 4 Φ6 表 8－ 2 CSⅡ 標準試塊尺寸 鍛件超聲波探傷應在熱處理后進行，因為熱處理可以細化晶粒，減少衰減，此外，還可以發(fā)現(xiàn)熱處理過程中產生的缺陷。 當探測面為曲面時，應采用曲面底面對比試塊來測定由于曲率不同引起的耦合損失。當工件檢測距離小于 45mm時，應采用雙晶直探頭，常選用圖 CSⅡ 標準試塊來調節(jié)探傷靈敏度和對缺陷定量。 采用縱波直探頭探傷時，常選用 CSⅠ 和 CSⅡ 試塊來調節(jié)探傷靈敏度和對缺陷定量。一般選取三處進行測試，最后取平均值。二次底波高的分貝差；X―― 底波聲程（單程）。因此，在鍛件檢測中有時要測定材質的衰減系數(shù) α ，衰減系數(shù)的測定參見 。 當鍛件尺寸較大時，材質的衰減對缺陷定量有一定的影響。掃查覆蓋面應為探頭直徑的 15％，探頭移動速率不大于 150mm/s。 水浸法時，對檢測表面的要求低于接觸法。 接觸法時，為了實現(xiàn)較好的聲耦合，一般要求檢測面的表面粗糙度 RS不高于 m， 表面平整均勻，無劃傷、油垢、污物、氧化皮、油漆等。對于較小鍛件或為了檢出近表面缺陷，考慮到探頭的盲區(qū)和近場區(qū)的影響，還可選用雙晶直探頭，常用頻率為 5MHz。周向檢測時，缺陷定位應考慮修正。 ( c ) ( a )( b )( c )( b ) 周 向 探 測( a ) 軸 向 探 測 圖 圖 筒類鍛件斜探頭探傷 （ 2）雙晶直探頭檢測 是為了檢測筒體近表面缺陷，可采用雙晶直探頭從外圓面或端面檢測，如圖 。 （ 1）直探頭檢測 如圖 ，用直探頭從筒體外圓面或端面進行檢測。因此，缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷取向復雜，所以該類鍛件的檢測既需要進行縱波直入射檢測，還應進行橫波斜探頭檢測。從鍛件側面進行徑向檢測時，探頭在鍛件側面掃查，以發(fā)現(xiàn)某些軸向缺陷。 對于某些重要的餅類、碗類鍛件或厚度大的鍛件，應從兩個端面進行檢測，此外有時還需從外園面徑向檢測，如圖 ?？紤]到缺陷的取向，檢測時探頭應作正、分兩個方向的全面掃查，如圖 。 AB 圖 軸類鍛件直探頭徑向、軸向探傷